一种通用塞孔垫板制造技术

一种通用塞孔垫板，包括安装于塞孔机的安装台的绝缘底板，绝缘底板的上表面设有第一镀铜层，第一镀铜层的上表面设有多个间隔设置的第二镀铜层，第二镀铜层的上端面与待塞孔印刷电路板的背面抵接。本实用新型专利技术提供一种通用塞孔垫板，解决在印刷电路板的塞孔工艺中，塞孔垫板需要对应印刷电路板型号专门制造而导致的资源浪费和成本增加的技术问题，提高塞孔垫板的使用通用性和耐用性，保证塞孔垫板的支撑稳定性高的同时达到节约资源和降低成本的效果。

A General Plug Hole Cushion Plate

【技术实现步骤摘要】
一种通用塞孔垫板
本技术涉及印刷电路板塞孔工艺设备
，特别是涉及一种通用塞孔垫板。
技术介绍
随着科技技术的发展，作为电子元器件电气连接的提供者的印刷电路板在电力行业迅猛发展，采用印刷电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。印刷电路板的导电孔起着线路相互连结导通的作用，电子行业的发展同时也促进印刷电路板的发展，更是对印刷电路板制作工艺和表面贴装技术提出更高的要求，导电孔塞孔工艺应运而生，塞孔可防止印刷电路板过波峰焊时锡从导电孔贯穿元件面造成短路，以及避免阻焊剂残留在导电孔中，直接影响印刷电路板的质量，而现有的塞孔工艺中，对于每一款型号的都需要配用一款专用的塞孔垫板以支撑印刷电路板，这种专用的塞孔垫板造成了严重的资源浪费，此外，这种专用的塞孔垫板还需要对应于该型号的印刷电路板所开设的导电孔用钻孔机开设导气孔，更是大大增加了设备成本和人工成本。
技术实现思路
针对现有技术存在的问题，本技术提供一种通用塞孔垫板，解决在印刷电路板的塞孔工艺中，塞孔垫板需要对应印刷电路板型号专门制造而导致的资源浪费和成本增加的技术问题，提高塞孔垫板的使用通用性和耐用性，保证塞孔垫板的支撑稳定性高的同时达到节约资源和降低成本的效果。为了实现上述目的，本技术采用如下技术方案：一种通用塞孔垫板，包括安装于塞孔机的安装台的绝缘底板，所述绝缘底板的上表面设有第一镀铜层；所述第一镀铜层的上表面设有多个间隔设置的第二镀铜层；所述第二镀铜层的上端面与待塞孔印刷电路板的背面抵接。进一步，所述第一镀铜层覆盖所述绝缘底板的上表面。进一步，所述第二镀铜层的上端面为弧面。进一步，所述第二镀铜层呈圆柱状，高度为0.15mm，底面直径为2.0mm。进一步，所述第二镀铜层等间距设置在所述第一镀铜层的上表面。进一步，所述第二镀铜层包括设置在所述第一镀铜层的上表面的多个第一子镀铜层和多个第二子镀铜层，其中，所述第一子镀铜层和所述第二子镀铜层交替设置。进一步，所述第一子镀铜层包括多个沿直线等间距排列的第一线性镀铜层，所述第二子镀铜层包括多个沿直线等间距排列的第二线性镀铜层，其中，所述第一线性镀铜层的中心与其相邻的所述第二线性镀铜层的中心之间的距离相等。进一步，任意所述两个第一线性镀铜层的中心的连接线垂直于与其相邻的所述第二线性镀铜层的中心线。本技术的有益效果：本实施例的通用塞孔垫板，包括安装于塞孔机的安装台的绝缘底板，绝缘底板的底部匹配塞孔机的安装台，绝缘底板的上表面设有第一镀铜层，以提高支撑的刚性和耐用性；此外，第一镀铜层的上表面设有多个间隔设置的第二镀铜层，在第一镀铜层镀铜完毕之后，顺势再镀第二镀铜层，步骤顺畅操作简单，且第二镀铜层的上端面与待塞孔印刷电路板的背面抵接，待塞孔印刷电路板与第一镀铜层之间由多个间隔设置的第二镀铜层分隔开，使得待塞孔印刷电路板被该通用塞孔垫板均匀支撑同时还提供导气间隙，更提高支撑的稳定性，无需使用钻孔机在塞孔垫板钻出孔洞以导气，降低设备成本和人力成本，任何型号的印刷电路板均可被本实施例的通用塞孔垫板支撑以完成塞孔工艺，通用性高且节约资源。本技术提供一种通用塞孔垫板，在印刷电路板的塞孔工艺中，提高塞孔垫板的使用通用性和耐用性，保证塞孔垫板的支撑稳定性高的同时达到节约资源和降低成本的效果。附图说明图1为本技术实施例待塞孔印刷电路板支撑于通用塞孔垫板的示意图；图2为本技术实施例通用塞孔垫板的示意图。图中，10—绝缘底板、20—第一镀铜层、30—第二镀铜层、31—上端面、32—第一子镀铜层、33—第二子镀铜层、34—第一线性镀铜层、35—第二线性镀铜层、40—待塞孔印刷电路板具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。参见图1和图2，图1为本技术实施例待塞孔印刷电路板支撑于通用塞孔垫板的示意图，图2为本技术实施例通用塞孔垫板的示意图。本实施例提供一种通用塞孔垫板，用于印刷电路板的塞孔工艺中作为辅助工具。本实施例中的通用塞孔垫板，包括安装于塞孔机的安装台(未示出)的绝缘底板10，绝缘底板10的上表面设有第一镀铜层20，第一镀铜层20的上表面设有多个间隔设置的第二镀铜层30，第二镀铜层30的上端面31与待塞孔印刷电路板40的背面抵接。具体地，本实施例的通用塞孔垫板，包括安装于塞孔机的安装台的绝缘底板10，绝缘底板10的底部匹配塞孔机的安装台以固定该通用塞孔垫板，绝缘底板10的上表面设有第一镀铜层20，以提高支撑的刚性和耐用性；此外，第一镀铜层20的上表面设有多个间隔设置的第二镀铜层30，在第一镀铜层20镀铜完毕之后，顺势再镀第二镀铜层30，步骤顺畅操作简单，且第二镀铜层30的上端面31与待塞孔印刷电路板40的背面抵接，也就是说待塞孔印刷电路板40与第一镀铜层20之间由多个间隔设置的第二镀铜层30分隔开，使得待塞孔印刷电路板40被该通用塞孔垫板均匀支撑同时还提供导气间隙，更提高支撑的稳定性，无需使用钻孔机在塞孔垫板钻出孔洞以导气，降低设备成本和人力成本，任何型号的印刷电路板均可被本实施例的通用塞孔垫板支撑以完成塞孔工艺，通用性高且节约资源。本技术提供一种通用塞孔垫板(下述简称垫板)，在印刷电路板的塞孔工艺中，提高塞孔垫板的使用通用性和耐用性，保证塞孔垫板的支撑稳定性高的同时达到节约资源和降低成本的效果。在本实施例中，可以是但不限制于，第一镀铜层20覆盖绝缘底板10的上表面，绝缘底板10的上表面最大面积镀上铜，提高了绝缘底板10的支撑刚性，此外，第一镀铜层20对于绝缘底板10的上表面更是起到保护作用，提高了绝缘底板10耐用性，进一步地，也就是提高了整个垫板的支撑刚性和耐用性。此外，第二镀铜层30的上端面31为弧面，也就是说减少第二镀铜层30的上端面31与待塞孔印刷电路板40的背面抵接，更利于待塞孔印刷电路板40的导电孔在塞孔工艺过程中提供导气通道，进一步地，第二镀铜层30呈圆柱状，高度为0.15mm，底面直径为2.0mm,镀铜工艺简便操作，单个的第二镀铜层30不会在第一镀铜层20的上表面占据过多的面积，有利于第二镀铜层30多个分布设置在第一镀铜层20的上表面，可以是多个第二镀铜层30等间距设置在第一镀铜层20的上表面，提高了支撑待塞孔印刷电路板40的均匀性。本实施例中，更进一步地参见图2，第二镀铜层30包括设置在第一镀铜层20的上表面的多个第一子镀铜层32和多个第二子镀铜层33，其中，第一子镀铜层32和第二子镀铜层33交替设置，可以是第一子镀铜层32和第二子镀铜层33在横向方向或在纵向方向或同时在横向方向和在纵向方向等间距交替设置，有利于提高支撑待塞孔印刷电路板40的均匀性。更进一步，第一子镀铜层32包括多个沿直线等间距排列的第一线性镀铜层34，第二子镀铜层33包括多个沿直线等间距排列的第二线性镀铜层35，如图2中可知，多个第一线性镀铜层34和多个第二线性镀铜层35在第一镀铜层20的上表面呈网格分布设置，其中，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种通用塞孔垫板，包括安装于塞孔机的安装台的绝缘底板，其特征在于：所述绝缘底板的上表面设有第一镀铜层；所述第一镀铜层的上表面设有多个间隔设置的第二镀铜层；所述第二镀铜层的上端面与待塞孔印刷电路板的背面抵接。

【技术特征摘要】
1.一种通用塞孔垫板，包括安装于塞孔机的安装台的绝缘底板，其特征在于：所述绝缘底板的上表面设有第一镀铜层；所述第一镀铜层的上表面设有多个间隔设置的第二镀铜层；所述第二镀铜层的上端面与待塞孔印刷电路板的背面抵接。2.根据权利要求1所述的通用塞孔垫板，其特征在于：所述第一镀铜层覆盖所述绝缘底板的上表面。3.根据权利要求2所述的通用塞孔垫板，其特征在于：所述第二镀铜层的上端面为弧面。4.根据权利要求3所述的通用塞孔垫板，其特征在于：所述第二镀铜层呈圆柱状，高度为0.15mm，底面直径为2.0mm。5.根据权利要求1-4任一所述的通用塞孔垫板，其特征在于：所述第二镀铜层等间距设置在所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘俊峰，聂小润，郑凡，
申请(专利权)人：珠海杰赛科技有限公司，广州杰赛科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44