一种孔壁铜层在指定层断开的过孔加工方法及PCB技术

本发明专利技术涉及PCB技术领域，公开了一种孔壁铜层在指定层断开的过孔加工方法及PCB。所述过孔加工方法包括：按照预设叠板顺序，对于位于指定层的第一芯板，于板面的预设区域制作干膜/油墨；指定层为预先指定的待加工过孔的孔壁铜层断开位置；将第一芯板与其他芯板压合形成多层板；在多层板上钻孔形成过孔，过孔的位于指定层的孔段外周余留有干膜/油墨；先褪膜去除干膜/油墨，使得过孔的位于指定层的孔段外周形成一空腔；再进行化学沉铜；之后，对过孔进行电镀，形成孔壁铜层在指定层断开的过孔。本发明专利技术实施例大大降低了生产成本，有效保证了加工质量，杜绝PCB产品各层芯板之间出现脱离及移位等不良现象，整个工艺流程简单、可实现性强。

A Machining Method and PCB for Hole Wall Copper Layer Disconnected in the Designated Layer

The invention relates to the technical field of PCB, and discloses a method for processing holes in which the copper layer of the hole wall is broken at a specified layer and a PCB. The hole-passing processing method includes: making dry film/ink in the preset area of the plate surface for the first core plate located in the specified layer in accordance with the preset stacking sequence; specifying the layer as the pre-specified opening position of the copper layer of the hole wall to be processed; pressing the first core plate with other core plates to form a multi-layer plate; drilling holes on the multi-layer plate to form holes, and locating holes at the periphery of the hole section of the specified layer. Leave a dry film/ink; first remove the dry film/ink by fading the film to form a cavity around the hole section of the designated layer; then deposit copper chemically; then electroplating the hole to form a hole in which the copper layer of the hole wall is broken in the designated layer. The embodiment of the invention greatly reduces the production cost, effectively guarantees the processing quality, eliminates the detachment and displacement between the layers of PCB products, and has simple process flow and strong realizability.

【技术实现步骤摘要】
一种孔壁铜层在指定层断开的过孔加工方法及PCB
本专利技术涉及PCB(PrintedCircuitBoard，印制线路板)
，尤其涉及一种孔壁铜层在指定层断开的过孔加工方法及PCB。
技术介绍
PCB是电子元器件的支撑体以及电子元器件电器连接的载体，广泛应用于各类电子设备中。随着电子设备的功能逐渐加强，其中内置的PCB也逐渐发展为多层PCB。在多层PCB的设计过程中，高速信号的走线不可避免的要进行换层走线，因此，多层PCB的各层之间会设置过孔，用来连接PCB各层之间的印制导线。针对PCB制作中需在过孔指定层完全断开的特殊制作要求，目前主要自作方法为：在芯板或者半固化片上制作抗电镀材料或者可溶解于电镀液的材料，压板钻孔后基于该特殊材料的特性来使得孔壁局部无法镀铜，最终实现孔壁铜层断开。上述方法虽然能够实现过孔指定层断开，但是同时存在着以下缺陷：1)抗沉铜的特性要求使得上述方法中的抗电镀材料为非极性材料，而压板材料(即半固化片和芯板)为极性材料，由于非极性材料与极性材料之间结合力较差，因而会导致压合后的抗电镀材料与压板材料之间容易相互脱离或者偏位，最终造成PCB产品质量问题。2)可本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种孔壁铜层在指定层断开的过孔加工方法，其特征在于，所述过孔加工方法包括：按照预设叠板顺序，对于位于指定层的第一芯板，于板面的预设区域制作干膜/油墨；所述预设区域与待加工过孔的钻孔位置相对应，所述指定层为预先指定的待加工过孔的孔壁铜层断开位置；将所述第一芯板与组成PCB的其他芯板按照预设顺序叠放后压合，形成多层板；在所述多层板上钻孔形成孔壁未金属化的过孔，且所述过孔的位于指定层的孔段外周余留有所述干膜/油墨；先褪膜去除所述干膜/油墨，使得所述过孔的位于指定层的孔段外周形成一空腔；再进行化学沉铜，使得所述过孔的孔壁沉积一层化学沉铜层；在化学沉铜后，对所述过孔的孔壁进行电镀，形成孔壁铜层在所述...

【技术特征摘要】
1.一种孔壁铜层在指定层断开的过孔加工方法，其特征在于，所述过孔加工方法包括：按照预设叠板顺序，对于位于指定层的第一芯板，于板面的预设区域制作干膜/油墨；所述预设区域与待加工过孔的钻孔位置相对应，所述指定层为预先指定的待加工过孔的孔壁铜层断开位置；将所述第一芯板与组成PCB的其他芯板按照预设顺序叠放后压合，形成多层板；在所述多层板上钻孔形成孔壁未金属化的过孔，且所述过孔的位于指定层的孔段外周余留有所述干膜/油墨；先褪膜去除所述干膜/油墨，使得所述过孔的位于指定层的孔段外周形成一空腔；再进行化学沉铜，使得所述过孔的孔壁沉积一层化学沉铜层；在化学沉铜后，对所述过孔的孔壁进行电镀，形成孔壁铜层在所述指定层断开的过孔。2.根据权利要求1所述的过孔加工方法，其特征在于，所述过孔加工方法还包括：在进行化学沉铜之后，以及在对所述过孔的孔壁进行电镀之前，通过微蚀...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏华，李小东，薛美贵，
申请(专利权)人：东莞职业技术学院，
类型：发明
国别省市：广东,44