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本发明涉及PCB技术领域，公开了一种孔壁铜层在指定层断开的过孔加工方法及PCB。所述过孔加工方法包括：按照预设叠板顺序，对于位于指定层的第一芯板，于板面的预设区域制作干膜/油墨；指定层为预先指定的待加工过孔的孔壁铜层断开位置；将第一芯板与其...
该专利属于东莞职业技术学院所有，仅供学习研究参考，未经过东莞职业技术学院授权不得商用。

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