薄型化埋入式线路卷式制造方法技术

本发明专利技术是一薄型化埋入式线路卷式制造方法，包含以下步骤：在一包含第一铜箔层及第二铜箔层的第一复合铜箔的第一铜箔层表面形成一第一线路层；覆盖一第一基材以埋入第一线路层；在第一基材表面覆盖一包含第三铜箔层及第四铜箔层的第二复合铜箔；移除第二铜箔层及第四铜箔层；在第三铜箔层表面形成一第二线路层；蚀刻移除第一铜箔层及未受覆盖的第三铜箔层，完成第一线路层及第二线路层；由于本发明专利技术的方法是以卷对卷方式进行，提升制造效率，且该第一线路层埋入该第一基材，避免该第一线路层产生损伤或断线，提高线路制造合格率。

【技术实现步骤摘要】
薄型化埋入式线路卷式制造方法
本专利技术关于一种线路制造方法，尤指一种薄型化埋入式线路卷式制造方法。
技术介绍
近年来各式消费性电子产品包括智能型手机、平板计算机、电视显示屏幕等的发展趋势均为越来越大且越来越薄，功能规格等要求亦迅速提升，相对来说，在同样的成本规格下，对装置中的电路板的线路细密度及合格率要求也同步提高。现有的线路制造方式一般包含以下步骤：取用一基板，该基板表面具有一铜箔层；在该铜箔层表面覆盖一光刻胶层；对该光刻胶层执行曝光、显影，对该光刻胶层进行图形化以形成一线路图案；蚀刻该铜箔层，以移除未被线路图案覆盖的区域；移除该光刻胶层，露出以该铜箔层形成的一线路层。上述的线路制造方式是取用单片式的基板进行各该步骤，其中在制作线路的过程中，该基板须由自动化机器移动至各步骤的作业机台，移动过程消耗时间，容易因机台之间传送导致物料损伤，且由于该线路层在移除该光刻胶层后暴露于该基板表面，因该线路层是一精细线路，于后续工艺中易受影响而产生断线，造成合格率降低；以单片基板进行工艺因各该基板的工艺多次重复，亦导致制造效率低落。综上所述，现有的线路制造方法势必须进一步改良。
技术实现思路
本专利技术提供了一种薄型化埋入式线路卷式制造方法，以克服现有的线路制造方式采用单片式的基板进行制造，效率低落，且完成后该线路突出暴露于该基板表面，导致该精细线路容易受后续工艺影响而断线造成合格率降低。为了达到上述目的，本专利技术提供一薄型化埋入式线路卷式制造方法，包含以下步骤：a.准备一第一复合铜箔，该第一复合铜箔包含有互相贴合的一第一铜箔层及一第二铜箔层，其中，该第一铜箔层的厚度小于该第二铜箔层的厚度；b.在该第一铜箔层表面形成一第一线路层；c.在该第一线路层表面覆盖一第一基材，令该第一线路层埋入该第一基材；d.在该第一基材表面覆盖一第二复合铜箔，该第二复合铜箔包含互相贴合的一第三铜箔层及一第四铜箔层，其中该第三铜箔层的厚度小于该第四铜箔层的厚度，且以该第三铜箔层贴附于该第一基材；e.移除该第二铜箔层及该第四铜箔层；f.在该第三铜箔层表面形成盲孔，各盲孔延伸至该第一线路层；g.在该第三铜箔层表面形成一第二线路层，且在该盲孔中填充导电材料；h.蚀刻移除该第一铜箔层，及未受该第二线路层覆盖的第三铜箔层，在该第一基材的相对两面分别完成一第一层线路及一第二层线路；其中，该第一复合铜箔、第二复合铜箔均为卷式铜箔，该第一基材为卷式基材。本专利技术所述的薄型化埋入式线路卷式制造方法，其中，该制造方法进一步包含以下步骤：i.在该第二线路层表面覆盖一第二基材，令该第二线路层埋入该第二基材，该第二基材为卷式基材；j.在该第二基材表面覆盖一第三复合铜箔，该第三复合铜箔包含互相贴合的一第五铜箔层及一第六铜箔层，其中该第五铜箔层的厚度小于该第六铜箔层的厚度，且以该第五铜箔层贴合该第二基材；k.移除该第六铜箔层；l.在该第五铜箔层表面形成盲孔，各该盲孔延伸至该第二线路层；m.在该第五铜箔表面形成一第三线路层，且在各该盲孔中填入导电材料；n.蚀刻移除该第五铜箔层未受该第三线路层覆盖的区域，完成一第三层线路。本专利技术所述的薄型化埋入式线路卷式制造方法，其中，步骤b包含以下步骤：在该第一铜箔层表面覆盖一第一光刻胶层；图形化该第一光刻胶层以形成一第一线路层屏蔽；电镀该第一铜箔层，以在未受该第一线路层屏蔽覆盖的该第一铜箔层表面进行电镀以形成该第一线路层；移除该第一光刻胶层。本专利技术所述的薄型化埋入式线路卷式制造方法，其中，步骤g包含以下步骤：在该第三铜箔层表面覆盖一第二光刻胶层；影像转移该第二光刻胶层，图形化该第二光刻胶层以形成一第二线路层屏蔽，其中该第二线路层屏蔽的覆盖区域不包含各该盲孔的开口；电镀该第三铜箔层，以在该第三铜箔层表面未受该第二线路层屏蔽覆盖的区域形成该第二线路层，且在各盲孔中填入铜；移除该图形化的第二光刻胶层。本专利技术所述的薄型化埋入式线路卷式制造方法，其中，该步骤m包含以下步骤：在该第五铜箔层表面覆盖一第三光刻胶层；影像转移该第三光刻胶层，图形化该第三光刻胶层以形成一第三线路层屏蔽，其中该第三线路层屏蔽的覆盖区域不包含该各该盲孔的开口；电镀该第五铜箔层，以在该第五铜箔层表面未受该第三线路层屏蔽覆盖的区域形成该第三线路层，且在各该盲孔中填入铜；移除该图形化的第三光刻胶层。本专利技术所述的薄型化埋入式线路卷式制造方法，其中，该第一光刻胶层、第二光刻胶层、第三光刻胶层为卷式干膜光阻。本专利技术所述的薄型化埋入式线路卷式制造方法，其中，该移除图形化的第一光刻胶层的步骤、移除图形化的第二光刻胶层的步骤及移除图形化的第三光刻胶层的步骤是以光阻液去除该图形化的第一光刻胶层、该图形化的第二光刻胶层及该图形化的第三光刻胶层。本专利技术所述的薄型化埋入式线路卷式制造方法，其中，各盲孔是以激光钻孔、化学蚀刻、喷砂或机械钻孔形成。本专利技术所述的薄型化埋入式线路卷式制造方法，其中，该第一基材及第二基材是一卷式介电层。为了达到上述目的，本专利技术还提供了另外一种薄型化埋入式线路卷式制造方法，该制造方法包含以下步骤：准备相对粘合的二第一复合铜箔，各该第一复合铜箔包含有互相贴合的一第一铜箔层及一第二铜箔层，第一铜箔层的厚度小于该第二铜箔层的厚度，且该二第一复合铜箔的第二铜箔层间以一胶合层贴合；分别在二该第一铜箔层的表面形成一第一线路层；分别在二该第一铜箔层的表面覆盖一第一基材，令二该第一线路层埋入二该第一基材；分别在二该第一基材表面覆盖一第二复合铜箔，各该第二复合铜箔包含有互相贴合的一第三铜箔层及一第四铜箔层，其中该第三铜箔层的厚度小于该第四铜箔层的厚度，且各第三铜箔层贴附于对应的该第一基材；移除该二第四铜箔层；将二该第一铜箔层自二该第二铜箔层取下，令二第一基材相互分离，对各第一基材进一步进行以下步骤：在该第三铜箔层表面形成盲孔，各该盲孔延伸至对应的第一线路层；在该第三铜箔表面层形成一第二线路层，且在各该盲孔中填入导电材料；蚀刻移除该第一铜箔层，及未受该第二线路层覆盖的第三铜箔层，使各第一基材的相对表面具有该第一层线路及该第二层线路；其中，该第一复合铜箔及该第二复合铜箔是卷式铜箔，且该第一基材是卷式基材。其中，各盲孔是以激光钻孔、化学蚀刻、喷砂或机械钻孔形成。其中，该第一基材是卷式介电层。本专利技术的薄型化埋入式线路卷式制造方法是取用卷式的复合铜箔及卷式基材，制造过程中采用卷对卷的工艺，在制造过程中其第一复合铜箔、第一基材及第二复核铜箔均以卷带式提供，且以成卷的方式进入工艺机台，完成一次上述步骤后即可完成相较单片式工艺数倍面积的线路，有效提高制造效率，且完成后同样以卷式方式收起，将该线路包覆于卷带式的基材中，有效避免后续移动造成成品的损伤；进一步来说，该第一线路层埋入于该第一基材中，不会突出于该基材表面，有效避免受后续制程影响导致线路断线，有效提升成品合格率。附图说明图1：本专利技术薄型化埋入式线路卷式制造方法第一实施例的流程图。图2A～图2D：本专利技术第一实施例的制造流程示意图。图3：本专利技术薄型化埋入式线路卷式制造方法第二实施例的流程图。图4A～图4D：本专利技术第二实施例的制造流程示意图。图5：本专利技术薄型化埋入式线路卷式制造方法第三实施例的流程图。图6A～图6B：本专利技术第三实施例的制造流程示意图。图7：本专利技术薄本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种薄型化埋入式线路卷式制造方法，其特征在于，该制造方法包含以下步骤：a.准备一第一复合铜箔，该第一复合铜箔包含有互相贴合的一第一铜箔层及一第二铜箔层，其中，该第一铜箔层的厚度小于该第二铜箔层的厚度；b.在该第一铜箔层表面形成一第一线路层；c.在该第一线路层表面覆盖一第一基材，令该第一线路层埋入该第一基材；d.在该第一基材表面覆盖一第二复合铜箔，该第二复合铜箔包含互相贴合的一第三铜箔层及一第四铜箔层，其中该第三铜箔层的厚度小于该第四铜箔层的厚度，且以该第三铜箔层贴附于该第一基材；e.移除该第二铜箔层及该第四铜箔层；f.在该第三铜箔层表面形成盲孔，各盲孔延伸至该第一线路层；g.在该第三铜箔层表面形成一第二线路层，且在该盲孔中填充导电材料；h.蚀刻移除该第一铜箔层，及未受该第二线路层覆盖的第三铜箔层，在该第一基材的相对两面分别完成一第一层线路及一第二层线路；其中，该第一复合铜箔、第二复合铜箔均为卷式铜箔，该第一基材为卷式基材。

【技术特征摘要】
1.一种薄型化埋入式线路卷式制造方法，其特征在于，该制造方法包含以下步骤：a.准备一第一复合铜箔，该第一复合铜箔包含有互相贴合的一第一铜箔层及一第二铜箔层，其中，该第一铜箔层的厚度小于该第二铜箔层的厚度；b.在该第一铜箔层表面形成一第一线路层；c.在该第一线路层表面覆盖一第一基材，令该第一线路层埋入该第一基材；d.在该第一基材表面覆盖一第二复合铜箔，该第二复合铜箔包含互相贴合的一第三铜箔层及一第四铜箔层，其中该第三铜箔层的厚度小于该第四铜箔层的厚度，且以该第三铜箔层贴附于该第一基材；e.移除该第二铜箔层及该第四铜箔层；f.在该第三铜箔层表面形成盲孔，各盲孔延伸至该第一线路层；g.在该第三铜箔层表面形成一第二线路层，且在该盲孔中填充导电材料；h.蚀刻移除该第一铜箔层，及未受该第二线路层覆盖的第三铜箔层，在该第一基材的相对两面分别完成一第一层线路及一第二层线路；其中，该第一复合铜箔、第二复合铜箔均为卷式铜箔，该第一基材为卷式基材。2.如权利要求1所述的薄型化埋入式线路卷式制造方法，其特征在于，该制造方法进一步包含以下步骤：i.在该第二线路层表面覆盖一第二基材，令该第二线路层埋入该第二基材，该第二基材为卷式基材；j.在该第二基材表面覆盖一第三复合铜箔，该第三复合铜箔包含互相贴合的一第五铜箔层及一第六铜箔层，其中该第五铜箔层的厚度小于该第六铜箔层的厚度，且以该第五铜箔层贴合该第二基材；k.移除该第六铜箔层；l.在该第五铜箔层表面形成盲孔，各该盲孔延伸至该第二线路层；m.在该第五铜箔表面形成一第三线路层，且在各该盲孔中填入导电材料；n.蚀刻移除该第五铜箔层未受该第三线路层覆盖的区域，完成一第三层线路。3.如权利要求2所述的薄型化埋入式线路卷式制造方法，其特征在于，步骤b包含以下步骤：在该第一铜箔层表面覆盖一第一光刻胶层；图形化该第一光刻胶层以形成一第一线路层屏蔽；电镀该第一铜箔层，以在未受该第一线路层屏蔽覆盖的该第一铜箔层表面进行电镀以形成该第一线路层；移除该第一光刻胶层。4.如权利要求3所述的薄型化埋入式线路卷式制造方法，其特征在于，步骤g包含以下步骤：在该第三铜箔层表面覆盖一第二光刻胶层；影像转移该第二光刻胶层，图形化该第二光刻胶层以形成一第二线路层屏蔽，其中该第二线路层屏蔽的覆盖区域不包含各该盲孔的开口；电镀该第三铜箔层，以在该第三铜箔层表面未受该第二线路层屏蔽覆盖的区域形成该第二线路层，且在各盲孔中填入铜；移除该图形化的第二光刻胶层。5.如权利要求4所述的薄型化埋入式线路卷式制...

【专利技术属性】
技术研发人员：施振四，叶佐鸿，谢明哲，张扬，蔡佳峰，陈柏廷，简胜德，陈依婷，
申请(专利权)人：台郡科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71