具有压合治具盒的叠板压合系统及方法技术方案

本发明专利技术公开了一种具有压合治具盒的叠板压合系统及方法，其中该叠板压合系统，包括：多个压合治具盒，每个压合治具盒内用以容置多个叠板，该些叠板的数目小于10个；一第一制程机台，用以依序将该每个压合治具盒内的该些叠板进行抽真空步骤及预热步骤；一第二制程机台，用以依序将该每个压合治具盒内的该些叠板进行高压步骤及高温步骤；以及一第五制程机台，用以依序将该每个压合治具盒内的该些叠板进行冷却步骤。本发明专利技术为移动式压合制程，可降低样品报废数量，提高生产效能，以及减少维修时间。间。间。

【技术实现步骤摘要】
具有压合治具盒的叠板压合系统及方法


[0001]本专利技术是有关于一种叠板压合系统及方法，且特别是有关于一种具有压合治具盒的叠板压合系统及方法。

技术介绍

[0002]一般的印刷电路板(Print Circuit Board；PCB)是依电路设计将电路零件布线制成的图形，以表面处理及机械加工等方式制成的电路板，常使用于各种电子产品。现有的印刷电路板以绝缘层为基材，且该基材表面再叠合有至少一层垫材所制成的叠板(panel)。例如，请参考图1a及图1b，双面堆栈有垫材的叠板1的堆栈方式，每个叠板1由上而下共有多层，分别包括压合钢板13、垫材12、涂有导热绝缘层的基板11(例如半固化胶片)、垫材12及压合钢板13，依序叠合组成叠板1。请参考图2，在量产制程中会一次堆栈多个叠板1(例如100个叠板)在传统压合机9内进行多个叠板1的压合制程。传统压合机9包括一压合机框架91、一上顶板92、一下顶板93及一油压缸94。请参考图3，在传统压合制程中，该些叠板经过入料、抽真空、升温、加压、持温、降温及出料等步骤后，形成多个双面覆有垫材的基板。然而，传统压合制程本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有压合治具盒的叠板压合系统，其特征在于，包括：多个压合治具盒，每个压合治具盒内用以容置多个叠板，该些叠板的数目小于10个；一第一制程机台，用以依序将该每个压合治具盒内的该些叠板进行抽真空步骤及预热步骤；一第二制程机台，连接于该第一制程机台，并用以依序将该每个压合治具盒内的该些叠板进行高压步骤及高温步骤；以及一第五制程机台，连接于该第二制程机台，并用以依序将该每个压合治具盒内的该些叠板进行冷却步骤。2.如权利要求1所述的具有压合治具盒的叠板压合系统，更包括：一第三制程机台及一第四制程机台，其中：该第五制程机台经由该第三制程机台及该第四制程机台而连接于该第二制程机台；该第三制程机台用以依序将该每个压合治具盒内的该些叠板进行高压步骤及后烘烤步骤；以及该第四制程机台用以依序将该每个压合治具盒内的该些叠板进行后烘烤步骤。3.如权利要求1或2所述的具有压合治具盒的叠板压合系统，其特征在于，该压合治具盒的材质为刚性耐热材料。4.如权利要求3所述的具有压合治具盒的叠板压合系统，其特征在于，该压合治具盒包括一上盖及一中空本体，该上盖及该中空本体之间定义一空间用以堆栈容置该些叠板。5.如权利要求1或2所述的具有压合治具盒的叠板压合系统，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：施振四，简胜德，陈柏廷，
申请(专利权)人：台郡科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：