一种PCB板局部镀厚铜及其制备方法技术

本发明专利技术属于PCB板镀铜技术领域。本发明专利技术提供了一种PCB板局部镀厚铜及其制备方法，制备方法包括如下步骤：将钻孔处理的PCB基板进行化学沉铜，得到孔内沉积铜的PCB基板；将孔内沉积铜的PCB基板进行掩体后顺次进行镀薄铜、镀厚铜，得到PCB板局部镀厚铜。本发明专利技术的局部镀厚铜颗粒细小，排列紧密，无漏镀现象；板面铜厚均匀，无边缘效应，提高了铜层的光亮度和附着力，镀铜均匀性达到99％以上；本发明专利技术的局部镀厚铜方法极大的减少了铜的消耗，提高了PCB板的散热性能，降低了材料成本；可以根据实际需要在PCB板的任意部位进行局部镀厚铜，提高了PCB板局部镀厚铜的成功率和效率。局部镀厚铜的成功率和效率。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB板局部镀厚铜及其制备方法


[0001]本专利技术涉及PCB板镀铜
，尤其涉及一种PCB板局部镀厚铜及其制备方法。

技术介绍

[0002]微孔化学镀铜金属化导电处理后，铜附着于微孔内壁，颗粒细小，但排列疏松且局部区域容易发生漏镀，所以需要加厚镀铜。目前，高厚铜印制电路板的制作通常采用常规的PCB板全板电镀铜，需要将全板电镀铜至10盎司，极大的增加铜的消耗，增加制造成本；而且全板电镀铜增加到10盎司，在蚀刻的过程中对线路侧蚀非常严重，不利于品质的管控。
[0003]局部加厚镀铜能够减少铜的消耗，降低制造成本，提高产品的品质。局部加厚镀铜包含一次沉铜和加厚镀铜，现有技术中的一次沉铜和加厚镀铜的镀铜液容易出现板面粗糙，铜层附着力差，容易脱落等问题，并且局部加厚镀层还能产生焊盘的边缘效应，板面铜厚不均匀等，影响PCB的性能。
[0004]因此，研究开发一种提高板面光亮度、铜层附着力和板面铜厚均匀性，减少边缘效应的PCB板局部镀厚铜的方法，具有广阔的应用前景。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的是针对本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB板局部镀厚铜的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：1)将钻孔处理的PCB基板进行化学沉铜，得到孔内沉积铜的PCB基板；2)将孔内沉积铜的PCB基板进行掩体后顺次进行镀薄铜、镀厚铜，得到PCB板局部镀厚铜。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤1)所述化学沉铜和步骤2)所述镀薄铜的试剂包含硫酸铜、氢氧化钠、甲醛、乙二胺四乙酸钠、乙醛酸、酒石酸钾钠和水；步骤1)所述化学沉铜的时间为10～20min。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述试剂中，硫酸铜的浓度为0.025～0.03mol/L，氢氧化钠的浓度为0.35～0.45mol/L，甲醛的浓度为0.005～0.01mol/L，乙二胺四乙酸钠的浓度为0.06～0.08mol/L，乙醛酸的浓度为0.01～0.03mol/L，酒石酸钾钠的浓...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢祯飏，
申请(专利权)人：万安裕维电子有限公司，
类型：发明
国别省市：