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本发明属于PCB板镀铜技术领域。本发明提供了一种PCB板局部镀厚铜及其制备方法，制备方法包括如下步骤：将钻孔处理的PCB基板进行化学沉铜，得到孔内沉积铜的PCB基板；将孔内沉积铜的PCB基板进行掩体后顺次进行镀薄铜、镀厚铜，得到PCB板局部...
该专利属于万安裕维电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过万安裕维电子有限公司授权不得商用。

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