一种挠性基材表面覆铜箔的制备方法技术

本发明专利技术公开了一种挠性基材表面覆铜箔的制备方法，属于印制电路制造领域。所述方法为先将挠性基材进行等离子处理，使挠性基材表面产生空洞和极性基团；再将铜箔进行氧化处理，使铜箔形成具有氧基团的粗糙表面；随后将氧化铜箔置于三甲基铝水解产生的甲基铝氧烷中使得甲基铝氧烷吸附在氧化铜箔表面；最后将挠性基材与吸附了甲基铝氧烷的氧化铜箔热压得到复合材料。所述挠性基材表面覆铜箔的方法简单，避免了纯胶的使用，大大降低了最终产品的厚度，符合电子产品轻薄化的趋势；工艺方案中所需设备与现有生产设备兼容，所需生产条件容易达到；得到的复合材料剥离强度高，可达工业应用的标准。应用的标准。应用的标准。

【技术实现步骤摘要】
一种挠性基材表面覆铜箔的制备方法


[0001]本专利技术属于印制电路制造领域，具体涉及一种挠性基材表面覆铜箔的制备方法。

技术介绍

[0002]随着通信技术的发展，电子设备正在向可穿戴化、柔性化的方向发展，挠性印制电路板(FPC，Flexible Printed Circuit)作为其电气互连的载体正在发挥着日渐重要的作用。随着电子技术的迅速发展，电子产品的功能越来越强大，线路的堆叠层数增加就成为日趋重要的研究方向，在此背景下，挠性薄膜与铜箔的结合方式及其能产生的结合力效果就成为研究的关键。
[0003]目前FPC中最常用的挠性基材包括苯二甲酸乙二酯聚酯(PET)、聚酰亚胺(PI)和液晶聚合物(LCP)等。与PET和PI相比，LCP具有更好的耐热性、更低的吸水率、更低的介电常数和介电损耗因子。因此LCP在高温高湿环境下使用时能保持较好的结合力，同时在高频场景下的应用可保持良好的介电性能，保持信号传输完整性。
[0004]在制备挠性薄膜覆铜箔的过程常用压合法与涂布法进行制备。申请号为201911390853.X的专利申请介绍了一种本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种挠性基材表面覆铜箔的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤A：将挠性基材表面进行等离子处理，使基材表面产生空洞和极性基团；步骤B：将铜箔表面采用碱性水溶液进行氧化咬蚀处理，使铜箔表面形成具有氧基团的粗糙形貌；步骤C：将步骤B氧化咬蚀处理后的铜箔置于三甲基铝的水溶液中进行浸泡处理，使三甲基铝水解生成的甲基铝氧烷吸附在铜箔表面；步骤D：将等离子处理后的挠性基材和步骤C处理后的铜箔进行热压处理，得到挠性基材表面覆铜箔。2.根据权利要求1所述一种挠性基材表面覆铜箔的制备方法，其特征在于，所述挠性基材是聚对苯二甲酸乙二酯聚酯、聚酰亚胺或液晶聚合物。3.根据权利要求1所述一种挠性基材表面覆铜箔的制备方法，其特征在于，所述步骤A中对基材表面进行等离子处理的气体成分为氧气、氩气或其中一种与氮气的混合气体。4.根据权利要求3所述一种挠性基材表面覆铜箔的制备方法，其特征在于，等离子处理的气体流速为0.5～3L/...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈苑明，冯弘宬，续振林，何为，李毅峰，王守绪，周国云，杨文君，何耀忠，陈嘉彦，
申请(专利权)人：电子科技大学，
类型：发明
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