【技术实现步骤摘要】
一种PTFE电路板孔金属化的方法
本专利技术属于电路板制造
，具体涉及一种PTFE电路板孔金属化的方法。
技术介绍
聚四氟乙烯（PTFE，PolyTetraFluoroEthylene）是一种性能优良的高分子材料，由于它具有优良的化学稳定性、电绝缘性、极低的动摩擦系数、不易燃烧、耐化学腐蚀等性能，被称为“塑料之王”。在PCB制造行业，随着高频、高速信号传输需求的日益增长，聚四氟乙烯树脂因其具有极低且稳定的介电性、耐候性、耐强酸强碱性能，被用作微波高频板印制电路板的介电层材料，PTFE电路板广泛应用于航空航天与卫星通讯、5G通讯基站等领域，要求信号在高频传输过程损耗小，电路板的孔金属化制作中的关键技术之一，所以PTFE电路板的孔金属化也是制造中最关键的技术之一。目前PTFE电路板孔金属化存在主要问题：由于PTFE表面能很低，化学铜药水不能沉积到孔壁，造成孔金属化困难，探究其原因：是由于聚四氟乙烯是一种非极性直链型结晶性聚合物，尽管分子结构中每个碳原子都连接两个极性很强的氟原子，但由于其结构的对称性很高，其极性相互抵消，呈现非极性；PTFE其表面能很低，临界表面...
【技术保护点】
1.一种PTFE电路板孔金属化的方法，其特征在于采用以下步骤实现：步骤 a、制备溶液；步骤 b、浸泡溶液；步骤c、烘烤固化；步骤 d、化学铜沉积；步骤 e、电镀铜。
【技术特征摘要】
1.一种PTFE电路板孔金属化的方法，其特征在于采用以下步骤实现：步骤a、制备溶液；步骤b、浸泡溶液；步骤c、烘烤固化；步骤d、化学铜沉积；步骤e、电镀铜。2.根据权利要求1所述的测试方法步骤a，其特征在于:采用分析纯的四氢呋喃作为溶剂，按照5-30%的比例溶解半固化片（PP-PREPREG）中的B阶环氧树脂。3.根据权利要求1所述的测试方法步骤b，其特征在于把钻完孔需要...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄明安，胡小义，熊书华，
申请(专利权)人：四会富仕电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44
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