提高软硬结合板干膜结合力的方法技术

本发明专利技术公开了一种提高软硬结合板干膜结合力的方法，包括以下步骤：(1)、在软板和硬板上分别加工内层线路，其中所述软板包括软性区和软硬结合区；(2)、在软板上的软性区对位贴合覆盖膜；(3)、将软板和硬板用PP片粘合层压形成半成品，其中PP片上对应软性区开窗口，且硬板上具有盲槽的一侧置于内侧；(4)、在半成品上制作外层线路,具体过程依次为：贴干膜、曝光、显影、烘烤、蚀刻；(5)、揭盖后去掉硬板上对应所述软板区域的部分，制得软硬结合板。本发明专利技术提供的提高软硬结合板干膜结合力的方法，干膜与台阶位结合力强。

Methods to improve the dry film adhesion of soft and hard bonding plate

【技术实现步骤摘要】
提高软硬结合板干膜结合力的方法
本专利技术涉及软硬结合电路板
，具体地说，涉及一种提高软硬结合板干膜结合力的方法。
技术介绍
软硬结合板同时具备FPC的柔性与PCB的刚性，因此能够适用在一些有特殊要求的产品中。制作软硬结合板的方法通常先锣掉软性区对应的硬板部分，并对PP片开窗后，将软板、PP片和硬板压合，再在压合所得的半成品上制作外层线路。压合后软性区的PP片与软板之间存在一台阶位。在后续外层线路制作过程中，需要在半成品的外层贴设干膜，此时有落差的台阶位置会出现气泡，使得曝光、显影后该落差位置的干膜出现脱落，影响半成品外层图形的转移。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种提高软硬结合板干膜结合力的方法，干膜与台阶位结合力强。本专利技术公开的提高软硬结合板干膜结合力的方法所采用的技术方案是:一种提高软硬结合板干膜结合力的方法，包括以下步骤：(1)、在软板和硬板上分别加工内层线路，其中所述软板包括软性区和软硬结合区；(2)、在软板上的软性区对位贴合覆盖膜；(3)、将软板和硬板用PP片粘合层压形成半成品，其中PP片上对应软性区开窗口，且硬板上具有盲槽的一侧置于内侧；(4)、在半成品上制作外层线路,具体过程包括：贴干膜、曝光、显影、烘烤、蚀刻；(5)、揭盖后去掉硬板上对应所述软板区域的部分，制得软硬结合板。作为优选方案，在步骤3中，所述烘烤的温度为75-85℃，烘烤的时间为10-15分钟。作为优选方案，所述PP片上的窗口尺寸大于硬板上的盲槽尺寸至少0.2mm。作为优选方案，在步骤4中，在半成品上制作外层线路的具体过程依次为：贴干膜、曝光、显影、烘烤、蚀刻、去干膜、防焊、化金、文字、测试、成型、FQC、包装。作为优选方案，在步骤3之前，对软板激光切割形成金手指。作为优选方案，在步骤1中，在软板上制作定位图形，并在步骤3中对软板激光切割形成金手指之前，利用所述定位图形，在金手指切割出定位槽。本专利技术公开的提高软硬结合板干膜结合力的方法的有益效果是：在制作外层线路时，半成品贴干膜、曝光、显影之后进行烘烤，烘烤可以使干膜变软，进而软化流动使得台阶位置的气泡被消除，同时软化的干膜冷却硬化后与台阶的结合力得到进一步提升。附图说明图1是本专利技术软硬结合板的结构示意图。具体实施方式下面结合具体实施例和说明书附图对本专利技术做进一步阐述和说明:请参考图1，一种提高软硬结合板干膜结合力的方法，包括以下步骤：S100、在软板10和硬板20上分别加工内层线路，同时在软板10上制作定位图形。其中软板10包括软性区和软硬结合区。S200、在软板10上的软性区对位贴合覆盖膜40，用于保护软板10上的内层线路。S210、利用定位图形，在金手指几何切割出定位槽，再对软板10激光切割形成金手指。以使软板10的金手指在压合前就已完成，有效防止金手指偏位，保证了金手指的尺寸精度。S300、将软板10和硬板20用PP片30粘合层压形成半成品，其中PP片30上对应软性区开窗口，且硬板20上具有盲槽50的一侧置于内侧。PP片30上的窗口尺寸大于硬板20上的盲槽尺寸至少0.2mm。通过与覆盖膜40的尺寸配合使压合后覆盖膜40的边缘被PP片30压住，防止后期揭盖时覆盖膜40一并被揭去，且可减少粘接在软板10软性区上的PP片30，方便后期揭盖。S400、在半成品上制作外层线路,具体过程依次为：贴干膜、曝光、显影、烘烤、蚀刻、去干膜、防焊、化金、文字、测试、成型、FQC、包装。其中，烘烤用于消除台阶位置的气泡。烘烤的温度为75-85℃，烘烤的时间为10-15分钟。S500、揭盖后去掉硬板20上对应所述软板10区域的部分，制得软硬结合板。本专利技术公开的提高软硬结合板干膜结合力的方法，在制作外层线路时，半成品贴干膜、曝光、显影之后进行烘烤，烘烤可以使干膜变软，进而软化流动使得台阶位置的气泡被消除，同时软化的干膜冷却硬化后与台阶的结合力得到进一步提升。最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本专利技术的技术方案，而非对本专利技术保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本专利技术作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本专利技术的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本专利技术技术方案的实质和范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种提高软硬结合板干膜结合力的方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)、在软板和硬板上分别加工内层线路，其中所述软板包括软性区和软硬结合区；(2)、在软板上的软性区对位贴合覆盖膜；(3)、将软板和硬板用PP片粘合层压形成半成品，其中PP片上对应软性区开窗口，且硬板上具有盲槽的一侧置于内侧；(4)、在半成品上制作外层线路,具体过程包括：贴干膜、曝光、显影、烘烤、蚀刻；(5)、揭盖后去掉硬板上对应所述软板区域的部分，制得软硬结合板。

【技术特征摘要】
1.一种提高软硬结合板干膜结合力的方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)、在软板和硬板上分别加工内层线路，其中所述软板包括软性区和软硬结合区；(2)、在软板上的软性区对位贴合覆盖膜；(3)、将软板和硬板用PP片粘合层压形成半成品，其中PP片上对应软性区开窗口，且硬板上具有盲槽的一侧置于内侧；(4)、在半成品上制作外层线路,具体过程包括：贴干膜、曝光、显影、烘烤、蚀刻；(5)、揭盖后去掉硬板上对应所述软板区域的部分，制得软硬结合板。2.如权利要求1所述的提高软硬结合板干膜结合力的方法，其特征在于，在步骤3中，所述烘烤的温度为75-85℃，烘烤的时间为10-15分钟。3.如权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘金铎，刘淑瑜，
申请(专利权)人：深圳市捷邦电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44