软硬结合电路板的制作方法以及软硬结合电路板技术

本发明专利技术公开了一种软硬结合电路板的制作方法，包括以下步骤：提供内层电路板，所述内层电路板包括线路区及非线路区，所述非线路区形成有两组靶点，其中一组靶点的连线与另一组靶点的连线垂直交叉形成十字靶点；在所述内层电路板的至少一侧形成外层基板，所述内层电路板及所述外层基板中的至少一个为软性板，从而得到一软硬结合基板；以所述十字靶点作为基准点对所述软硬结合基板进行钻孔加工；及将所述外层基板制作形成外层电路板，得到所述软硬结合电路板。本发明专利技术还提供一种软硬结合电路板。本发明专利技术公开的一种软硬结合电路板的制作方法以及软硬结合电路板能够提高钻孔精度高。

【技术实现步骤摘要】
软硬结合电路板的制作方法以及软硬结合电路板
本专利技术涉及电路板制造
，具体地说，涉及一种软硬结合电路板的制作方法以及软硬结合电路板。
技术介绍
电路板作为各种电子产品中的关键零组件，对电子产品的性能具有很大影响。随着电子产品向微型化、多功能化方向发展，其对电路板的要求也越来越高，各种应用中已逐渐采用多层电路板，而且多层电路板中层数仍在逐渐增加，从四层、六层到一直到八层甚至更多层。而在电路板的制作流程中，基材会因吸湿而膨胀，脱湿而收缩的尺寸变化过程。尺寸涨缩对各个制程的作业有很大的影响，它将会影响到钻孔与内层线路的对准度，外层和防焊、以及文字的对准度，以及成品的尺寸公差。尤其是在钻孔制程，由涨缩引起的孔位偏差，严重时会出现孔破现象。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种电路板能够提高钻孔精度高的软硬结合电路板的制作方法以及软硬结合电路板。本专利技术公开的电路板钻孔校准方法所采用的技术方案是:一种软硬结合电路板的制作方法包括以下步骤：提供内层电路板，所述内层电路板包括线路区及非线路区，所述非线路区形成有两组靶点，其中一组靶点的连线与另一组靶点的连线垂直交叉形成十字靶点；在所述内层电路板的至少一侧形成外层基板，所述内层电路板及所述外层基板中的至少一个为软性板，从而得到一软硬结合基板；以所述十字靶点作为基准点对所述软硬结合基板进行钻孔加工；及将所述外层基板制作形成外层电路板，得到所述软硬结合电路板。作为优选方案，所述其中一组靶点形成于内层电路板的非线路区的较长边，所述另外一组靶点于所述内层电路板的非线路区的较短边。作为优选方案，所述其中一组靶点形成于内层电路板的非线路区的较长边的中心区域，所述另外一组靶点于所述内层电路板的费线路区的较短边的中心区域。作为优选方案，在形成所述外层基板后，在所述外层基板上形成与所述内层电路板上的十字靶点相对应的靶点。作为优选方案，在形成所述外层基板得到所述软硬电路基板后，在所述软硬电路基板与所述内层电路板上的十字靶点相对应的位置形成定位孔，以所述定位孔作为基准点对所述软硬结合基板进行钻孔加工。作为优选方案，所述定位孔通过X-射线打靶机在所述软硬电路基板上打孔形成。作为优选方案，所述内层电路板上的非线路区还形成有辅助靶点。作为优选方案，所述辅助靶点与两组中的其中一个靶点的连线与另外一组靶点连线平行。本专利技术还公开一种软硬结合电路板，由软硬结合板电路的制作方法成型后形成的软硬结合板。本专利技术公开的软硬结合电路板的制作方法以及软硬结合电路板的有益效果是：电路板在制程过程中，板边的涨缩较小，板的中部涨缩较大，在非线路区设置两组靶点，其中一组靶点的连线与另一组靶点的连线垂直交叉形成十字靶点，将十字靶点作为基准点对软硬结合基板进行钻孔加工，有利于改善钻孔孔偏情况，提高钻孔精度。附图说明图1是本专利技术软硬结合电路板的制造方法的示意图。图2是本专利技术软硬结合电路板的具有靶点的内层电路板的示意图。图3是本专利技术软硬结合电路板的软硬结合基板的示意图。图4是本专利技术软硬结合电路板的具有定位孔的软硬结合基板的示意图。图5是本专利技术软硬结合电路板的具有辅助靶点的内层电路板的示意图。具体实施方式下面结合具体实施例和说明书附图对本专利技术做进一步阐述和说明:实施例一一种软硬结合电路板的制作方法，包括以下步骤：S110，提供内层电路板，所述内层电路板包括线路区及非线路区，所述非线路区形成有两组靶点，其中一组靶点的连线与另一组靶点的连线垂直交叉形成十字靶点。内层电路板的线路区形成线路，线路经过的将曝光、显影、蚀刻等步骤形成。在形成线路的同时形成靶点。请参考图1和图2，提供内层电路板10。内层电路板10包括线路区11及非线路区12，非线路区12形成有两组靶点13，其中一组靶点13的连线与另一组靶点13的连线垂直交叉形成十字靶点。举个例子，其中一组为非线路区形成A靶点、B靶点，另一组为C靶点、D靶点。AB两靶点间的连线与CD两靶点间的连线相交且相互垂直。其中一组靶点13形成于内层电路板10的非线路区12的较长边，另外一组靶点13于内层电路板10的非线路区12的较短边。较佳的，其中一组靶点13形成于内层电路板10的非线路区12的较长边的中心区域，另外一组靶点13于内层电路板10的非线路区12的较短边的中心区域。S120、在所述内层电路板的至少一侧形成外层基板，所述内层电路板及所述外层基板中的至少一个为软性板，从而得到一软硬结合基板。请参考图1和图3，本实施例中，在内层电路板10的下方形成外层基板20，在外层基板20上形成与内层电路板10上的十字靶点相对应的靶点。其中内层电路板10及外层基板20中的至少一个为软性板，从而得到一软硬结合基板。优选的，该内层电路板10为软性板。S130、以所述十字靶点作为基准点对所述软硬结合基板进行钻孔加工。在一实施例中，以十字靶点作为基准点对所述软应结合基板进行钻孔加工制作。S140、将外层基板20制作形成外层电路板，得到软硬结合电路板。实施例二实施例二与实施例一大致相同，不同的是，在所述软硬电路基板与所述内层电路板上的十字靶点相对应的位置形成定位孔，以所述定位孔作为基准点对所述软硬结合基板进行钻孔加工。具体如下：S210、提供内层电路板，所述内层电路板包括线路区及非线路区，所述非线路区形成有两组靶点，其中一组靶点的连线与另一组靶点的连线垂直交叉形成十字靶点。S220、在所述内层电路板的至少一侧形成外层基板，所述内层电路板及所述外层基板中的至少一个为软性板，从而得到一软硬结合基板。S230、以所述十字靶点作为基准点对所述软硬结合基板进行钻孔加工。S240、在所述软硬电路基板与所述内层电路板上的十字靶点相对应的位置形成定位孔，以所述定位孔作为基准点对所述软硬结合基板进行钻孔加工。基板与内层电路板上的十字靶点相对应的位置形成定位孔。以定位孔作为基准点对软硬结合基板进行钻孔加工。定位孔通过X-射线打靶机在软硬电路基板上打孔形成。S250、将所述外层基板制作形成外层电路板，得到所述软硬结合电路板。实施例三实施例三与实施例一、二大致相同，不同的是，请参考图1和图5，在形成十字靶点的同时还形成辅助靶点15。辅助靶点15与两组中的其中一个靶点13的连线与另外一组靶点13连线平行。该辅助靶点15优选的设置在非线路区12的较短边上。本专利技术还提供一种软硬结合电路板，由软硬结合板电路的制作方法成型后形成的软硬结合板。本专利技术公开的软硬结合电路板的制作方法以及软硬结合电路板，在非线路区设置两组靶点，其中一组靶点的连线与另一组靶点的连线垂直交叉形成十字靶点，将十字靶点作为基准点对软硬结合基板进行钻孔加工，有利于改善钻孔孔偏情况。最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本专利技术的技术方案，而非对本专利技术保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本专利技术作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本专利技术的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本专利技术技术方案的实质和范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：提供内层电路板，所述内层电路板包括线路区及非线路区，所述非线路区形成有两组靶点，其中一组靶点的连线与另一组靶点的连线垂直交叉形成十字靶点；在所述内层电路板的至少一侧形成外层基板，所述内层电路板及所述外层基板中的至少一个为软性板，从而得到一软硬结合基板；以所述十字靶点作为基准点对所述软硬结合基板进行钻孔加工；及将所述外层基板制作形成外层电路板，得到所述软硬结合电路板。

【技术特征摘要】
1.一种软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：提供内层电路板，所述内层电路板包括线路区及非线路区，所述非线路区形成有两组靶点，其中一组靶点的连线与另一组靶点的连线垂直交叉形成十字靶点；在所述内层电路板的至少一侧形成外层基板，所述内层电路板及所述外层基板中的至少一个为软性板，从而得到一软硬结合基板；以所述十字靶点作为基准点对所述软硬结合基板进行钻孔加工；及将所述外层基板制作形成外层电路板，得到所述软硬结合电路板。2.如权利要求1所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，所述其中一组靶点形成于内层电路板的非线路区的较长边，所述另外一组靶点于所述内层电路板的非线路区的较短边。3.如权利要求2所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，所述其中一组靶点形成于内层电路板的非线路区的较长边的中心区域，所述另外一组靶点于所述内层电路板的非线路区的较短边的中心区域。4.如权利要求1所述的软硬结合电路板的制作方法，其特征在于，在形成所述外层...

【专利技术属性】
技术研发人员：张海峰，倪兵，
申请(专利权)人：张海峰，
类型：发明
国别省市：广东,44