在软板上印刷有文字的软硬结合板的制造工艺制造技术

本发明专利技术涉及一种在软板上印刷有文字的软硬结合板的制造工艺，它包括以下步骤：在软板层基板的铜面上做出线路、软板层基板与覆盖膜压合、对覆盖膜进行表面粗化处理、印刷油墨文字、烘烤、第一上、下半固化片开窗、上、下硬板层开窗、第二上、下半固化片开窗、叠合及第二次压合、完成后续常规处理步骤。本发明专利技术粗化了覆盖膜的表面粗糙度，增加了油墨和覆盖膜的结合力，最终使软硬结合板成品中油墨附着力能达到IPC6013A(挠性线路板质量要求与性能规范)3.3.2.11.2 C级要求，保证成品在弯折时油墨文字不脱落。

Manufacturing Technology of Soft and Hard Bonding Board with Text Printed on Soft Board

【技术实现步骤摘要】
在软板上印刷有文字的软硬结合板的制造工艺
本专利技术涉及一种印刷线路板的制造工艺，具体地说是一种在软板上印刷有文字的软硬结合板的制造工艺。
技术介绍
随着消费电子产品轻薄化、一体化、多功能化的发展趋势，其对印刷电路板的制作工艺要求越来越高。顺应这种趋势，软硬结合印刷线路板会逐渐成为印刷电路板的重要部分，所以一些特殊的制作要求就会顺应而生，其中软板弯折区域需要印制油墨文字符号就其中之一。而在软板弯折的区域印制油墨文字符号，对油墨和软板的结合力要求比较严格，否则会在弯折应力下油墨文字符号脱落。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种在软板上印刷有文字的软硬结合板的制造工艺；该工艺粗化了覆盖膜的表面粗糙度，增加了油墨和覆盖膜的结合力，保证成品在弯折时油墨文字不脱落。按照本专利技术提供的技术方案，所述在软板上印刷有文字的软硬结合板的制造工艺包括以下步骤：a、准备软板层基板，软板层基板包括软板上铜面、软板绝缘层与软板下铜面，在软板上铜面和软板下铜面上制作出线路；b、取软板上覆盖膜与软板下覆盖膜，将软板上覆盖膜与放置在步骤a的软板上铜面的上方，软板下覆盖膜放置在步骤a的软板下铜面的下方，将软板上覆盖膜、软板层基板与软板下覆盖膜压合在一起，形成软板层；c、将步骤b的软板层贴覆在框架上，将框架连同软板层一起放入密闭的腔体内，先往腔体内通入第一除胶气体，第一除胶气体由75%-85%体积比例的氧气和15%-25%体积比例的氮气混合而成，第一除胶气体通入时间为8-15分钟；再往腔体内通入第二除胶气体，第二除胶气体由78%-88%体积比例的氧气、5%-10%体积比例的四氟化碳和7%-13%体积比例的氮气混合而成，第二除胶气体通入时间为6-12分钟；最后往腔体内通入第三除胶气体，第三除胶气体由100%体积比例的氧气构成，第三除胶气体通入时间为2-5分钟；第一除胶气体、第二除胶气体与第三除胶气体的通入量为1.3~1.6升/分钟/m3，通过通入第一除胶气体、第二除胶气体与第三除胶气体对软板上覆盖膜与软板下覆盖膜进行表面粗化处理；d、在经过步骤c表面粗化处理的软板上覆盖膜与软板下覆盖膜上印刷油墨文字；e、将经过步骤d处理的软板层进行烘烤，烘烤温度控制在145-155℃，烘烤时间控制在0.5-1.5小时，备用；f、取第一上半固化片和第一下半固化片，将第一上半固化片和第一下半固化片对应软板层区域开窗，开窗尺寸比软板层弯折区域小0.25-0.5mm；g、取上硬板层和下硬板层，将上硬板层和下硬板层对应软板层区域开窗，开窗尺寸和软板层弯折区域尺寸大小相等；h、取第二上半固化片和第二下半固化片，将第二上半固化片和第二下半固化片对应软板层区域开窗，开窗尺寸比软板弯折区域大0.25-0.5mm；i、取上铜箔和下铜箔；j、按从上往下的顺序将上铜箔、第二上半固化片、上硬板层、第一上半固化片、软板层、第一下半固化片、下硬板层、第二下半固化片与下铜箔叠加并压合在一起，得到软硬结合板半成品；k、完成软硬结合板半成品的常规后续处理步骤，得到软硬结合板成品。作为优选：步骤a中，软板上铜面与软板下铜面的厚度均为0.005-0.04mm，软板绝缘层的厚度为0.04-0.1mm，且软板绝缘层的材质为聚酰亚胺。作为优选：步骤b中，软板上覆盖膜与软板下覆盖膜的厚度均为0.025-0.075mm，软板上覆盖膜与软板下覆盖膜均为聚酰亚胺层和纯胶层的复合膜。作为优选：步骤b中，压合时的压合温度为160-200℃，压合压力为2-5Mpa，压合时间为2-4分钟。作为优选：步骤k中，后续处理步骤包括钻孔、镀铜、制作线路、防焊和表面处理。作为优选：步骤j中，压合时的压合温度为160-200℃，压合压力为2-5Mpa，压合时间为2-4分钟。步骤c中，第一除胶气体、第二除胶气体与第三除胶气体的通入量均为1.3~1.6升/分钟/m3的具体含义是对应每立方米的密闭腔体在每分钟内通入第一除胶气体、第二除胶气体与第三除胶气体的体积为1.3~1.6升。本专利技术粗化了覆盖膜的表面粗糙度，增加了油墨和覆盖膜的结合力，最终使软硬结合板成品中油墨附着力能达到IPC6013A(挠性线路板质量要求与性能规范)3.3.2.11.2C级要求，保证成品在弯折时油墨文字不脱落。具体实施方式下面结合具体实施例对本专利技术作进一步说明。本专利技术中，软板层基板的型号为0.002″H/HOZ，供应商为昆山新扬电子材料有限公司。本专利技术中，软板上覆盖膜与软板下覆盖膜的型号为FGA0525，供应商为昆台虹电子材料有限公司。第一上半固化片、第一下半固化片、第二上半固化片与第二下半固化片的型号为108065%LowflowEM285，供应商为昆山台光电子材料有限公司。实施例1在软板上印刷有文字的软硬结合板的制造工艺包括以下步骤：a、准备软板层基板，软板层基板包括软板上铜面、软板绝缘层与软板下铜面，在软板上铜面和软板下铜面上制作出线路，软板上铜面与软板下铜面的厚度均为0.005mm，软板绝缘层的厚度为0.04mm，且软板绝缘层的材质为聚酰亚胺；b、取软板上覆盖膜与软板下覆盖膜，软板上覆盖膜与软板下覆盖膜的厚度均为0.025mm，软板上覆盖膜与软板下覆盖膜均为聚酰亚胺层和纯胶层的复合膜，将软板上覆盖膜与放置在步骤a的软板上铜面的上方，软板下覆盖膜放置在步骤a的软板下铜面的下方，将软板上覆盖膜、软板层基板与软板下覆盖膜压合在一起，形成软板层；其中，压合时的压合温度为160℃，压合压力为2Mpa，压合时间为2分钟；c、将步骤b的软板层贴覆在框架上，将框架连同软板层一起放入密闭的腔体内，先往腔体内通入第一除胶气体，第一除胶气体由75%体积比例的氧气和25%体积比例的氮气混合而成，第一除胶气体通入时间为8分钟；再往腔体内通入第二除胶气体，第二除胶气体由78%体积比例的氧气、10%体积比例的四氟化碳和13%体积比例的氮气混合而成，第二除胶气体通入时间为6分钟；最后往腔体内通入第三除胶气体，第三除胶气体由100%体积比例的氧气构成，第三除胶气体通入时间为2分钟；第一除胶气体、第二除胶气体与第三除胶气体的通入量均为1.3升/分钟/m3，通过通入第一除胶气体、第二除胶气体与第三除胶气体对软板上覆盖膜与软板下覆盖膜进行表面粗化处理；d、在经过步骤c表面粗化处理的软板上覆盖膜与软板下覆盖膜上印刷油墨文字；e、将经过步骤d处理的软板层进行烘烤，烘烤温度控制在145℃，烘烤时间控制在0.5小时，备用；f、取第一上半固化片和第一下半固化片，将第一上半固化片和第一下半固化片对应软板层区域开窗，开窗尺寸比软板层弯折区域小0.25mm；g、取上硬板层和下硬板层，将上硬板层和下硬板层对应软板层区域开窗，开窗尺寸和软板层弯折区域尺寸大小相等；h、取第二上半固化片和第二下半固化片，将第二上半固化片和第二下半固化片对应软板层区域开窗，开窗尺寸比软板弯折区域大0.25mm；i、取上铜箔和下铜箔；j、按从上往下的顺序将上铜箔、第二上半固化片、上硬板层、第一上半固化片、软板层、第一下半固化片、下硬板层、第二下半固化片与下铜箔叠加并压合在一起，得到软硬结合板半成品，其中，压合时的压合温度为160℃，压合压力为2Mpa，压合时间为2分钟；k、完成软硬结合板半成品的常规后续本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种在软板上印刷有文字的软硬结合板的制造工艺，其特征是该制造工艺包括以下步骤：a、准备软板层基板，软板层基板包括软板上铜面、软板绝缘层与软板下铜面，在软板上铜面和软板下铜面上制作出线路；b、取软板上覆盖膜与软板下覆盖膜，将软板上覆盖膜与放置在步骤a的软板上铜面的上方，软板下覆盖膜放置在步骤a的软板下铜面的下方，将软板上覆盖膜、软板层基板与软板下覆盖膜压合在一起，形成软板层；c、将步骤b的软板层贴覆在框架上，将框架连同软板层一起放入密闭的腔体内，先往腔体内通入第一除胶气体，第一除胶气体由75%‑85%体积比例的氧气和15%‑25%体积比例的氮气混合而成，第一除胶气体通入时间为8‑15分钟；再往腔体内通入第二除胶气体，第二除胶气体由78%‑88%体积比例的氧气、5%‑10%体积比例的四氟化碳和7%‑13%体积比例的氮气混合而成，第二除胶气体通入时间为6‑12分钟；最后往腔体内通入第三除胶气体，第三除胶气体由100%体积比例的氧气构成，第三除胶气体通入时间为2‑5分钟；第一除胶气体、第二除胶气体与第三除胶气体的通入量为1.3~1.6升/分钟/m

【技术特征摘要】
1.一种在软板上印刷有文字的软硬结合板的制造工艺，其特征是该制造工艺包括以下步骤：a、准备软板层基板，软板层基板包括软板上铜面、软板绝缘层与软板下铜面，在软板上铜面和软板下铜面上制作出线路；b、取软板上覆盖膜与软板下覆盖膜，将软板上覆盖膜与放置在步骤a的软板上铜面的上方，软板下覆盖膜放置在步骤a的软板下铜面的下方，将软板上覆盖膜、软板层基板与软板下覆盖膜压合在一起，形成软板层；c、将步骤b的软板层贴覆在框架上，将框架连同软板层一起放入密闭的腔体内，先往腔体内通入第一除胶气体，第一除胶气体由75%-85%体积比例的氧气和15%-25%体积比例的氮气混合而成，第一除胶气体通入时间为8-15分钟；再往腔体内通入第二除胶气体，第二除胶气体由78%-88%体积比例的氧气、5%-10%体积比例的四氟化碳和7%-13%体积比例的氮气混合而成，第二除胶气体通入时间为6-12分钟；最后往腔体内通入第三除胶气体，第三除胶气体由100%体积比例的氧气构成，第三除胶气体通入时间为2-5分钟；第一除胶气体、第二除胶气体与第三除胶气体的通入量为1.3~1.6升/分钟/m3，通过通入第一除胶气体、第二除胶气体与第三除胶气体对软板上覆盖膜与软板下覆盖膜进行表面粗化处理；d、在经过步骤c表面粗化处理的软板上覆盖膜与软板下覆盖膜上印刷油墨文字；e、将经过步骤d处理的软板层进行烘烤，烘烤温度控制在145-155℃，烘烤时间控制在0.5-1.5小时，备用；f、取第一上半固化片和第一下半固化片，将第一上半固化片和第一下半固化片对应软板层区域开窗，开窗尺寸比软板层弯折区域小0.25-0.5mm；g、...

【专利技术属性】
技术研发人员：林新宇，华福德，
申请(专利权)人：高德无锡电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32