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本发明涉及一种在软板上印刷有文字的软硬结合板的制造工艺，它包括以下步骤：在软板层基板的铜面上做出线路、软板层基板与覆盖膜压合、对覆盖膜进行表面粗化处理、印刷油墨文字、烘烤、第一上、下半固化片开窗、上、下硬板层开窗、第二上、下半固化片开窗、叠...
该专利属于高德（无锡）电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过高德（无锡）电子有限公司授权不得商用。

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