一种FPC与PCB灯条的焊接方法及PCB灯条技术

技术编号:21804157 阅读:32 留言:0更新日期:2019-08-07 11:50
本发明专利技术提供了一种FPC与PCB灯条的焊接方法以及PCB灯条,所述FPC与PCB灯条的焊接方法为首先在PCB板上设置PCB正负焊盘,FPC上设置有与所述PCB正负焊盘大小相等并位置相同的FPC正负焊盘;在PCB正负焊盘上锡后,将FPC防止至PCB上并使得FPC正负焊盘与PCB正负焊盘对齐,然后采用回流炉固化将FPC固定于PCB板上,避免人工用烙铁操作加温造成的烫伤工伤事故的发生。同时,整版PCB通过网印上踢、直接取单个FPC放在PCB板的PCB正负焊盘的位置上,单个FPC和PCB焊接仅需要在10‑20秒,缩短了焊接时间。

A Welding Method of FPC and PCB Lamp Bar and PCB Lamp Bar

【技术实现步骤摘要】
一种FPC与PCB灯条的焊接方法及PCB灯条
本专利技术涉及PCB
,尤其涉及一种FPC与PCB灯条的焊接方法及PCB灯条。
技术介绍
现有技术中,PCB灯条的制备过程普遍为首先在PCB贴好LED形成灯条后,然后手工在PCB背面用于焊接FPC的焊盘上锡,最后再左手拿FPC金手指处,右手拿烙铁进行手工焊接。而现有灯条制备方法只要存在以下几个问题:1、采用手工焊接的方法中,上锡高度需要人工估量,易出现焊接位锡包超高,饿导致PCB灯条的品质下降;2、FPC尾部金手指端易偏位,导致重工作业,耗时耗力而品质下降;3、焊接过程中,由于长时间烙铁加温PCB和FPC,造成正面LED浮高、亮度衰减、假焊经过震动后易出现LED不亮等现象,整体品质会下降,造成成本上涨和客诉等现象发生;4、人工焊接手离烙铁太近,易烫伤手指。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的不足,本专利技术的目的在于提供一种FPC与PCB灯条的焊接方法及PCB灯条。本专利技术的技术方案如下:一种FPC与PCB灯条的焊接方法,其包括:将PCB板的PCB正负焊盘上锡,并将上锡后的PCB板固定;将所述FPC依次放在PCB板的PCB正负焊盘上,其中,所述FPC上的FPC焊盘与所述PCB焊盘相对应;将放置FPC的PCB板进行回流炉固化,以将所述FPC焊盘焊接到PCB焊盘上;将固化后的PCB板固定在具有FPC避位孔的PCB治具上,将SMT贴灯贴装在所述PCB板上。所述FPC与PCB灯条的焊接方法,其中,所述将PCB板固定,并将所述FPC依次放在PCB的PCB正负焊盘上,其中,所述FPC上的焊盘与所述PCB的焊盘相对应之前包括:在所述PCB板上焊接若干组用于焊接FPC的PCB正负焊盘,并在所述FPC上焊接FPC正负焊盘,其中,所述FPC正负焊盘的大小与所述PCB正负焊盘的大小相等。所述FPC与PCB灯条的焊接方法,其中,所述FPC正负焊盘中的FPC正焊盘与FPC负焊盘FPC中心线为对称。所述FPC与PCB灯条的焊接方法,其中,所述FPC正负焊盘之间的距离与所述PCB正负焊盘之间的距离相等。所述FPC与PCB灯条的焊接方法,其中,所述FPC避位孔的宽度与所述FPC的宽度相配合,当PCB固定于所述PCB治具上时,所述FPC置于所述FPC避位孔内。所述FPC与PCB灯条的焊接方法,其中,所述将PCB板的PCB正负焊盘上锡,并将上锡后的PCB板固定具体为:采用钢网网印的方式为PCB的各组PCB正反焊盘上锡,并通过钢网厚度开孔控制上锡厚度,并将上锡后的PCB板固定。所述FPC与PCB灯条的焊接方法,其中,所述上锡厚度的厚度范围为0.05-0.08mm。一种PCB灯条,所述PCB灯条采用如上任一所述的FPC与PCB灯条的焊接方法制备而成。有益效果:本专利技术提供了一种FPC与PCB灯条的焊接方法以及PCB灯条,所述FPC与PCB灯条的焊接方法为首先在PCB板上设置PCB正负焊盘,FPC上设置有与所述PCB正负焊盘大小相等并位置相同的FPC正负焊盘;在PCB正负焊盘上锡后,将FPC防止至PCB上并使得FPC正负焊盘与PCB正负焊盘对齐,然后采用回流炉固化将FPC固定于PCB板上,避免人工用烙铁操作加温造成的烫伤工伤事故的发生。同时,整版PCB通过网印上踢、直接取单个FPC放在PCB板的PCB正负焊盘的位置上,单个FPC和PCB焊接仅需要在10-20秒,缩短了焊接时间。附图说明图1为本专利技术提供的一种FPC与PCB灯条的焊接方法较佳实施例的流程图。图2为本专利技术提供的一种FPC与PCB灯条的焊接方法中PCB板上PCB正负焊盘的示意图。图3为本专利技术提供的一种FPC与PCB灯条的焊接方法中FPC上FPC正负焊盘的示意图。图4为本专利技术提供的一种FPC与PCB灯条的焊接方法中FPC正负焊盘装配于PCB正负焊盘上的示意图。图5为本专利技术提供的一种FPC与PCB灯条的焊接方法中FPC上FPC装配于PCB的示意图。图6为本专利技术提供的一种FPC与PCB灯条的焊接方法中PCB放置于PCB治具上的第一视图。图7为本专利技术提供的一种FPC与PCB灯条的焊接方法中PCB放置于PCB治具上的第二视图。具体实施方式本专利技术提供一种FPC与PCB灯条的焊接方法及PCB灯条,为使本专利技术的目的、技术方案及效果更加清楚、明确,以下对本专利技术进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术,并不用于限定本专利技术。请参阅图1,图1为本专利技术一种FPC与PCB灯条的焊接方法较佳实施例的流程图,如图所示,其包括步骤:S10、将PCB板的PCB正负焊盘上锡,并将上锡后的PCB板固定;S20、将所述FPC依次放在PCB板的PCB正负焊盘上,其中,所述FPC上的FPC焊盘与所述PCB焊盘相对应;S30、将放置FPC的PCB板进行回流炉固化,以将所述FPC焊盘焊接到PCB焊盘上;S40、将固化后的PCB板固定在具有FPC避位孔的PCB治具上,将SMT贴灯贴装在所述PCB板上。本专利技术通过首先在PCB板上设置PCB正负焊盘,FPC上设置有与所述PCB正负焊盘大小相等并位置相同的FPC正负焊盘;在PCB正负焊盘上锡后,将FPC防止至PCB上并使得FPC正负焊盘与PCB正负焊盘对齐,然后采用回流炉固化将FPC固定于PCB板上,避免人工用烙铁操作加温造成的烫伤工伤事故的发生。同时,整版PCB通过网印上踢、直接取单个FPC放在PCB板的PCB正负焊盘的位置上,单个FPC和PCB焊接仅需要在10-20秒,缩短了焊接时间。具体地,在所述步骤S10中,所述PCB正负焊盘上锡采用钢网上锡,即在PCB板固定后,将钢网放置于所述PCB板上,并将所述钢网上开口对上PCB板上的焊盘,之后钢网上放锡膏并印锡从而实现了PCB的整体上锡,避免手工对每个PCB板上的焊盘进行上锡,提高了上锡的效率。同时也避免了人工单个上锡存在的锡包厚度不一致,造成FPC与PCB接触不良,从而影响PCB灯条的品质。此外,在本实施例中,所述钢网上的网孔与PCB板上的焊盘相对应,所述PCB正负焊盘之间的距离与PCB正负焊盘对应的两个网孔之间的距离相等,这样在焊盘时可以避免锡膏进入PCB正负焊盘之间,提高了上锡的准确性。进一步,在本实施例的一个实现方式中,所述步骤S10之前还可以包括:在所述PCB板上焊接若干组用于焊接FPC的PCB正负焊盘,并在所述FPC上焊接FPC正负焊盘,其中,所述FPC正负焊盘的大小与所述PCB正负焊盘的大小相等。具体地,如图2-5所示,所述PCB板10上设置有若干组PCB正负焊盘11,所述各组PCB正负焊盘均包正极焊盘和负极焊盘。所述FPC20上设置有FPC正负焊盘21,所述FPC正负焊盘21包括正极焊盘和负极焊盘,并且所述FPC正负焊盘21的正极焊盘和负极焊盘以所述FPC20的中心线为对称轴对称设置。此外,所述PCB正负焊盘11的大小与所述FPC正负焊盘21的大小相等,即PCB正负焊盘11的正极焊盘与所述FPC正负焊盘21的正极焊盘大小相等,所述PCB正负焊盘11的负极焊盘与所述FPC正负焊盘21的负极焊盘大小相等。此外,如图4所示,所述PCB正负焊盘11中正极焊盘与负极焊盘之间的距离与所述FPC正负焊盘21中正极焊盘与负极焊盘之间的距离相等。这样当所述FPC放置在所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种FPC与PCB灯条的焊接方法,其特征在于,其包括:将PCB板的PCB正负焊盘上锡,并将上锡后的PCB板固定;将所述FPC依次放在PCB板的PCB正负焊盘上,其中,所述FPC上的FPC焊盘与所述PCB焊盘相对应;将放置FPC的PCB板进行回流炉固化,以将所述FPC焊盘焊接到PCB焊盘上;将固化后的PCB板固定在具有FPC避位孔的PCB治具上,将SMT贴灯贴装在所述PCB板上。

【技术特征摘要】
1.一种FPC与PCB灯条的焊接方法,其特征在于,其包括:将PCB板的PCB正负焊盘上锡,并将上锡后的PCB板固定;将所述FPC依次放在PCB板的PCB正负焊盘上,其中,所述FPC上的FPC焊盘与所述PCB焊盘相对应;将放置FPC的PCB板进行回流炉固化,以将所述FPC焊盘焊接到PCB焊盘上;将固化后的PCB板固定在具有FPC避位孔的PCB治具上,将SMT贴灯贴装在所述PCB板上。2.根据权利要求1所述FPC与PCB灯条的焊接方法,其特征在于,所述将PCB板固定,并将所述FPC依次放在PCB的PCB正负焊盘上,其中,所述FPC上的焊盘与所述PCB的焊盘相对应之前包括:在所述PCB板上焊接若干组用于焊接FPC的PCB正负焊盘,并在所述FPC上焊接FPC正负焊盘,其中,所述FPC正负焊盘的大小与所述PCB正负焊盘的大小相等。3.根据权利要求2所述FPC与PCB灯条的焊接方法,其特征在于,所述FPC正负焊盘中的FP...

【专利技术属性】
技术研发人员:徐贤强姜发明
申请(专利权)人:深圳市南极光电子科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:广东,44

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