一种多层软板的软硬结合板的加工工艺制造技术

本发明专利技术涉及一种多层软板的软硬结合板的加工工艺，包括以下工艺步骤：（1）制作多层软板的软硬结合板的第一软板层，排版布线时将需要弯折部分的第一软板层预留空旷区域，对空旷区域进行捞窗或镭射割缝，同时需避开线路，所述空旷区域间隔设置；（2）制作多层软板的软硬结合板的第二软板层，排版布线时将需要弯折部分的第二软板层预留空旷区域，对空旷区域进行捞窗或镭射割缝，同时需避开线路，所述空旷区域的设置与第一软板层的空旷区域位置错开；（3）以上为基本设计要求，若有若干层软板的软硬结合板，则依此步骤、步骤原则设计；该加工工艺能够减少产品组装弯折时应力，保证产品弯折后不会断裂，提升信赖性。

The Processing Technology of a Soft-Hard Bonded Plate with Multi-layer Soft Plate

【技术实现步骤摘要】
一种多层软板的软硬结合板的加工工艺
本专利技术涉及一种多层软板的软硬结合板的加工工艺，属于软硬结合板加工领域。
技术介绍
随着消费电子产品轻薄化、一体化、多功能化的发展趋势，其对印刷电路板的制作工艺要求越来越高。顺应这种趋势，软硬结合印刷线路板会逐渐成为印刷电路板的重要部分，这种产品的优点表现为能节约更多的设计空间、减少组装、信号传输更快、更稳定特点等软硬结合板按软板线路层数区分，有单面软板、双面软板、多层软板和超多层软板，本专利主要针对多层软板的软硬结合板的加工工艺。一般多层软板的软硬结合板压合之前为保证各层之间的层间对位准确性，故每张软板层的涨缩都是匹配一致的，此方法存在一些缺陷，即在成品弯折时，如图3和图4所示，两张软板层12的最外面的两层线路所有受到的应力非常大，特别是一些受组装空间限制弯折半径较小的产品，会存在弯折断裂风险。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术中存在的不足，提供一种多层软板的软硬结合板的加工工艺，该加工工艺能够减少产品组装弯折时应力，保证产品弯折后不会断裂，提升信赖性。按照本专利技术提供的技术方案：一种多层软板的软硬结合板的加工工艺，包括以下工艺步骤：（1）制作多层软板的软硬结合板的第一软板层，排版布线时将需要弯折部分的第一软板层预留空旷区域，对空旷区域进行捞窗或镭射割缝，同时需避开线路，所述空旷区域间隔设置；（2）制作多层软板的软硬结合板的第二软板层，排版布线时将需要弯折部分的第二软板层预留空旷区域，对空旷区域进行捞窗或镭射割缝，同时需避开线路，所述空旷区域的设置与第一软板层的空旷区域位置错开；（3）以上为基本设计要求，若有若干层软板的软硬结合板，则依此步骤、步骤原则设计；（4）取第一上半固化片和第一下半固化片，将第一上半固化片和第一下半固化片对应第一软板层与第二软板层的弯折区域开窗，开窗尺寸比所述弯折区域小0.25mm-0.5mm；（5）取上硬板层和下硬板层，将上硬板层和下硬板层对应第一软板层与第二软板层的弯折区域开窗，开窗尺寸和所述弯折区域尺寸大小相等；（6）取第二上半固化片和第二下半固化片，将第二上半固化片和第二下半固化片对应第一软板层与第二软板层的弯折区域开窗，开窗尺寸比所述弯折区域大0.25mm-0.5mm；（7）取第三半固化片，将第三半固化片对应第一软板层与第二软板层的弯折区域开窗，开窗尺寸比所述弯折区域大0.25mm-0.5mm；（8）取上铜箔和下铜箔；（9）按从上往下的顺序将上铜箔、第一上半固化片、上硬板层、第二上半固化片、第一软板层、第三半固化片、第二软板层、第二下半固化片、下硬板层、第一下半固化片、下铜箔叠加并压合在一起，得到软硬结合板半成品；（10）完成多层软板的软硬结合板半成品的常规后续处理步骤，得到多层软板的软硬结合板成品。进一步地，所述步骤（1）和步骤（2）在捞窗或镭射割缝时避开线路0.05mm-0.15mm。进一步地，将步骤（9）放入油压机的压料仓内，油压机的压盘将软硬结合叠板的各层板压合在一起，压料仓内真空度控制在20~45mBar，压料仓内温度控制在180~220℃，压盘压力控制在2.76~3.1Mpa。进一步地，压合完成进行保压，保压时间控制在150~180min，保压时间结束得到超多层软硬结合半成品印刷线路板。本专利技术与现有技术相比，具有如下优点：减少产品组装弯折时应力，保证产品弯折后不会断裂，提升信赖性。附图说明图1为第一软板层的结构示意图。图2为第二软板层的结构示意图。图3为现有技术中两张软板层压合状态示意图。图4为现有技术中两张软板层弯折状态示意图。图5为软硬结合板剖视图图。图6为软硬结合板结构示意图。附图标记说明：1-上铜箔、2-第一上半固化片、3-上硬板层、4-第二上半固化片、5-第一软板层、6-第三半固化片、7-第二软板层、8-第二下半固化片、9-下硬板层、10-第一下半固化片、11-下铜箔、12-软板层。具体实施方式下面结合具体附图和实施例对本专利技术作进一步说明。本专利技术中，第一软板层和第二软板层基板的型号为0.001″H/HOZ，供应商为昆山新扬电子材料有限公司。本专利技术中，第一软板层和第二软板层上覆盖膜与第一软板层和第二软板层下覆盖膜的型号为FGA0525，供应商为昆台虹电子材料有限公司。第一上半固化片、第一下半固化片、第二上半固化片、第二下半固化片与第三半固化片的型号为108065%LowflowEM285，供应商为昆山台光电子材料有限公司。实施例1：一种多层软板的软硬结合板的加工工艺，包括以下工艺步骤：（1）制作多层软板的软硬结合板的第一软板层5，排版布线时将需要弯折部分的第一软板层5预留空旷区域，对空旷区域进行捞窗或镭射割缝，同时需避开线路0.05mm，所述空旷区域间隔设置；（2）制作多层软板的软硬结合板的第二软板层7，排版布线时将需要弯折部分的第二软板层7预留空旷区域，对空旷区域进行捞窗或镭射割缝，同时需避开线路0.05mm，所述空旷区域的设置与第一软板层的空旷区域位置错开；（3）以上为基本设计要求，若有若干层软板的软硬结合板，则依此步骤（1）、步骤（2）原则设计；（4）取第一上半固化片2和第一下半固化片10，将第一上半固化片2和第一下半固化片10对应第一软板层5与第二软板层7的弯折区域开窗，开窗尺寸比所述弯折区域小0.25mm；（5）取上硬板层3和下硬板层9，将上硬板层3和下硬板层9对应第一软板层5与第二软板层7的弯折区域开窗，开窗尺寸和所述弯折区域尺寸大小相等；（6）取第二上半固化片4和第二下半固化片8，将第二上半固化片4和第二下半固化片8对应第一软板层5与第二软板层7的弯折区域开窗，开窗尺寸比所述弯折区域大0.25mm；（7）取第三半固化片6，将第三半固化片6对应第一软板层5与第二软板层7的弯折区域开窗，开窗尺寸比所述弯折区域大0.25mm；（8）取上铜箔1和下铜箔11；（9）按从上往下的顺序将上铜箔1、第一上半固化片2、上硬板层3、第二上半固化片4、第一软板层5、第三半固化片6、第二软板层7、第二下半固化片8、下硬板层9、第一下半固化片10、下铜箔11叠加并压合在一起，得到软硬结合板半成品；（10）将步骤（9）放入油压机的压料仓内，油压机的压盘将软硬结合叠板的各层板压合在一起，压料仓内真空度控制在20mBar，压料仓内温度控制在180℃，压盘压力控制在2.76Mpa。（11）压合完成进行保压，保压时间控制在150min，保压时间结束得到超多层软硬结合半成品印刷线路板。（12）完成多层软板的软硬结合板半成品的常规后续处理步骤，得到多层软板的软硬结合板成品。实施例2：一种多层软板的软硬结合板的加工工艺，包括以下工艺步骤：（1）制作多层软板的软硬结合板的第一软板层5，排版布线时将需要弯折部分的第一软板层5预留空旷区域，对空旷区域进行捞窗或镭射割缝，同时需避开线路0.15mm，所述空旷区域间隔设置；（2）制作多层软板的软硬结合板的第二软板层7，排版布线时将需要弯折部分的第二软板层7预留空旷区域，对空旷区域进行捞窗或镭射割缝，同时需避开线路0.15mm，所述空旷区域的设置与第一软板层的空旷区域位置错开；（3）以上为基本设计要求，若有若干层软板的软硬结合板，则依此步骤（1）、步骤（2）原则设计；（4）取第一上半固本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层软板的软硬结合板的加工工艺，其特征是，包括以下工艺步骤：（1）制作多层软板的软硬结合板的第一软板层（5），排版布线时将需要弯折部分的第一软板层（5）预留空旷区域，对空旷区域进行捞窗或镭射割缝，同时需避开线路，所述空旷区域间隔设置；（2）制作多层软板的软硬结合板的第二软板层（7），排版布线时将需要弯折部分的第二软板层（7）预留空旷区域，对空旷区域进行捞窗或镭射割缝，同时需避开线路，所述空旷区域的设置与第一软板层的空旷区域位置错开；（3）以上为基本设计要求，若有若干层软板的软硬结合板，则依此步骤（1）、步骤（2）的步骤设计；（4）取第一上半固化片（2）和第一下半固化片（10），将第一上半固化片（2）和第一下半固化片（10）对应第一软板层（5）与第二软板层（7）的弯折区域开窗，开窗尺寸比所述弯折区域小0.25mm‑0.5mm；（5）取上硬板层（3）和下硬板层（9），将上硬板层（3）和下硬板层（9）对应第一软板层（5）与第二软板层（7）的弯折区域开窗，开窗尺寸和所述弯折区域尺寸大小相等；（6）取第二上半固化片（4）和第二下半固化片（8），将第二上半固化片（4）和第二下半固化片（8）对应第一软板层（5）与第二软板层（7）的弯折区域开窗，开窗尺寸比所述弯折区域大0.25mm‑0.5mm；（7）取第三半固化片（6），将第三半固化片（6）对应第一软板层（5）与第二软板层（7）的弯折区域开窗，开窗尺寸比所述弯折区域大0.25mm‑0.5mm；（8）取上铜箔（1）和下铜箔（11）；（9）按从上往下的顺序将上铜箔（1）、第一上半固化片（2）、上硬板层（3）、第二上半固化片（4）、第一软板层（5）、第三半固化片（6）、第二软板层（7）、第二下半固化片（8）、下硬板层（9）、第一下半固化片（10）、下铜箔（11）叠加并压合在一起，得到软硬结合板半成品；（10）完成多层软板的软硬结合板半成品的常规后续处理步骤，得到多层软板的软硬结合板成品。...

【技术特征摘要】
1.一种多层软板的软硬结合板的加工工艺，其特征是，包括以下工艺步骤：（1）制作多层软板的软硬结合板的第一软板层（5），排版布线时将需要弯折部分的第一软板层（5）预留空旷区域，对空旷区域进行捞窗或镭射割缝，同时需避开线路，所述空旷区域间隔设置；（2）制作多层软板的软硬结合板的第二软板层（7），排版布线时将需要弯折部分的第二软板层（7）预留空旷区域，对空旷区域进行捞窗或镭射割缝，同时需避开线路，所述空旷区域的设置与第一软板层的空旷区域位置错开；（3）以上为基本设计要求，若有若干层软板的软硬结合板，则依此步骤（1）、步骤（2）的步骤设计；（4）取第一上半固化片（2）和第一下半固化片（10），将第一上半固化片（2）和第一下半固化片（10）对应第一软板层（5）与第二软板层（7）的弯折区域开窗，开窗尺寸比所述弯折区域小0.25mm-0.5mm；（5）取上硬板层（3）和下硬板层（9），将上硬板层（3）和下硬板层（9）对应第一软板层（5）与第二软板层（7）的弯折区域开窗，开窗尺寸和所述弯折区域尺寸大小相等；（6）取第二上半固化片（4）和第二下半固化片（8），将第二上半固化片（4）和第二下半固化片（8）对应第一软板层（5）与第二软板层（7）的弯折区域开窗，开窗尺寸比所述弯折区域大0.25mm-0.5mm；（7）...

【专利技术属性】
技术研发人员：华福德，张志敏，
申请(专利权)人：高德无锡电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32