软硬结合线路板及其制作方法技术

本申请属于线路板技术领域，尤其涉及一种软硬结合线路板及其制作方法，制作方法包括：提供芯板、半固化片及保护膜，保护膜相对的两侧分别为光滑面和胶面；在所述半固化片面向所述芯板的一面贴附所述保护膜；对贴附有保护膜的半固化片进行激光控深切割，按预设补偿量对切割尺寸进行加大补偿；获得叠加件；对所述叠加件进行压合；对所述压合件进行切割，使压合件需要揭盖的区域裸露；撕除压合件裸露区的保护膜。本申请由于叠板前在半固化片上粘附一层保护膜，保护膜的光滑面接触焊盘，激光控深切割时，对切割尺寸进行加大补偿，如此，压合时可对焊盘进行“围栏式”的保护，制得的软硬结合板其内层焊盘的洁净度高，产品良率大大提升。

Hard and Soft Combined Circuit Board and Its Manufacturing Method

【技术实现步骤摘要】
软硬结合线路板及其制作方法
本专利技术属于线路板
，尤其涉及一种软硬结合线路板及其制作方法。
技术介绍
随着科技的发展，越来越多的电器件趋向于小型化、超薄化发展，而线路板相应地发挥着越来越重要的作用。而软硬结合线路板兼具刚性线路板的耐久力和柔性线路板的适应力，其数量正在逐年递增。相比一般的线路板，软硬结合线路板具有重量轻、介层薄、传输路径短、导通孔径小、杂讯少、信赖性高的优点。随着电子产品小型化和多功能化的趋势发展，对电路板的制作要求也越来越高，现有单/双面板不能满足客户产品多样性的需求，于是，多层板产品需求日益增加。在多层板制作过程中，有时设计内层焊盘需要外露，因此在制作过程中需要解决对内层焊盘保护的问题。实际生产过程中，常规的保护内层焊盘方法有三种，分别是贴高温保护胶带，印刷可剥蓝胶或印刷抗蚀刻油墨，由于被保护位置存在形状不规则，分布不均匀，所以会增加人工成本，后段的蓝胶也不易剥离，容易出现退膜不尽，内层溶蚀，效率低下等问题，在沉金工序均易出现漏沉金，内层溶蚀等直接导致产品报废问题，良率较低。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种软硬结合线路板的制作方法，旨在解决现有技术中的软硬结合线路板因保护焊盘而导致的良率较低的技术问题。为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：一种软硬结合线路板的制作方法，包括：提供芯板、半固化片及保护膜，所述保护膜相对的两侧分别为光滑面和胶面，所述芯板的上下两面设有焊盘；在所述半固化片面向所述芯板的一面贴附所述保护膜，所述保护膜的胶面粘附于所述半固化片上；对贴附有保护膜的半固化片进行激光控深切割，切割位置对应所述芯板露出焊盘的位置，按预设补偿量对切割尺寸进行加大补偿，完成切割后再撕除其余保护膜；将硬板、贴附有保护膜的半固化片及芯板进行叠片，获得叠加件，所述芯板上下两侧的半固化片之间分别叠放有所述保护膜，所述保护膜的光滑面与所述芯板相贴；对所述叠加件进行压合，制得压合件；对所述压合件进行切割，使压合件需要揭盖的区域裸露；撕除压合件裸露区的保护膜，使所述焊盘外露，制得软硬结合线路板。进一步地，在所述半固化片贴附所述保护膜后进行开料，然后进行激光控深切割操作。进一步地，对贴附有保护膜的半固化片进行开料的具体操作为：将贴附有保护膜的半固化片与所述芯板按照尺寸1:1的比例进行裁切。进一步地，获得所述叠加件前，对经过激光控深切割的半固化片同步加工出工具孔、透气孔和对位孔。进一步地，制得所述压合件后，对所述压合件进行钻孔、金属化孔、外层线路图形制作，然后贴覆盖膜或阻焊，以对压合件上的外层线路进行保护。进一步地，撕除压合件裸露区的保护膜后的步骤还包括：对压合件进行等离子清理处理，以清洁板面；对压合件的裸露区的上下表面做沉金处理，除去压合件的裸露区不需要的区域，使所述压合件成型，制得所述软硬结合线路板。进一步地，对贴附有保护膜的半固化片进行激光控深切割时，切割尺寸按整体补偿量0.4～1mm管控。进一步地，所述保护膜包括离型膜、聚酰亚胺薄膜和丙烯酸胶粘着剂层，所述离型膜和所述丙烯酸胶粘着剂分别复合于所述聚酰亚胺薄膜相对的两侧面，所述离型膜远离所述聚酰亚胺薄膜的一侧面形成所述光滑面，所述丙烯酸胶粘着剂层远离所述聚酰亚胺薄膜的一侧面形成所述胶面。进一步地，所述离型膜的厚度为0.1mm，所述聚酰亚胺薄膜和丙烯酸胶粘着剂层的总厚度为0.035mm。本专利技术的另一目的在于提供一种软硬结合线路板，利用上述软硬结合线路板的制作方法制得。本专利技术的有益效果：本专利技术的软硬结合线路板的制作方法，由于叠板前在半固化片上粘附一层保护膜，并且保护膜的光滑面接触芯板的焊盘，对贴附有保护膜的半固化片进行激光控深切割时，按预设补偿量对切割尺寸进行加大补偿，如此，焊盘周围通过半固化片在高温传压下的熔融结合作用对焊盘进行“围栏式”的保护，制得的软硬结合板其内层焊盘的洁净度高，产品良率大大提升。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术一实施例提供的软硬结合线路板的制作方法的流程框图；图2为本专利技术另一实施例提供的软硬结合线路板的制作方法的部分流程框图；图3为本专利技术一实施例提供的软硬结合线路板的制作方法的部分流程框图；图4为图1所示软硬结合线路板的制作方法中对叠加件进行压合的结构示意图；图5为图1所示软硬结合线路板的制作方法中对压合件进行切割的结构示意图；图6为图5中A部的放大示意图；图7为在半固化片上贴附保护膜的结构示意图；图8为在半固化片上贴附保护膜后撕除其余保护膜的结构示意图；图9为在贴附有保护膜的半固化片上激光控深切割后的结构示意图(未撕除其余保护膜)；图10为在贴附有保护膜的半固化片上激光控深切割后的结构示意图(撕除其余保护膜)。其中，图中各附图标记：100—芯板110—焊盘200—半固化片201—透气孔202—对位孔203—方向孔300—保护膜310—聚酰亚胺薄膜320—丙烯酸胶粘着剂层400—硬板。具体实施方式下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。如图1及图4～6所示，本专利技术实施例提供的软硬结合线路板的制作方法，包括以下步骤：步骤S100：提供芯板100、半固化片200(PP片)及保护膜300(PI保护膜)，保护膜300相对的两侧分别为光滑面和胶面，芯板100的上下两面设有焊盘110。焊盘110的横截面可以是矩形、圆形、椭圆形、其它规则或不规则的几何图形，芯板100一面的多个焊盘110可并排平行间隔布设，每排具有间隔的多个焊盘110。步骤S200：如图7所示，在半固化片200面向芯板100的一面贴附保护膜300，保护膜300的胶面粘附于半固化片200上。步本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种软硬结合线路板的制作方法，其特征在于：包括：提供芯板、半固化片及保护膜，所述保护膜相对的两侧分别为光滑面和胶面，所述芯板的上下两面设有焊盘；在所述半固化片面向所述芯板的一面贴附所述保护膜，所述保护膜的胶面粘附于所述半固化片上；对贴附有保护膜的半固化片进行激光控深切割，切割位置对应所述芯板露出焊盘的位置，按预设补偿量对切割尺寸进行加大补偿，完成切割后再撕除其余保护膜；将贴附有保护膜的半固化片及芯板进行叠片，获得叠加件，所述芯板上下两侧的半固化片之间分别叠放有所述保护膜，所述保护膜的光滑面与所述芯板相贴；对所述叠加件进行压合，制得压合件；对所述压合件进行切割，使压合件需要揭盖的区域裸露；撕除压合件裸露区的保护膜，使所述焊盘外露，制得软硬结合线路板。

【技术特征摘要】
1.一种软硬结合线路板的制作方法，其特征在于：包括：提供芯板、半固化片及保护膜，所述保护膜相对的两侧分别为光滑面和胶面，所述芯板的上下两面设有焊盘；在所述半固化片面向所述芯板的一面贴附所述保护膜，所述保护膜的胶面粘附于所述半固化片上；对贴附有保护膜的半固化片进行激光控深切割，切割位置对应所述芯板露出焊盘的位置，按预设补偿量对切割尺寸进行加大补偿，完成切割后再撕除其余保护膜；将贴附有保护膜的半固化片及芯板进行叠片，获得叠加件，所述芯板上下两侧的半固化片之间分别叠放有所述保护膜，所述保护膜的光滑面与所述芯板相贴；对所述叠加件进行压合，制得压合件；对所述压合件进行切割，使压合件需要揭盖的区域裸露；撕除压合件裸露区的保护膜，使所述焊盘外露，制得软硬结合线路板。2.根据权利要求1所述的软硬结合线路板的制作方法，其特征在于：在所述半固化片贴附所述保护膜后进行开料，然后进行激光控深切割操作。3.根据权利要求2所述的软硬结合线路板的制作方法，其特征在于：对贴附有保护膜的半固化片进行开料的具体操作为：将贴附有保护膜的半固化片与所述芯板按照尺寸1:1的比例进行裁切。4.根据权利要求1所述的软硬结合线路板的制作方法，其特征在于：获得所述叠加件前，对经过激光控深切割的半固化片同步加工出工具孔、透气孔和对位孔。5.根据权利要求1所述的软...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊乐乐，曾志坚，郑泽红，
申请(专利权)人：深圳市景旺电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44