一种电路板AD胶压合软硬结合结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电路板AD胶压合软硬结合结构，包括PI覆铜板层，所述PI覆铜板层的顶侧和底侧均设有覆盖膜，覆盖膜远离PI覆铜板层的一侧对称设有两个AD胶层，AD胶层远离PI覆铜板层的一侧固定安装有FR4板层，FR4板层远离PI覆铜板层的一侧固定安装有固定板，固定板远离PI覆铜板层的一侧对称开设有两个滑槽，滑槽内滑动安装有滑块，滑块远离PI覆铜板层的一侧延伸至滑槽外并转动安装有转杆，两个转杆远离对应的滑块的一端均转动安装有同一个支撑板，所述滑槽内固定安装有支杆，支杆与滑块滑动套接，所述支杆上套设有弹簧。本实用新型专利技术具有缓冲保护的功能，安全性高，结构简单，操作方便，适合批量生产。

A Soft-Hard Bonding Structure for AD Bonding of PCB

The utility model discloses a soft-hard bonding structure for AD bonding of printed circuit boards, including a PI copper clad laminate layer. The top and bottom sides of the PI copper clad laminate layer are provided with a covering film, and two AD glue layers are symmetrically arranged on one side of the covering film away from the PI copper clad laminate layer. The side of the AD glue layer away from the PI copper clad laminate layer is fixed with a FR4 plate layer, and the side of the FR4 plate layer away from the PI copper clad laminate layer is fixed There are two sliding grooves symmetrically arranged on one side of the fixed plate away from the PI copper clad plate layer. The slider is sliding inside the sliding groove, and the one side of the slider away from the PI copper clad plate layer extends to the outside of the sliding groove and rotates and installs a rotating rod. The two rotating rods are rotated and installed with the same supporting plate at one end of the two rotating rods away from the corresponding slider. The sliding sleeve of the supporting rod is fixed inside the sliding groove, There are springs. The utility model has the functions of buffer protection, high safety, simple structure, convenient operation and is suitable for mass production.

【技术实现步骤摘要】
一种电路板AD胶压合软硬结合结构
本技术涉及电路板
，尤其涉及一种电路板AD胶压合软硬结合结构。
技术介绍
随着电子产品的轻、薄、短、小、智能化、多功能要求，传统单一的硬制印刷板或软制印刷板已无法满足要求，而采用“硬板+连接器+软板”方式虽能解决线路立体组装，但因连接器的存在对空间节约性，电气可靠性及信号完整性表现欠佳，于是具备硬板刚性及软板弯折性能的软硬结合板应运而生。专利号为201720844116.2的电路板AD胶压合软硬结合结构的专利技术专利公开了一种AD胶压合软硬结合结构，包括由上至下依次连接的第一覆盖膜、PI覆铜板层和第二覆盖膜，还包括第一至第四FR44板层，第一FR44板层通过第一AD胶层粘贴在第一覆盖膜的远离PI覆铜板层的一侧，第二FR44板层通过第二AD胶层粘贴在第一覆盖膜的远离PI覆铜板层的一侧，第三FR44板层通过第三AD胶层粘贴在第二覆盖膜的远离PI覆铜板层的一侧，第四FR44板层通过第四AD胶层粘贴在第二覆盖膜的远离PI覆铜板层的一侧，第一FR44板层与第二FR44板层之间具有第一间隙，第三FR44板层与第四FR44板层之间具有第二间隙，第一间隙与第二间隙的宽度相等，但该结构不具备缓冲保护功能，不能满足客户的需求。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种电路板AD胶压合软硬结合结构。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种电路板AD胶压合软硬结合结构，包括PI覆铜板层，所述PI覆铜板层的顶侧和底侧均设有覆盖膜，覆盖膜远离PI覆铜板层的一侧对称设有两个AD胶层，AD胶层远离PI覆铜板层的一侧固定安装有FR4板层，FR4板层远离PI覆铜板层的一侧固定安装有固定板，固定板远离PI覆铜板层的一侧对称开设有两个滑槽，滑槽内滑动安装有滑块，滑块远离PI覆铜板层的一侧延伸至滑槽外并转动安装有转杆，两个转杆远离对应的滑块的一端均转动安装有同一个支撑板。优选的，所述滑槽内固定安装有支杆，支杆与滑块滑动套接。优选的，所述支杆上套设有弹簧，两个弹簧相互靠近的一端与对应的滑块固定连接，弹簧另一端与滑槽的内壁固定连接。优选的，所述滑槽的内壁上开设有多个滚珠槽，滚珠槽内滚动安装有滚珠，滚珠与滑块相接触。优选的，所述固定板远离PI覆铜板层的一侧均匀开设有多个缓冲槽，缓冲槽内滑动安装有活塞，活塞远离PI覆铜板层的一侧固定安装有顶杆，顶杆远离活塞的一端延伸至缓冲槽外并与支撑板固定连接。优选的，所述活塞上固定套接有密封圈，密封圈与缓冲槽的内壁滑动密封连接。优选的，所述缓冲槽的个数为四至八个之间。与现有技术相比，本技术的有益效果是：通过PI覆铜板层、覆盖膜、AD胶层和FR4板层的配合，加工时，仅需要按照层序直接压合在一起即可，不需要再做点胶的动作，与现有技术中的软硬结合印制板相比，因此结构十分简单，此外，该结构中没有不流动PP，覆盖膜整板贴合而不是局部贴合，因此，覆盖膜与粘接材料没有交界的地方，从而使线路全部被覆盖膜保护起来，避免了安装弯折时在交界处出现开路的问题，适合批量生产操作；通过固定板、滑槽、支杆、滑块、弹簧、转杆、支撑板、缓冲槽、活塞和顶杆的配合，当受到振动时，由于惯性作用，支撑板带动转杆运动，转杆带动滑块滑动，滑块压缩弹簧，实现了缓冲保护，支撑板带动顶杆移动，顶杆带动活塞压缩缓冲槽内的空气，实现了缓冲保护，本技术具有缓冲保护的功能，安全性高，结构简单，操作方便，适合批量生产。附图说明图1为本技术提出的一种电路板AD胶压合软硬结合结构的结构示意图；图2为本技术提出的一种电路板AD胶压合软硬结合结构的A部分结构示意图；图3为本技术提出的一种电路板AD胶压合软硬结合结构的B部分结构示意图。图中：1PI覆铜板层、2覆盖膜、3AD胶层、4FR44板层、5固定板、6滑槽、7支杆、8滑块、9弹簧、10转杆、11支撑板、12缓冲槽、13活塞、14顶杆。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。参照图1-3，一种电路板AD胶压合软硬结合结构，包括PI覆铜板层1，PI覆铜板层1的顶侧和底侧均设有覆盖膜2，覆盖膜2远离PI覆铜板层1的一侧对称设有两个AD胶层3，AD胶层3远离PI覆铜板层1的一侧固定安装有FR44板层4，FR44板层4远离PI覆铜板层1的一侧固定安装有固定板5，固定板5远离PI覆铜板层1的一侧对称开设有两个滑槽6，滑槽6内滑动安装有滑块8，滑块8远离PI覆铜板层1的一侧延伸至滑槽6外并转动安装有转杆10，两个转杆10远离对应的滑块8的一端均转动安装有同一个支撑板11，通过PI覆铜板层1、覆盖膜2、AD胶层3和FR44板层4的配合，加工时，仅需要按照层序直接压合在一起即可，不需要再做点胶的动作，与现有技术中的软硬结合印制板相比，因此结构十分简单，此外，该结构中没有不流动PP，覆盖膜2整板贴合而不是局部贴合，因此，覆盖膜2与粘接材料没有交界的地方，从而使线路全部被覆盖膜保护起来，避免了安装弯折时在交界处出现开路的问题，适合批量生产操作，通过固定板5、滑槽6、支杆7、滑块8、弹簧9、转杆10、支撑板11、缓冲槽12、活塞13和顶杆14的配合，当受到振动时，由于惯性作用，支撑板11带动转杆10运动，转杆10带动滑块8滑动，滑块8压缩弹簧9，实现了缓冲保护，支撑板11带动顶杆14移动，顶杆14带动活塞13压缩缓冲槽12内的空气，实现了缓冲保护，本技术具有缓冲保护的功能，安全性高，结构简单，操作方便，适合批量生产。本技术中，滑槽6内固定安装有支杆7，支杆7与滑块8滑动套接，支杆7上套设有弹簧9，两个弹簧9相互靠近的一端与对应的滑块8固定连接，弹簧9另一端与滑槽6的内壁固定连接，滑槽6的内壁上开设有多个滚珠槽，滚珠槽内滚动安装有滚珠，滚珠与滑块8相接触，固定板5远离PI覆铜板层1的一侧均匀开设有多个缓冲槽12，缓冲槽12内滑动安装有活塞13，活塞13远离PI覆铜板层1的一侧固定安装有顶杆14，顶杆14远离活塞13的一端延伸至缓冲槽12外并与支撑板11固定连接，活塞13上固定套接有密封圈，密封圈与缓冲槽12的内壁滑动密封连接，缓冲槽12的个数为四至八个之间，通过PI覆铜板层1、覆盖膜2、AD胶层3和FR44板层4的配合，加工时，仅需要按照层序直接压合在一起即可，不需要再做点胶的动作，与现有技术中的软硬结合印制板相比，因此结构十分简单，此外，该结构中没有不流动PP，覆盖膜2整板贴合而不是局部贴合，因此，覆盖膜2与粘接材料没有交界的地方，从而使线路全部被覆盖膜保护起来，避免了安装弯折时在交界处出现开路的问题，适合批量生产操作，通过固定板5、滑槽6、支杆7、滑块8、弹簧9、转杆10、支撑板11、缓冲槽12、活塞13和顶杆14的配合，当受到振动时，由于惯性作用，支撑板11带动转杆10运动，转杆10带动滑块8滑动，滑块8压缩弹簧9，实现了缓冲保护，支撑板11带动顶杆14移动，顶杆14带动活塞13压缩缓冲槽12内的空气，实现了缓冲保护，本技术具有缓冲保护的功能，安全性高，结构简单，操作方便，适合批量生产。工作原本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板AD胶压合软硬结合结构，包括PI覆铜板层(1)，其特征在于，所述PI覆铜板层(1)的顶侧和底侧均设有覆盖膜(2)，覆盖膜(2)远离PI覆铜板层(1)的一侧对称设有两个AD胶层(3)，AD胶层(3)远离PI覆铜板层(1)的一侧固定安装有FR44板层(4)，FR44板层(4)远离PI覆铜板层(1)的一侧固定安装有固定板(5)，固定板(5)远离PI覆铜板层(1)的一侧对称开设有两个滑槽(6)，滑槽(6)内滑动安装有滑块(8)，滑块(8)远离PI覆铜板层(1)的一侧延伸至滑槽(6)外并转动安装有转杆(10)，两个转杆(10)远离对应的滑块(8)的一端均转动安装有同一个支撑板(11)。

【技术特征摘要】
1.一种电路板AD胶压合软硬结合结构，包括PI覆铜板层(1)，其特征在于，所述PI覆铜板层(1)的顶侧和底侧均设有覆盖膜(2)，覆盖膜(2)远离PI覆铜板层(1)的一侧对称设有两个AD胶层(3)，AD胶层(3)远离PI覆铜板层(1)的一侧固定安装有FR44板层(4)，FR44板层(4)远离PI覆铜板层(1)的一侧固定安装有固定板(5)，固定板(5)远离PI覆铜板层(1)的一侧对称开设有两个滑槽(6)，滑槽(6)内滑动安装有滑块(8)，滑块(8)远离PI覆铜板层(1)的一侧延伸至滑槽(6)外并转动安装有转杆(10)，两个转杆(10)远离对应的滑块(8)的一端均转动安装有同一个支撑板(11)。2.根据权利要求1所述的一种电路板AD胶压合软硬结合结构，其特征在于，所述滑槽(6)内固定安装有支杆(7)，支杆(7)与滑块(8)滑动套接。3.根据权利要求2所述的一种电路板AD胶压合软硬结合结构，其特征在于，所述支杆(7)上套设有弹簧(9)，两个...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘金铎，
申请(专利权)人：深圳市捷邦电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44