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一种PTFE电路板孔金属化的方法,实现的过程是:溶解了环氧树脂的四氢呋喃溶液实现了对PTFE材料的浸润,烘烤后环氧树脂固化并附着在PTFE材料表面,实现对PTFE材料表面改性作用,从而化学铜可以沉积在改性的PTFE表面上,最后电镀加厚镀铜,...该专利属于四会富仕电子科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过四会富仕电子科技股份有限公司授权不得商用。
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一种PTFE电路板孔金属化的方法,实现的过程是:溶解了环氧树脂的四氢呋喃溶液实现了对PTFE材料的浸润,烘烤后环氧树脂固化并附着在PTFE材料表面,实现对PTFE材料表面改性作用,从而化学铜可以沉积在改性的PTFE表面上,最后电镀加厚镀铜,...