一种5G高频线路板的局部混压基板及其制备方法技术

本发明专利技术提供一种5G高频线路板的局部混压基板及其制备方法，上覆铜板、半固化片、下覆铜板层叠设置，在上覆铜板和下覆铜板的设定位置铣出局部混压槽，所述局部混压槽内填入成型的高频料板，形成上混压板和下混压板，在上混压板和下混压板的上下表面覆铜后压合。本发明专利技术的制备方法包括S1.将上覆铜板、半固化片、下覆铜板层叠设置；S2.在上覆铜板和下覆铜板的设定位置铣出局部混压槽；S3.在局部混压槽内填入成型的高频料板，形成上下混压板；S4.在上下混压板的表面覆铜后压合。本发明专利技术通过在局部混压槽内填入成型的高频料板形成混压板后压合，使覆铜板和高频料板垂直方向产生的热应力相互抵消，有效降低混压板的翘曲度，保证高频传输信息并降低生产成本。

A local hybrid substrate for 5g high frequency circuit board and its preparation method

【技术实现步骤摘要】
一种5G高频线路板的局部混压基板及其制备方法
本专利技术涉及5G高频线路板制备
，尤其涉及一种5G高频线路板的局部混压基板及其制备方法。
技术介绍
在高频通信、高速传输和通讯高保密性的趋势下，要求实现传输信号的低损耗、低延迟，必须选用低Dk、低Df、耐高温性的高频板材；满足这些要求的高频基材有很多，如聚苯醚、氰酸酯、聚丁二烯等，其中较常用的是聚四氟乙烯(PTFE)。对于特高频要求，必须选取PTFE这种耐高低温性和耐老化性的超高频板材，但是由于高频板材价格较为昂贵，客户从节约成本的角度考虑，在PCB的结构设计上采用混压的方式，即除了必要的信号层采用碳氢化合物/陶瓷(HydroCarbon/Ceramic)或聚四氟乙烯/陶瓷(PTFE/Ceramic)结构的高频覆铜板材，以满足其信号传输速度、信号完整性以及阻抗匹配等要求，其它层采用常规FR4覆铜板材，这样的设计对成本控制有很大的优势。但是由于材料结构不对称和材料物理性能的不同，导致在加工及成品贴装过程会出现一些问题，比如出现板翘、爆板分层、钻孔玻纤突出、孔金属化不良等品质问题。混压高频板可以很好的解决高频板的超高成本问题，从线路板本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种5G高频线路板的局部混压基板，包括覆铜板、半固化片，其特征在于：上覆铜板、半固化片、下覆铜板层叠设置，在上覆铜板和下覆铜板的设定位置铣出局部混压槽，所述局部混压槽内填入成型的高频料板，形成上混压板和下混压板，在上混压板和下混压板的上下表面覆铜后压合。

【技术特征摘要】
1.一种5G高频线路板的局部混压基板，包括覆铜板、半固化片，其特征在于：上覆铜板、半固化片、下覆铜板层叠设置，在上覆铜板和下覆铜板的设定位置铣出局部混压槽，所述局部混压槽内填入成型的高频料板，形成上混压板和下混压板，在上混压板和下混压板的上下表面覆铜后压合。2.根据权利要求1所述的5G高频线路板的局部混压基板，其特征在于：在上覆铜板和下覆铜板的对向相同位置铣出局部混压槽。3.根据权利要求1所述的5G高频线路板的局部混压基板，其特征在于：在上覆铜板和下覆铜板的对向交错位置铣出局部混压槽。4.根据权利要求1所述的5G高频线路板的局部混压基板，其特征在于：所述上覆铜板和下覆铜板为FR4芯板，所述半固化片为FR4PP板，所述高频料板为PTFE芯板，FR4芯板被压合时产生的热应力大于PTFE芯板被压合时产生的热应力。5.一种5G高频线路板的局部混压基板的制备方法...

【专利技术属性】
技术研发人员：许校彬，陈金星，樊佳，
申请(专利权)人：惠州市特创电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44