【技术实现步骤摘要】
热板及压合机
本专利技术涉及一种热板及压合机，特别是涉及一种均温性佳且能快速升降温的热板及压合机。
技术介绍
一般的印刷电路板(PrintedCircuitBoard；PCB)是由绝缘的基材及铜箔等多层材料堆叠，并通过压合设备的高温压合及冷却压平而制成的多层板。现有一种压合机，主要用来进行多层印刷电路板的压合制程，所述压合机包括一个机架、多个设置于所述机架且上下相间隔的热板、一个连接最下方的热板的压缸、一个用来加热热媒油的锅炉，及一个连通所述锅炉并连接所述热板的管路单元，每一热板具有一个连通所述管路单元的流道，所述压缸用来驱使所述热板上下移动以彼此靠近或远离，所述管路单元则供热媒油在锅炉及所述热板的流道之间循环流动，以间接加热所述热板。而在进行压合制程时，将多个裁切并堆叠好的多层印刷电路板分别放置于所述热板之间，通过所述压缸驱使所述热板彼此靠近，以及通过所述锅炉及所述管路单元将热量传输至所述热压板，即能对所述多层印刷电路板进行加热、压合。然而，此种压合机的缺点在于，所述热板在加热时，是通过锅炉加热热媒油，而加热后的热媒油再流过对应的流道，以间接地加热对应的热板，而...
【技术保护点】
1.一种热板，其特征在于：包含：板体；流道，穿设于所述板体内部且用来供流体通过，所述流道具有连通外部且用来供流体进入的入口端，及连通外部且用来供流体流出的出口端；及多个加热管，插设于所述板体且穿设于所述流道内，所述加热管用来加热位于所述流道内的流体。
【技术特征摘要】
1.一种热板，其特征在于：包含：板体；流道，穿设于所述板体内部且用来供流体通过，所述流道具有连通外部且用来供流体进入的入口端，及连通外部且用来供流体流出的出口端；及多个加热管，插设于所述板体且穿设于所述流道内，所述加热管用来加热位于所述流道内的流体。2.根据权利要求1所述的热板，其特征在于：所述板体包括第一侧面、相反于所述第一侧面的第二侧面、连接所述第一侧面及所述第二侧面的第三侧面，及连接所述第一侧面及所述第二侧面且相反于所述第三侧面的第四侧面，所述流道的入口端及出口端开设于所述第一侧面，且分别邻近所述第三侧面及所述第四侧面。3.根据权利要求2所述的热板，其特征在于：所述加热管由所述第二侧面穿入所述流道内。4.根据权利要求1所述的热板，其特征在于：所述板体包括第一侧面、沿第一水平方向相反于所述第一侧面的第二侧面、连接所述第一侧面及所述第二侧面的第三侧面，及连接所述第一侧面及所述第二侧面且沿第二水平方向相反于所述第三侧面的第四侧面，定义垂直所述第一水平方向及所述第二水平方向的直立方向，所述流道垂直于所述直立方向的截面呈多个连续的S型，所述流道还包括多个沿所述第一水平方向延伸的延伸段，及多个连接两相邻的延伸段的连...
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