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本发明提供一种5G高频线路板的局部混压基板及其制备方法，上覆铜板、半固化片、下覆铜板层叠设置，在上覆铜板和下覆铜板的设定位置铣出局部混压槽，所述局部混压槽内填入成型的高频料板，形成上混压板和下混压板，在上混压板和下混压板的上下表面覆铜后压合...
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