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本发明公开了多阶印制电路板差异化通孔加工方法及其印制电路板，解决现有技术很难加工出多通孔孔铜差异化且均面铜印制电路板的问题。其技术要点包括:在层压板上加工第一大通孔，在孔壁上形成厚度为h10的孔铜；在第一大通孔的孔口周围设隔离结构，使第一大...
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