一种提高平整度的陶瓷封装基板组合板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种提高平整度的陶瓷封装基板组合板，包括若干纵横并列排布的陶瓷基板所形成的陶瓷基板组合板、以及围设于所述陶瓷基板组合板的外边缘的补偿结构；所述陶瓷基板具有基层金属图案；所述陶瓷基板组合板构成产品区域；所述补偿结构上设有补偿导体图案，以形成图案补偿区域。本实用新型专利技术的陶瓷封装基板组合板能改善生坯材料和导电浆料、产品区域与非产品区域之间的收缩差异对基板平整度的影响，有利于提高封装的可焊性和可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种提高平整度的陶瓷封装基板组合板
本技术涉及电子元器件封装
，特别是涉及一种提高平整度的陶瓷封装基板组合板。
技术介绍
近年来，随着电子通信技术的不断发展，各类电子产品被广泛应用于不同领域中，电子封装技术的不断提高，对封装基板的要求也越来越高。其中，基板平整度直接影响封装的可焊性和可靠性。因此，提高基板的平整度，从而提高封装的可靠性是人们关注的重点。陶瓷封装基板在制造过程中，先将生坯材料制作成型，然后在其上的产品区域印刷基层金属，再进行烧结制成基板组合板。如图1所示，导镀孔300直接与产品区域A的外围产品相连，高温烧结过程中，基板生坯和导电金属材料会发生收缩，但生坯材料和导电浆料的收缩程度不一样，会影响基板组合板的平整度。同时，基板组合板的产品区域包括生坯材料和导电浆料两种材料，而基板组合板的非产品区域只有生坯材料一种材料，两个区域在烧结过程中的收缩程度也不一样，容易导致产品区域和非产品区域相接处不平整。目前，通常提高陶瓷基板组合板平整度的办法是改善基板生坯材料和导电浆料的收缩差异，降低收缩差异对基板组合板平整度的影响，从而提高基板组合板的平整度。但是，由于不同批次间的生坯材料、不同批次间的导电浆料的稳定性差均难以保证，很难保证不同批次间原材料的收缩程度一致，依靠原材料来改善平整度的实际效果有限。
技术实现思路
为了解决上述
技术介绍
中的问题，本技术提供了一种陶瓷封装基板组合板，其能够改善生坯材料和导电浆料、产品区域与非产品区域之间的收缩差异对基板平整度的影响，有利于提高封装的可焊性和可靠性。基于此，本技术提供了一种提高平整度的陶瓷封装基板组合板，其包括若干纵横并列排布的陶瓷基板所形成的陶瓷基板组合板、以及围设于所述陶瓷基板组合板的外边缘的补偿结构；所述陶瓷基板具有基层金属图案；所述陶瓷基板组合板构成产品区域；所述补偿结构上设有补偿导体图案，以形成图案补偿区域。作为优选方案，所述陶瓷基板包括两层堆叠的基板，分别为上基板和下基板，所述上基板的下表面对接于所述下基板的上表面；所述上基板的上表面设有第一基层金属，所述下基板的上表面设有第二基层金属，所述下基板的下表面设有第三基层金属；所述下基板上开设有用于灌注导电金属材料以使所述第二基层金属和第三基层金属电连接的第一导通孔，所述上基板上开设有用于灌注导电金属材料以使所述第一基层金属和第二基层金属电连接的第二导通孔。作为优选方案，所述补偿结构围设于所述下基板形成的下基板组合板上表面的外边缘，所述补偿结构的外侧电连接有导镀孔。作为优选方案，所述补偿结构上的补偿导体图案与所述下基板的第二基层金属图案至少部分相同，所述导镀孔通过所述补偿结构与所述第二基层金属电连接。作为优选方案，所述补偿结构围设于所述上基板形成的上基板组合板上表面的外边缘，所述补偿结构的外侧电连接有导镀孔。作为优选方案，所述补偿结构上的补偿导体图案与所述上基板的第一基层金属图案至少部分相同。作为优选方案，所述补偿结构围设于所述下基板形成的下基板组合板下表面的外边缘。作为优选方案，所述补偿结构上的补偿导体图案与所述下基板的第三基层金属图案至少部分相同。作为优选方案，所述补偿结构上的补偿导体图案的材料与产品区域的基层金属图案的材料相同。作为优选方案，所述补偿结构与所述陶瓷基板组合板为一体成型结构。相较于现有技术，本技术的有益效果在于：本技术的陶瓷封装基板组合板，由若干纵横并列排布的陶瓷基板所形成的陶瓷基板组合板的外边缘具有补偿结构，通过在补偿结构上增设补偿导体图案，以形成图案补偿区域，由此，通过图案补偿区域的设置，对该层基板组合板的基层金属图案进行补偿，平衡基板组合板的收缩，一方面能够降低基板生坯材料与导电浆料的收缩差异和不稳定性对基板组合板平整度的影响，另一方面能减缓产品区域与非产品区域相接处的收缩差异引起的基板组合板变形，从而提高基板组合板的平整度，同时也提高了封装的可焊性和可靠性。进一步地，补偿结构上的补偿导体图案的材料与产品区域的基层金属图案的材料相同，能进一步减缓因收缩差异引起的基板组合板变形，从而提高基板组合板的平整度。附图说明图1是现有技术的陶瓷封装基板组合板的结构示意图；图2是本技术实施例提供的一种陶瓷封装基板组合板的结构示意图；图3是本技术实施例提供的陶瓷基板中的上基板的上表面的结构示意图；图4是本技术实施例提供的陶瓷基板中的下基板的上表面的结构示意图；图5是本技术实施例提供的陶瓷基板中的下基板的下表面的结构示意图；图6是本技术另一实施例提供的一种陶瓷封装基板组合板的结构示意图；图7是本技术另一实施例提供的一种陶瓷封装基板组合板的结构示意图。其中，100、陶瓷基板；110、上基板；111、第一基层金属；120、下基板；121、第二基层金属；122、第三基层金属；123、第一导通孔；200、补偿结构；210、补偿导体图案；300、导镀孔；A、产品区域；B、方框。具体实施方式下面结合附图和实施例，对本技术的具体实施方式作进一步详细描述。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。应当理解的是，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，用来将同一类型的信息彼此区分开，而不能理解为指示或暗示相对重要性。请参见图2，示意性地示出了本技术的陶瓷封装基板组合板，其包括若干纵横并列排布的陶瓷基板100所形成的陶瓷基板组合板、以及围设于陶瓷基板组合板的外边缘的补偿结构200，其中，各个陶瓷基板100相互接触连接，陶瓷基板100具有基层金属图案，陶瓷基板100可以为单层基板的结构或者包括多层堆叠的基板，即在基板上印刷有基层金属图案，若干纵横并列排布的陶瓷基板100形成的陶瓷基板组合板所在的区域形成产品区域A(如图2中所示的方框B内区域)，若干陶瓷基板100外围的所在区域为非产品区域(如图2中所示的方框B外区域)。而且，所述补偿结构200上设有补偿导体图案210，以形成图案补偿区域。导镀孔300通过补偿结构200与产品区域A的电极相连接，只要产品区域A内所有产品均与导镀孔300相连即可实现线路的导通，所有产品即可镀上金属层。基于上述技术特征的陶瓷封装基板组合板，在若干纵横并列排布的陶瓷基板100所形成的陶瓷基板组合板的外边缘具有补偿结构200，补偿结构200上增设带有补偿导体图案210，以形成图案补偿区域，由此，通过图案补偿区域的设置，对该层基板组合板的基层金属图案进行补偿，平衡基板组合板的收缩，一方面能够降低基板生坯材料与导电浆料的收缩差异和不稳定性对基板组合板平整度的影响，另一方面能减缓产品区域与非产品区域相接处的收缩差异引起的基板组合板变形，从而本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种提高平整度的陶瓷封装基板组合板，其特征在于，包括若干纵横并列排布的陶瓷基板所形成的陶瓷基板组合板、以及围设于所述陶瓷基板组合板的外边缘的补偿结构；所述陶瓷基板具有基层金属图案；所述陶瓷基板组合板构成产品区域；所述补偿结构上设有补偿导体图案，以形成图案补偿区域。

【技术特征摘要】
1.一种提高平整度的陶瓷封装基板组合板，其特征在于，包括若干纵横并列排布的陶瓷基板所形成的陶瓷基板组合板、以及围设于所述陶瓷基板组合板的外边缘的补偿结构；所述陶瓷基板具有基层金属图案；所述陶瓷基板组合板构成产品区域；所述补偿结构上设有补偿导体图案，以形成图案补偿区域。2.根据权利要求1所述的陶瓷封装基板组合板，其特征在于，所述陶瓷基板包括两层堆叠的基板，分别为上基板和下基板，所述上基板的下表面对接于所述下基板的上表面；所述上基板的上表面设有第一基层金属，所述下基板的上表面设有第二基层金属，所述下基板的下表面设有第三基层金属；所述下基板上开设有用于灌注导电金属材料以使所述第二基层金属和第三基层金属电连接的第一导通孔，所述上基板上开设有用于灌注导电金属材料以使所述第一基层金属和第二基层金属电连接的第二导通孔。3.根据权利要求2所述的陶瓷封装基板组合板，其特征在于，所述补偿结构围设于所述下基板形成的下基板组合板上表面的外边缘，所述补偿结构的外侧电连接有导镀孔。4.根据权利要求3所述的陶瓷封装基板组合板，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：李钢，邱基华，陈烁烁，
申请(专利权)人：潮州三环集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44