【技术实现步骤摘要】
一种封装结构
本技术涉及一种封装结构，属于半导体封装
技术介绍
低电压、大电流的产品，为了提供芯片与基板之间的电性连接是通过一个个独立的金属凸块来实现的，并且两个电极的凸块数量非常多(如图1～图3所示)。芯片上的焊垫都是通过凸块供电，但是这种设计会造成中间区域的阻抗较大，导致此区域的电压减小。随着电子技术的发展，客户对电子产品的要求越来越高。在一些低电压、高电流产品中，为保证芯片的电压，需要采用三层以上基板来实现。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种封装结构，它将芯片正面的部分电源焊垫或接地焊垫串联起来，形成长条状的凸块结构，可以减小封装电阻。本技术解决上述问题所采用的技术方案为：一种封装结构，它包括基板，所述基板上设置有金属线路层，所述金属线路层上设置有芯片，所述芯片正面有多个接地焊垫和电源焊垫，部分接地焊垫上的凸块串联起来形成接地端凸块，部分电源焊垫上的凸块串联起来形成电源端凸块，所述芯片通过接地端凸块和电源端凸块与金属线路层相连接，所述接地端凸块和电源端凸块之间填充有绝缘材料。所述接地端凸块或电源端凸块的形状为长条状。与现有技术相比，本技术的优点在于：1、部分电源端凸块或部分接地端凸块串联起来形成长条状的凸块结构，可以让绝缘材料填充至芯片与基板之间，保证整体封装结构的可靠性；2、芯片通过长条状的凸块结构电性连接至基板，芯片焊垫到基板的压降减少，可以减小封装电阻，同时连接芯片与基板的凸块面积增大，封装散热增强，芯片工作温度低，芯片工作更稳定，同时可以减少外加散热设备的成本；3、部分电源端凸块或部分接地端凸块串联起来形成长...
【技术保护点】
1.一种封装结构，其特征在于：它包括基板(1)，所述基板(1)上设置有金属线路层(2)，所述金属线路层(2)上设置有芯片(3)，所述芯片(3)正面有多个接地焊垫(6)和电源焊垫(7)，部分接地焊垫(6)上的凸块串联起来形成接地端凸块(4)，部分电源焊垫(7)上的凸块串联起来形成电源端凸块(5)，所述芯片(3)通过接地端凸块(4)电源端凸块(5)和与金属线路层(2)相连接，所述接地端凸块(4)电源端凸块(5)之间填充有绝缘材料(8)。
【技术特征摘要】
1.一种封装结构，其特征在于：它包括基板(1)，所述基板(1)上设置有金属线路层(2)，所述金属线路层(2)上设置有芯片(3)，所述芯片(3)正面有多个接地焊垫(6)和电源焊垫(7)，部分接地焊垫(6)上的凸块串联起来形成接地端凸块(4)，部分电源焊垫(7)上的凸块串联...
【专利技术属性】
技术研发人员：张江华，梁新夫，沈锦新，周海峰，吴昊平，周青云，
申请(专利权)人：江苏长电科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32
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