线路板、封装结构及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种线路板、封装结构及其制造方法，其中线路板包括互连基板与多层结构。互连基板包括核心层与配置在核心层上的导电结构。多层结构配置在导电结构上。多层结构包括多个介电层与多个线路结构。多个线路结构配置在多个介电层中。多个线路结构中的最顶层外露于多个介电层，以与导电结构接触。多个线路结构中的最顶层的图案与所述导电结构的顶面的图案互相嵌合。

【技术实现步骤摘要】
线路板、封装结构及其制造方法
本专利技术是有关于一种线路板、封装结构及其制造方法。
技术介绍
一般而言，线路板的多层线路结构大多采用增层(buildup)方式或是压合(laminated)方式来制作，因此具有高线路密度与缩小线路间距的特性。举例来说，多层线路结构的制作方式是将铜箔(copperfoil)与胶片(prepreg，pp)组成增层结构，并将增层结构反复压合而堆栈于核心层(core)上，来形成多层线路结构，以增加多层线路结构的内部布线空间，其中增层结构上的导电材料可依据所需的线路布局形成导电线路，而增层结构的盲孔或通孔中可另外填充导电材料来导通各层。如此，多层线路结构可依据需求调整线路结构的数量，并以上述方法制作而成。随着科技的进步，各类电子产品皆朝向高速、高效能、且轻薄短小的趋势发展。在此趋势下，多层线路结构的层数也随之增加，以符合更复杂的电子产品设计。然而，随着多层线路结构的层数增加，多层线路结构的翘曲(warpageissue)问题将变得更加严重。更进一步地说，当所述多层线路结构应用在封装结构时，也会使得所述封装结构产生翘曲问题，进而影响封装结构的良率。
技术实现思路
本专利技术提供一种线路板、封装结构及其制造方法，其可改善线路板的翘曲问题，进而提升封装结构的良率。本专利技术提供一种线路板包括互连基板与多层结构。互连基板包括核心层与配置在核心层上的导电结构。多层结构配置在导电结构上。多层结构包括多个介电层与多个线路结构。多个线路结构配置在多个介电层中。多个线路结构中的最顶层外露于多个介电层，以与导电结构接触。多个线路结构中的最顶层的图案与所述导电结构的顶面的图案互相嵌合。本专利技术提供一种封装结构，包括所述线路板与埋入式芯片模制(ECM)基板。所述埋入式芯片模制基板配置在所述线路板的所述多层结构上，使得所述多层结构配置在所述互连基板与所述埋入式芯片模制基板之间。本专利技术提供一种线路板的制造方法，其步骤如下。提供互连基板。所述互连基板包括核心层与配置在所述核心层上的导电结构。进行接合步骤，以将多层结构与所述互连基板的所述导电结构接合在一起。所述多层结构包括多个介电层与多个线路结构。所述多个线路结构配置在所述多个介电层中。所述多个线路结构中的最顶层外露于所述多个介电层，以与所述导电结构接触。所述多个线路结构中的所述最顶层的图案与所述导电结构的顶面的图案互相嵌合。本专利技术提供一种封装结构的制造方法，其步骤如下。提供埋入式芯片模制基板。在所述埋入式芯片模制基板上形成所述线路板，使得所述线路板的所述多层结构配置在所述线路板的所述互连基板与所述埋入式芯片模制基板之间。基于上述，本专利技术通过在互连基板的两表面上形成多层结构，以降低多层结构的层数，进而改善翘曲问题并提升良率。另外，所述多层结构中的线路结构的最顶层的图案与所述互连基板的导电结构的顶面的图案互相嵌合，藉此将所述互连基板与所述多层结构接合在一起，以提升可靠度。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。附图说明图1A至图1E是依照本专利技术第一实施例的一种互连基板的制造流程的剖面示意图；图1F是依照本专利技术第二实施例的一种互连基板的剖面示意图；图2A至图2D是依照本专利技术第一实施例的一种多层结构的制造流程的剖面示意图；图3A是依照本专利技术第一实施例的一种线路板的剖面示意图；图3B是依照本专利技术第二实施例的一种线路板的剖面示意图；图4A至图4D是依照本专利技术第二实施例的一种多层结构的制造流程的剖面示意图；图5是依照本专利技术第一实施例的一种封装结构的剖面示意图；图6A至图6G是依照本专利技术第三实施例的一种互连基板的制造流程的剖面示意图。具体实施方式参照本实施例的附图以更全面地阐述本专利技术。然而，本专利技术亦可以各种不同的形式体现，而不应限于本文中所述的实施例。附图中的层与区域的厚度会为了清楚起见而放大。相同或相似的标号表示相同或相似的组件，以下段落将不再一一赘述。图1A至图1E是依照本专利技术第一实施例的一种互连基板的制造流程的剖面示意图。请参照图1A，提供核心层102，其具有相对的第一表面S1与第二表面S2(亦即相对的两表面)。在本实施例中，核心层102可以是胶片(pp)或是其他合适的介电材料。但本专利技术不以此为限，在其他实施例中，核心层102亦可以是绝缘基板、玻璃基板或其组合。请参照图1B，在核心层102中形成多个贯孔10，以连通核心层102的第一表面S1与第二表面S2。也就是说，贯孔10贯穿核心层102，以从核心层102的第一表面S1延伸至核心层102的第二表面S2。在一实施例中，贯孔10的形成方法可以是机械钻孔、激光钻孔或是其他合适的方法。请参照图1C，在核心层102上形成晶种层104。晶种层104覆盖核心层102的第一表面S1与第二表面S2以及贯孔10的表面。在一实施例中，晶种层104的材料包括金属材料，其可以是铜或钛/铜。晶种层104的形成方法包括化学镀、溅镀或其组合。请参照图1D，在核心层102的第一表面S1与第二表面S2上分别形成光刻胶图案106。光刻胶图案106覆盖晶种层104的一部分表面，以暴露出晶种层104的另一部分表面。在一实施例中，光刻胶图案106可用以定义后续形成的导电结构110a(如图1E所示)的位置。请参照图1D与图1E，进行镀覆工艺，以在核心层102的第一表面S1与第二表面S2上分别形成导电结构110a，并在贯孔10中形成多个导通孔108。导电结构110a可与导通孔108电性连接或接触。如此一来，第一表面S1上的导电结构110a可通过导通孔108电性连接至第二表面S2上的导电结构110a。在一实施例中，导电结构110a与导通孔108的材料包括金属材料，其可例如是铜或类似材料。详细地说，导电结构110a包括第一部分112与第二部分114。如图1E所示，第一部分112可具有实质上平坦的顶面；而第二部分114则是具有凹陷的顶面。在本实施例中，导电结构110a的第二部分114可用以与后续工艺中的线路结构210(如图3A所示)接合。但本专利技术不以此为限，在其他实施例中，第一部分112亦可具有凹陷的顶面；而第二部分114则是具有实质上平坦的顶面。在替代实施例中，第一部分112与第二部分114皆具有凹陷的顶面。在形成导电结构110a与导通孔108之后，可将光刻胶图案106以及被光刻胶图案106所覆盖的晶种层104移除。也就是说，第一部分112与第二部分114可例如是电性绝缘。虽然图1E中未显示出剩余的晶种层104，但导电结构110a与核心层102之间以及导通孔108与核心层102之间仍具有剩余的晶种层104。如图1E所示，在移除光刻胶图案106之后，本专利技术第一实施例的互连基板100a便制造完成。图1F是依照本专利技术第二实施例的一种互连基板的剖面示意图。于此需说明的是，图1F是接续图1D后所形成的结构。请参照图1D与图1F，进行镀覆工艺，以在核心层102的第一表面S1与第二表面S2上分别形成导电结构110b，并在贯孔10中形成多个导通孔108。详细地说，导电结构110b包括第一部分112与第二部分116。如图1F所示，第一部分112可具有实质上平坦的顶面；而第二部分116则是具有凸出的顶面。在本实施例中，导电结构110b的第二部分116本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种线路板，其特征在于，包括：互连基板，包括核心层与配置在所述核心层上的导电结构；以及多层结构，配置在所述导电结构上，其中所述多层结构包括：多个介电层；以及多个线路结构，配置在所述多个介电层中，所述多个线路结构中的最顶层外露于所述多个介电层，以与所述导电结构接触，其中所述多个线路结构中的所述最顶层的图案与所述导电结构的顶面的图案互相嵌合。

【技术特征摘要】
1.一种线路板，其特征在于，包括：互连基板，包括核心层与配置在所述核心层上的导电结构；以及多层结构，配置在所述导电结构上，其中所述多层结构包括：多个介电层；以及多个线路结构，配置在所述多个介电层中，所述多个线路结构中的最顶层外露于所述多个介电层，以与所述导电结构接触，其中所述多个线路结构中的所述最顶层的图案与所述导电结构的顶面的图案互相嵌合。2.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，当所述导电结构的所述顶面的所述图案为凹陷图案时，所述多个线路结构中的所述最顶层的所述图案为凸起图案；当所述导电结构的所述顶面的所述图案为凸起图案时，所述多个线路结构中的所述最顶层的所述图案则为凹陷图案。3.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述多个线路结构的材料与所述导电结构的材料相同。4.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述多个线路结构的材料包括铜；而所述导电结构的材料包括铜。5.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述核心层包括绝缘基板、玻璃基板、铜箔基板或其组合。6.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述互连基板包括多个导通孔配置在所述核心层中，以与所述导电结构电性连接。7.根据权利要求6所述的线路板，其特征在于，所述导电结构的数量为两个，其分别配置在所述核心层的相对的两表面上，所述多层结构的数量为两个，其分别配置在两个导电结构上，并与所述两个导电结构接触。8.一种封装结构，其特征在于，包括：根据权利要求1至7中任一项所述的线路板；以及埋入式芯片模制基板，配置在所述线路板的所述多层结构上，使得所述多层结构配置在所述互连基板与所述埋入式芯片模制基板之间。9.根据权利要求8所述的封装结构，其特征在于，所述埋入式芯片模制基板包括多个芯片配置在模制材料中，所述多个芯片分别与所述多层结构电性连接。10.一种线路板的制造方法，其特征在于，包括：提供互连基板，所述互连基板包括核心层与配置在所述核心层上的导电结构；以及进行接合步骤，以将多层结构与所述互连基板的所述导电结构接合在一起，其中所述多层结构包括：多个介电层；以及多个线路结构，配置在所述多个介电层中，所述多个线路结构中的最顶层外露于所述多个介电层，以与所述导电结构接触，其中所述多个线路结构中的所述最顶层的图案与所述导电结构的顶面的图案互相嵌合。11.根据权利要求10所述的线路板的制造方法，其特征在于，所述导电结构的数量为两个，其分别配置在所述核心层的相对的两表面上，所述多层结构的数量为两个，其分别配置在两个导电结构上...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾子章，柯正达，杨凯铭，王志伦，
申请(专利权)人：欣兴电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71