一种提高电解镀均一性的陶瓷封装基板组合板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种提高电解镀均一性的陶瓷封装基板组合板，其包括若干纵横并列排布的陶瓷基板所形成的陶瓷基板组合板、以及围设于所述陶瓷基板组合板的外边缘的环形回路带；所述陶瓷基板上具有基层金属；所述环形回路带至少包括内环形回路带和围设于所述内环形回路带外侧的外环形回路带，且两者之间连接有支路连接带，所述外环形回路带的外侧电连接有导镀孔，所述内环形回路带与所述陶瓷基板上的基层金属电连接。本实用新型专利技术的陶瓷封装基板组合板能提高镀层的均一性，降低镀层成本，而且还可提高基板封装的可靠性。

A kind of ceramic packaging board for improving the uniformity of electrolytic plating

【技术实现步骤摘要】
一种提高电解镀均一性的陶瓷封装基板组合板
本技术涉及电子元器件封装
，特别是涉及一种提高电解镀均一性的陶瓷封装基板组合板。
技术介绍
电子产品在现代生活中无处不在，电子元器件精密度要求较高，为确保其不受外界环境干扰、保证工作精度和延长工作寿命，需要将电子元器件安装到陶瓷封装基座上并对电子元器件进行封装。陶瓷封装基座的制造成本很大一部分来源于镀层。因此，通过降低镀层成本的办法来降低陶瓷封装基座的总成本已经成为当前行业内研究的重点。陶瓷封装基板的电镀工序一般采用挂镀的方法，具体是在基板组合板上设计导镀孔，并通过导通线路(通常为环形金属带)将导镀孔与基板上的基层金属电连接，然后将阴极电路与导镀孔相连，当接通负载后，电流从导镀孔经过导通线路进入产品区域，与镀液中的离子发生氧化还原反应，金属离子得到电子，从而沉积在基板表面的基层金属电极上。但是，传统的陶瓷封装基板的电镀工艺存在以下缺陷：(1)导通线路和产品区域直连的方法进行电镀，由于电镀中电流更容易向边缘集中(多个基板形成的组合板边缘)，导致边缘的产品区域电势高，电流密度大，镀层厚度增加更快，从而导致产品出现边缘厚、中间薄的情况，电镀厚度的均匀性比较差，如此增加了电镀的成本；(2)电流从导镀孔经过金属带，几乎没有受到阻碍直接进入了产品区域，产品边缘区域的上镀速度快，同样加大了边缘和中间区域镀层厚度的极差；(3)为了确保镀层的可焊性，一般对于基板的镀层厚度的上下限均有要求，若厚度不均匀，则可能出现中间位置厚度小于下限，而边缘位置厚度大于上限的情况，存在可焊性差的风险。
技术实现思路
为了解决上述
技术介绍
中的问题，本技术提供了一种陶瓷封装基板组合板，其能够提高镀层的均一性，降低镀层成本，而且还可提高基板封装的可靠性。基于此，本技术提供了一种提高电解镀均一性的陶瓷封装基板组合板，包括若干纵横并列排布的陶瓷基板所形成的陶瓷基板组合板、以及围设于所述陶瓷基板组合板的外边缘的环形回路带；所述陶瓷基板上具有基层金属；所述环形回路带至少包括内环形回路带和围设于所述内环形回路带外侧的外环形回路带，且两者之间连接有支路连接带，所述外环形回路带的外侧电连接有导镀孔，所述内环形回路带与所述陶瓷基板上的所述基层金属电连接。作为优选方案，所述陶瓷基板包括多层堆叠的基板。作为优选方案，所述陶瓷基板包括两层堆叠的基板，分别为上基板和下基板，且其均具有基层金属，所述上基板的下表面对接于所述下基板的上表面；所述内环形回路带与所述下基板的上表面的基层金属电连接。作为优选方案，所述环形回路带包括内环形回路带和围设于所述内环形回路带外侧的外环形回路带，所述外环形回路带与所述内环形回路带之间连接有多条所述支路连接带。作为优选方案，所述外环形回路带的外侧连接有多个所述导镀孔，多个所述导镀孔分布于所述外环形回路带的四周。进一步地，所述导镀孔优选对称地分布在组合板相对方向的两侧。作为优选方案，所述上基板的上表面设有第一基层金属，所述下基板的上表面设有第二基层金属，所述下基板的下表面设有第三基层金属，所述导镀孔通过所述环形回路带与所述第二基层金属电连接；所述下基板上开设有用于灌注导电金属材料以使所述第二基层金属和第三基层金属电连接的第一导通孔，所述上基板上开设有用于灌注导电金属材料以使所述第一基层金属和第二基层金属电连接的第二导通孔。作为优选方案，所述外环形回路带和所述内环形回路带的宽度之比范围为1.1-4；所述支路连接带和所述内环形回路带的宽度之比范围为0.5-1.5，优选地为0.9-1.1。所述内环形回路带的宽度范围为0.05mm-5mm，优选地为0.1mm-2mm，更进一步优选为0.3mm-0.7mm。作为优选方案，所述导镀孔与所述外环形回路带为一体成型结构。作为优选方案，所述内环形回路带、所述外环形回路带与所述支路连接带为一体成型结构。作为优选方案，所述内环形回路带、所述外环形回路带、所述支路连接带与所述基层金属为一体成型结构。相较于现有技术，本技术的有益效果在于：本技术的陶瓷封装基板组合板，通过在若干陶瓷基板形成的陶瓷基板组合板的外边缘增设环形回路带，避免导通线路和产品区域直连，阻挡电流直接进入产品区域，可降低产品边缘与中间区域的电极电势差，从而降低陶瓷基板组合板中间和边缘镀层厚度的极差，提高了镀层的均一性，降低了镀层的成本，并且提高了基板封装的可靠性；而且，在环形回路带之间设有支路连接带，避免电流直接从导镀孔进入产品区域，对电流起到一定的阻挡缓冲作用，能降低产品边缘的电势，减缓边缘电镀的速度，从而降低了组合板边缘与中间产品区域的镀层厚度差，进而也提高了镀层的均一性，并由此可改善基板封装的可靠性的效果。进一步地，在环形回路带之间设有多条支路连接带，对进入产品区域电流进行分流，对电流产生充分地阻挡缓冲作用，能确保降低产品边缘的电势，减缓边缘电镀的速度，从而降低了组合板边缘与中间产品区域的镀层厚度差，进而能进一步提高镀层的均一性。附图说明图1是本技术实施例提供的一种陶瓷封装基板组合板的结构示意图；图2是本技术实施例提供的陶瓷基板中的上基板的上表面的结构示意图；图3是本技术实施例提供的陶瓷基板中的下基板的上表面的结构示意图；图4是本技术实施例提供的陶瓷基板中的下基板的下表面的结构示意图。其中，100、陶瓷基板；110、上基板；111、第一基层金属；120、下基板；121、第二基层金属；122、第三基层金属；123、第一导通孔；200、环形回路带；210、外环形回路带；220、内环形回路带；300、支路连接带；400、导镀孔；A、产品区域。具体实施方式下面结合附图和实施例，对本技术的具体实施方式作进一步详细描述。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。应当理解的是，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，用来将同一类型的信息彼此区分开，而不能理解为指示或暗示相对重要性。请参见图1，示意性地示出了本技术的陶瓷封装基板组合板，其包括若干纵横并列排布的陶瓷基板100所形成的陶瓷基板组合板、以及围设于陶瓷基板组合板的外边缘的环形回路带200，若干纵横并列排布的陶瓷基板100所在区域形成产品区域A，各个陶瓷基板100相互接触连接。其中，陶瓷基板100上具有基层金属，其可以为单层基板的结构或者包括多层堆叠放置的基板，环形回路带200至少包括内环形回路带220和围设于所述内环形回路带220外侧的外环形回路带210，且外环形回路带210和内环形回路带220之间连接有支路连接带300，所述外环形回路带210的外侧电连接有导镀孔400，而且，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种提高电解镀均一性的陶瓷封装基板组合板，其特征在于，包括若干纵横并列排布的陶瓷基板所形成的陶瓷基板组合板、以及围设于所述陶瓷基板组合板的外边缘的环形回路带；所述陶瓷基板上具有基层金属；所述环形回路带至少包括内环形回路带和围设于所述内环形回路带外侧的外环形回路带，且两者之间连接有支路连接带，所述外环形回路带的外侧电连接有导镀孔，所述内环形回路带与所述陶瓷基板上的所述基层金属电连接。

【技术特征摘要】
1.一种提高电解镀均一性的陶瓷封装基板组合板，其特征在于，包括若干纵横并列排布的陶瓷基板所形成的陶瓷基板组合板、以及围设于所述陶瓷基板组合板的外边缘的环形回路带；所述陶瓷基板上具有基层金属；所述环形回路带至少包括内环形回路带和围设于所述内环形回路带外侧的外环形回路带，且两者之间连接有支路连接带，所述外环形回路带的外侧电连接有导镀孔，所述内环形回路带与所述陶瓷基板上的所述基层金属电连接。2.根据权利要求1所述的陶瓷封装基板组合板，其特征在于，所述陶瓷基板包括多层堆叠的基板。3.根据权利要求2所述的陶瓷封装基板组合板，其特征在于，所述陶瓷基板包括两层堆叠的基板，分别为上基板和下基板，且其均具有基层金属，所述上基板的下表面对接于所述下基板的上表面；所述内环形回路带与所述下基板的上表面的基层金属电连接。4.根据权利要求1所述的陶瓷封装基板组合板，其特征在于，所述环形回路带包括内环形回路带和围设于所述内环形回路带外侧的外环形回路带，所述外环形回路带与所述内环形回路带之间连接有多条所述支路连接带。5.根据权利要求4所述的陶瓷封装基板组合板，其特征在于，所述外环形回路带的外侧连接有多个所述导镀孔，多个所述导镀孔...

【专利技术属性】
技术研发人员：李钢，邱基华，陈烁烁，
申请(专利权)人：潮州三环集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44