高载流能力多层陶瓷基板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高载流能力多层陶瓷基板，在生瓷片上设有连续贯通槽，在所述连续贯通槽内填充导体进行布线，大大增加了导体布线厚度，使多层陶瓷基板的载流能力明显增强，从而使得更多较大功率电路产品可以采用多层布线陶瓷基板实现小型化、平面化和集成化，提高了该类电路产品的集成度。

【技术实现步骤摘要】
高载流能力多层陶瓷基板
本技术涉及电子器件领域，具体涉及一种高载流能力多层陶瓷基板。
技术介绍
多层陶瓷基板可以使电子设备系统小型化和集成化，多层陶瓷基板中布线导体的载流能力对基板的可靠性具有很大影响。现有的多层陶瓷基板是在多张生瓷片冲孔、填孔、布线，然后叠片、压实并烧结而成的，而生瓷片上的布线则通常采用丝网印刷厚膜工艺形成。采用丝网印刷厚膜工艺时，布线的厚度与丝网印刷的印刷网版（涉及丝网线径、目数，乳胶厚度等）、印刷参数（涉及刮板硬度、压力、速度、角度等）以及浆料粘度等因素有关。多层陶瓷基板常用的生瓷片厚度一般为0.1~0.3mm，在生瓷片上通过厚膜印刷方式印制布线导体，烧结后，布线导体厚度一般为6~12μm。由于多层陶瓷基板采用厚膜印刷导体布线，印刷导体烧结厚度一般仅十微米左右厚。若要该电路基板布线通过较大电流，则必须加宽导体布线，但加宽导体布线，将使布线密度及组装密度下降，影响到系统的小型化的初衷。因此现有的多层陶瓷基板仅适用于功率不大的电路产品，而对于功率较大的电路产品如电源模块、较大功率的平面变压器及通过较大电流的布线基板等就不适合用厚膜多层布线导体。
技术实现思路
针对上述不足，本技术提供一种高载流能力多层陶瓷基板，在生瓷片上设有连续贯通槽，在所述连续贯通槽内填充导体进行布线，大大增加了导体布线厚度，使多层陶瓷基板的载流能力明显增强，从而使得更多较大功率电路产品可以采用多层布线陶瓷基板实现小型化、平面化和集成化，提高了该类电路产品的集成度。本技术为了实现上述目的，采用以下技术方案：一种高载流能力多层陶瓷基板，包含层叠体，所述层叠体由生瓷片叠压而成，所述生瓷片上设有用于填充导体浆料的连续贯通槽。本专利技术在生瓷片上连续冲槽形成连续贯通槽，同时在所述的连续贯通槽中进行导体布线可使布线导体的厚度达到生瓷片烧结后的厚度，导体厚度明显比印刷膜厚增加很多，使得多层陶瓷基板的载流能力大大提高。进一步的，所述连续贯通槽为连续直线贯通槽或连续弯曲贯通槽。优选的，所述连续直线贯通槽为布线长度≤10mm的连续直线贯通槽或布线长度＞10mm的连续直线贯通槽，所述连续弯曲贯通槽为方形螺旋贯通槽或圆形螺旋贯通槽。与现有技术相比，本专利技术具有以下有益效果：1、现有的多层陶瓷基板布线通常采用厚膜印刷工艺形成，布线导体烧结厚度仅十几微米，而本技术在生瓷片上形成连续贯通槽同时在连续贯通槽中进行导体布线可使布线导体的厚度达到生瓷片烧结后的厚度（常用生瓷片烧结厚度一般为0.1~0.3mm），导体厚度明显比印刷膜厚增加很多。因此，采用本技术多层陶瓷基板的电流载流能力大大提高。附图说明图1为本技术实施例1中设有连续直线贯通槽的生瓷片的立体结构示意图；图2为本技术实施例1中去除背膜后完成填槽的生瓷片结构示意图；图3为本技术实施例1中生瓷片加工形成层叠体的流程示意图；图4为本技术实施例2中两次分段冲槽中第一次冲槽后生瓷片的俯视图；图5为本技术实施例2中两次分段冲槽完成后生瓷片的俯视图；图6为本技术实施例3中两次分段冲槽完成后生瓷片的俯视图。图中：1.生瓷片，2.连续贯通槽，3.背膜，4.导体浆料，L1.第一层生瓷片，L2.第二层生瓷片，L3.第三层生瓷片，A.层叠体，B.层叠体A的剖面。具体实施方式本技术公开了一种高载流能力多层陶瓷基板，包含层叠体，所述层叠体由生瓷片叠压而成，所述生瓷片上设有用于填充导体浆料的连续贯通槽。本专利技术在生瓷片上连续冲槽形成连续贯通槽，同时在所述的连续贯通槽中进行导体布线可使布线导体的厚度达到生瓷片烧结后的厚度，导体厚度明显比印刷膜厚增加很多，使得多层陶瓷基板的载流能力大大提高。进一步的，连续冲槽在生瓷片上形成的连续贯通槽为连续直线贯通槽或连续弯曲贯通槽，其中，所述连续直线贯通槽为布线长度≤10mm的连续直线贯通槽或布线长度＞10mm的连续直线贯通槽，所述连续弯曲贯通槽为方形螺旋贯通槽或圆形螺旋贯通槽。下面结合具体的实施例和附图对本技术的技术方案做进一步清楚完整的说明。实施例1：采用LTCC（低温共烧陶瓷）瓷带制作的高载流能力的直导线的基板。在本实施例中，直导线的布线长度≤10mm。在流延成型的生瓷片1设有如图1所示的连续贯通槽2，在本实施例中，生瓷片1覆有背膜3，背膜3的透漏位置与连续贯通槽2的位置相同，然后用导体浆料4进行填槽，烘干后，去除背膜3得到填充有导体浆料4的生瓷片1，如图2所示，在生瓷片1上还设有印制电极及导线。将三层生瓷片L1、L2、L3依次进行对位叠层、热压、热切形成层叠体A，如图3所示，图3中B为层叠体A的截面剖视图。经过排胶、共烧后进行表面导体后印制和烧结，经激光划片切成所需形状，检验合格后制得高载流能力的直导线的基板。实施例2：采用LTCC生瓷带制作的高载流能力的方形螺旋导线的基板。在流延成型的生瓷片设有连续方形螺旋贯通槽，首先进行第一次分段冲槽在生瓷片上形成若干间隔的贯通槽，用导体浆料填槽，如图4所示，干燥后，在第一次分段冲槽形成的相邻贯通槽的间隔处进行第二次分段冲槽，然后用导体浆料填槽，干燥，形成整体的连续方形螺旋贯通槽，如图5所示，然后印制电极及导线等。干燥后，将各层生瓷片依次进行对位叠层、热压、热切形成层叠体，排胶、共烧后进行表面导体后印制和烧结，经激光划片切成所需形状，检验合格后制成高载流能力的方形螺旋导线的基板。实施例3：采用LTCC生瓷带制作的高载流能力的圆形螺旋导线的基板。在流延成型的生瓷片设有连续圆形螺旋贯通槽，首先进行第一次分段冲槽在生瓷片上形成若干间隔的贯通槽，用导体浆料填槽，干燥后，在第一次分段冲槽形成的相邻贯通槽的间隔处进行第二次分段冲槽，然后用导体浆料填槽，干燥，形成整体的连续圆形螺旋贯通槽，如图6所示，然后印制电极及导线等。干燥后，将各层生瓷片依次进行对位叠层、热压、热切形成层叠体，排胶、共烧后进行表面导体后印制和烧结，经激光划片切成所需形状，检验合格后制得高载流能力的圆形螺旋导线的基板。采用本技术的多层陶瓷基板大大增加了导体布线厚度，使多层陶瓷基板的载流能力明显增强，从而使得更多较大功率电路产品可以采用多层布线陶瓷基板实现小型化、平面化和集成化，提高了该类电路产品的集成度。上述实施例为本专利技术较佳的实施方式，但本专利技术的实施方式并不受上述实施例的限制，其它的任何未背离本专利技术的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的替换方式，都包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高载流能力多层陶瓷基板，包含层叠体，所述层叠体由生瓷片叠压而成，其特征在于：所述生瓷片上设有连续贯通槽，所述连续贯通槽内填充有导体浆料，所述导体浆料直接布线构成布线导体，所述布线导体的厚度与所述生瓷片的厚度相同。

【技术特征摘要】
1.一种高载流能力多层陶瓷基板，包含层叠体，所述层叠体由生瓷片叠压而成，其特征在于：所述生瓷片上设有连续贯通槽，所述连续贯通槽内填充有导体浆料，所述导体浆料直接布线构成布线导体，所述布线导体的厚度与所述生瓷片的厚度相同。2.如权利要求1所述的高载流能力多层陶瓷基板...

【专利技术属性】
技术研发人员：李建辉，项玮，马涛，沐方清，李峰，王秀文，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第四十三研究所，
类型：新型
国别省市：安徽,34