一种高温共烧陶瓷基板用导体钨浆料及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种高温共烧陶瓷基板用导体钨浆料及其制备方法，该导体钨浆料由70‑85wt％的钨粉、1‑12％的瓷粉和10‑27wt％有机载体轧制而成；所述有机载体包括增稠剂、溶剂和助剂；所述增稠剂按质量百分比计包括丙烯酸树脂30‑80％、醋酸丁酸纤维素20‑70％。本发明专利技术使用丙烯酸树脂和醋酸丁酸纤维素作为增稠剂，通过丙烯酸树脂和醋酸丁酸纤维素的复配，使制备得到的导体钨浆料不仅能够解决HTCC基板鼓包、翘曲、分层等缺陷问题，而且还能保证导体钨浆料良好的印刷性能。此外，本发明专利技术使用特定的瓷粉，使用该瓷粉制备的导体钨浆料与HTCC基板烧结收缩率一致性好，不会引起基板翘曲。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于电子材料，具体涉及一种高温共烧陶瓷基板用导体钨浆料及其制备方法。

技术介绍

1、随着航空航天、军用电子、消费电子、新能源汽车与5g通讯等行业的快速发展，电子元件内电路的密度和功能不断提高，对承载电子元件的封装技术提出了更高的要求。高温共烧陶瓷技术(high temperature co-fired ceramic，htcc)作为电子封装技术中一种重要的陶瓷封装技术，其具有机械强度高、化学性能稳定与散热系数高等优点，因此在微电子封装领域扮演者重要的角色。

2、目前，htcc基板加工生产中所使用的钨浆料中增稠剂多为乙基纤维素，由于htcc基板需要在n2/h2气氛下烧结，采用乙基纤维素作为钨浆的增稠剂，容易造成排胶困难，造成基板出现鼓包、翘曲、分层等不良现象。急需开发一款新型导体钨浆料来解决钨浆料烧结后基板鼓包、翘曲、分层等缺陷问题，同时保证导体钨浆料良好的印刷性能。

技术实现思路

1、有鉴于此，本专利技术有必要提供一种高温共烧陶瓷基板用导体钨浆料，该钨浆料不仅能够解决htcc基板鼓包、翘本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种高温共烧陶瓷基板用导体钨浆料，其特征在于：其由70-85wt％钨粉、1-12％瓷粉和10-27wt％有机载体轧制而成；所述有机载体包括增稠剂、溶剂和助剂；所述增稠剂按质量百分比计包括丙烯酸树脂30-80％、醋酸丁酸纤维素20-70％。

2.根据权利要求1所述的高温共烧陶瓷基板用导体钨浆料，其特征在于：所述有机载体中各组分质量百分比为：增稠剂5-30％、溶剂60-90％、助剂3-20％。

3.根据权利要求1所述的高温共烧陶瓷基板用导体钨浆料，其特征在于：所述丙烯酸树脂的分子量为2-8万；所述醋酸丁酸纤维素中乙酰基含量为2-3wt％，丁酰基含量为46-53wt...

【技术特征摘要】

1.一种高温共烧陶瓷基板用导体钨浆料，其特征在于：其由70-85wt％钨粉、1-12％瓷粉和10-27wt％有机载体轧制而成；所述有机载体包括增稠剂、溶剂和助剂；所述增稠剂按质量百分比计包括丙烯酸树脂30-80％、醋酸丁酸纤维素20-70％。

2.根据权利要求1所述的高温共烧陶瓷基板用导体钨浆料，其特征在于：所述有机载体中各组分质量百分比为：增稠剂5-30％、溶剂60-90％、助剂3-20％。

3.根据权利要求1所述的高温共烧陶瓷基板用导体钨浆料，其特征在于：所述丙烯酸树脂的分子量为2-8万；所述醋酸丁酸纤维素中乙酰基含量为2-3wt％，丁酰基含量为46-53wt％。

4.根据权利要求1至3任一项所述的高温共烧陶瓷基板用导体钨浆料，其特征在于：所述溶剂选自二乙二醇丁醚、二乙二醇丁醚醋酸酯、dbe、2,2,4-三甲基-1,3-戊二醇单异丁酸脂、松油醇中的至少一种。

5.根据权利要求1至3任一项所述的高温共烧陶瓷基板用导体钨浆料，其特征在于：所述助剂包括分散剂、增塑剂、流平剂中的至少一种。

6.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：张鹏飞，王飞，马涛，刘杰，周万丰，吕洋，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第四十三研究所，
类型：发明
国别省市：