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本发明公开了一种高温共烧陶瓷基板用导体钨浆料及其制备方法，该导体钨浆料由70‑85wt％的钨粉、1‑12％的瓷粉和10‑27wt％有机载体轧制而成；所述有机载体包括增稠剂、溶剂和助剂；所述增稠剂按质量百分比计包括丙烯酸树脂30‑80％、醋酸...
该专利属于中国电子科技集团公司第四十三研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第四十三研究所授权不得商用。

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