【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子产品气密性封装的激光缝焊，具体涉及一种异形激光缝焊用盖板整平装置及方法。
技术介绍
1、激光缝焊是利用高能量高密度的激光束在极短时间内将被焊金属熔化、冷却凝固的技术，由于其热影响区小、无接触缝焊、不受外壳形状限制、不受焊接材料限制等优点，在高可靠电子封装领域应用广泛。对于多功能集成气密电路组件而言，其激光缝焊用盖板形状复杂且尺寸偏大，一般的激光切割和线切割工艺由于其边缘烧损现象严重，均不适用于激光缝焊使用场景。所以大尺寸异形盖板加工一般采用加工中心铣切割的方式，但加工后的异形盖板内部有残余应力且平整度较差，一般有气密性要求的产品在正式缝焊前均需要进行高温烘烤去除水汽，烘烤工序会进一步加剧盖板的翘曲程度，这种盖板焊接后焊缝处必然会出现局部翘曲，激光打点后易出现“爆点”现象，影响整体焊接气密性且造成产品表面平整度超差，严重时无法满足后续装配要求。
2、传统激光缝焊过程中一般采用压重物或者弹簧夹的方式对盖板施加一定的压力，按照一定顺序在四周进行点焊预固定。但对于大尺寸盖板，特别是形状复杂、面积厚度比大于1000的...
【技术保护点】
1.一种异形激光缝焊用盖板整平装置，其特征在于，该装置包括压板(11)、底板(8)和压力施加机构；
2.根据权利要求1所述的异形激光缝焊用盖板整平装置，其特征在于，
3.根据权利要求1所述的异形激光缝焊用盖板整平装置，其特征在于，
4.根据权利要求1所述的异形激光缝焊用盖板整平装置，其特征在于，
5.根据权利要求1所述的异形激光缝焊用盖板整平装置，其特征在于，
6.根据权利要求1所述的异形激光缝焊用盖板整平装置，其特征在于，
7.根据权利要求1所述的异形激光缝焊用盖板整平装置，其特征在于，
...【技术特征摘要】
1.一种异形激光缝焊用盖板整平装置，其特征在于，该装置包括压板(11)、底板(8)和压力施加机构；
2.根据权利要求1所述的异形激光缝焊用盖板整平装置，其特征在于，
3.根据权利要求1所述的异形激光缝焊用盖板整平装置，其特征在于，
4.根据权利要求1所述的异形激光缝焊用盖板整平装置，其特征在于，
5.根据权利要求1所述的异形激光缝焊用盖板整平装置，其特征在于，
6.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员：左标，王超，李妍龙，汤春江，刘俊夫，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第四十三研究所，
类型：发明
国别省市：
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