与执行复位操作相关的半导体封装和半导体系统技术方案

与执行复位操作相关的半导体封装和半导体系统。一种用于执行复位操作的半导体封装包括：第一半导体器件，该第一半导体器件包括与复位引脚联接的第一电阻器元件，所述第一半导体器件被配置成通过所述复位引脚被施加复位信号，使得执行所述复位操作。所述半导体封装包括：第二半导体器件，该第二半导体器件包括与所述复位引脚联接的第二电阻器元件，所述第二半导体器件被配置成通过所述复位引脚被施加所述复位信号，使得执行所述复位操作。当执行所述复位操作时，所述第一电阻器元件和所述第二电阻器元件可以选择性地联接到所述复位引脚。

Semiconductor packaging and semiconductor systems related to performing reset operations

【技术实现步骤摘要】
与执行复位操作相关的半导体封装和半导体系统
本公开的实施方式总体上涉及半导体系统，并且更具体地，涉及与执行复位操作相关的半导体系统。
技术介绍
通常，半导体系统被配置成包括控制器和半导体封装。半导体封装包括多个半导体芯片。控制器通过向半导体封装提供外部电压、命令和地址来控制多个半导体芯片的操作。控制器生成并施加用于包括在半导体封装中的半导体器件的复位操作的复位信号。半导体器件通过经由引脚接收从控制器施加的复位信号来执行复位操作。
技术实现思路
在一个实施方式中，一种用于执行复位操作的半导体封装可以包括：第一半导体器件，该第一半导体器件包括与复位引脚联接的第一电阻器元件，所述第一半导体器件被配置成通过所述复位引脚被施加复位信号，使得执行所述复位操作。所述半导体封装可以包括：第二半导体器件，该第二半导体器件包括与所述复位引脚联接的第二电阻器元件，所述第二半导体器件被配置成通过所述复位引脚被施加所述复位信号，使得执行所述复位操作。当执行所述复位操作时，所述第一电阻器元件和所述第二电阻器元件可以选择性地联接到所述复位引脚。在一个实施方式中，一种用于执行复位操作的半导体系统可以包括：控制器，该控制器被配置成输出电源电压、复位信号以及第一开关控制信号和第二开关控制信号。所述半导体系统可以包括：半导体封装，该半导体封装包括第一半导体芯片、第二半导体芯片和复位引脚，所述第一半导体芯片包括第一复位处理电路，所述第一复位处理电路被配置成通过接收所述电源电压、所述复位信号和所述第一开关控制信号来执行所述复位操作，所述第二半导体芯片包括第二复位处理电路，所述第二复位处理电路被配置成通过接收所述电源电压、所述复位信号和所述第二开关控制信号来执行所述复位操作，并且所述复位引脚基于所述第一开关控制信号和所述第二开关控制信号与包括在所述第一复位处理电路中的电阻器元件和包括在所述第二复位处理电路中的电阻器元件中的一个联接。在一个实施方式中，一种用于执行复位操作的半导体系统可以包括：控制器，该控制器被配置成输出电源电压、复位信号、第一电源开关控制信号、第二电源开关控制信号、第三电源开关控制信号和第四电源开关控制信号以及第一开关控制信号、第二开关控制信号、第三开关控制信号和第四开关控制信号。所述半导体系统可以包括：半导体封装，该半导体封装包括第一半导体芯片、第二半导体芯片和复位引脚，所述第一半导体芯片包括第一复位处理电路，所述第一复位处理电路被配置成通过接收所述电源电压、所述复位信号、所述第一电源开关控制信号和所述第二电源开关控制信号以及所述第一开关控制信号和所述第二开关控制信号来执行所述复位操作，所述第二半导体芯片包括第二复位处理电路，所述第二复位处理电路被配置成通过接收所述电源电压、所述复位信号、所述第三电源开关控制信号和所述第四电源开关控制信号以及所述第三开关控制信号和所述第四开关控制信号来执行所述复位操作，并且所述复位引脚基于所述第一电源开关控制信号至所述第四电源开关控制信号以及所述第一开关控制信号至所述第四开关控制信号与包括在所述第一复位处理电路中的第一电阻器元件和第二电阻器元件以及包括在所述第二复位处理电路中的第三电阻器元件和第四电阻器元件当中的一个联接。在一个实施方式中，一种用于执行复位操作的半导体系统可以包括：控制器，该控制器被配置成输出电源电压、复位信号以及第一开关控制信号、第二开关控制信号、第三开关控制信号和第四开关控制信号。所述半导体系统可以包括：多芯片封装，该多芯片封装包括第一半导体封装、第二半导体封装和复位引脚，所述第一半导体封装包括第一半导体芯片和第二半导体芯片，所述第二半导体封装包括第三半导体芯片和第四半导体芯片，所述第一半导体芯片包括第一复位处理电路，所述第一复位处理电路被配置成通过接收所述电源电压、所述复位信号和所述第一开关控制信号来执行所述复位操作，所述第二半导体芯片包括第二复位处理电路，所述第二复位处理电路被配置成通过接收所述电源电压、所述复位信号和所述第二开关控制信号来执行所述复位操作，所述第三半导体芯片包括第三复位处理电路，所述第三复位处理电路被配置成通过接收所述电源电压、所述复位信号和所述第三开关控制信号来执行所述复位操作，所述第四半导体芯片包括第四复位处理电路，所述第四复位处理电路被配置成通过接收所述电源电压、所述复位信号和所述第四开关控制信号来执行所述复位操作，并且所述复位引脚基于所述第一开关控制信号至所述第四开关控制信号与包括在所述第一复位处理电路至所述第四复位处理电路中的电阻器元件中的一个联接。在一个实施方式中，一种用于执行复位操作的半导体系统可以包括：控制器，该控制器被配置成输出电源电压、复位信号、第一电源开关控制信号至第八电源开关控制信号以及第一开关控制信号至第八开关控制信号；以及多芯片封装，该多芯片封装包括第一半导体封装、第二半导体封装和复位引脚，所述第一半导体封装包括第一半导体芯片和第二半导体芯片，所述第二半导体封装包括第三半导体芯片和第四半导体芯片，所述第一半导体芯片包括第一复位处理电路，所述第一复位处理电路被配置成通过接收电源电压、复位信号、第一电源开关控制信号和第二电源开关控制信号以及第一开关控制信号和第二开关控制信号来执行所述复位操作，所述第二半导体芯片包括第二复位处理电路，所述第二复位处理电路被配置成通过接收电源电压、复位信号、第三电源开关控制信号和第四电源开关控制信号以及第三开关控制信号和第四开关控制信号来执行所述复位操作，所述第三半导体芯片包括第三复位处理电路，所述第三复位处理电路被配置成通过接收电源电压、复位信号、第五电源开关控制信号和第六电源开关控制信号以及第五开关控制信号和第六开关控制信号来执行所述复位操作，所述第四半导体芯片包括第四复位处理电路，所述第四复位处理电路被配置成通过接收电源电压、复位信号、第七电源开关控制信号和第八电源开关控制信号以及第七开关控制信号和第八开关控制信号来执行所述复位操作，并且所述复位引脚基于所述第一电源开关控制信号至所述第八电源开关控制信号以及所述第一开关控制信号至所述第八开关控制信号与包括在所述第一复位处理电路至所述第四复位处理电路中的电阻器元件中的一个联接。在一个实施方式中，一种用于执行复位操作的半导体封装可以包括复位引脚，该复位引脚被配置成提供复位信号。所述半导体封装可以包括电源引脚，所述电源引脚被配置成提供电源电压。所述半导体封装可以包括多个复位处理电路，所述多个复位处理电路各自包括电阻器元件，所述电阻器元件具有与所述电源引脚联接的一端和通过第一开关元件与所述复位引脚联接的另一端。当执行复位操作时，多个所述第一开关元件当中的仅一个第一开关元件可以闭合，以通过所述一个第一开关元件将所述电阻器元件的所述另一端联接到所述复位引脚。附图说明图1是例示根据实施方式的半导体系统的配置的示例的表示的框图。图2是例示图1中例示的包括在半导体系统中的复位信号生成电路的示例的表示的电路图。图3是例示图1中例示的包括在半导体系统中的第一复位处理电路的示例的表示的电路图。图4是例示图1中例示的包括在半导体系统中的第二复位处理电路的示例的表示的电路图。图5是例示根据其他实施方式的半导体系统的配置的示例的表示的框图。图6是例示图5中例示的包本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于执行复位操作的半导体封装，该半导体封装包括：第一半导体器件，该第一半导体器件包括与复位引脚联接的第一电阻器元件，所述第一半导体器件被配置成通过所述复位引脚被施加复位信号，使得执行所述复位操作；以及第二半导体器件，该第二半导体器件包括与所述复位引脚联接的第二电阻器元件，所述第二半导体器件被配置成通过所述复位引脚被施加所述复位信号，使得执行所述复位操作，其中，当执行所述复位操作时，所述第一电阻器元件和所述第二电阻器元件选择性地联接到所述复位引脚。

【技术特征摘要】
2018.03.22 KR 10-2018-00335341.一种用于执行复位操作的半导体封装，该半导体封装包括：第一半导体器件，该第一半导体器件包括与复位引脚联接的第一电阻器元件，所述第一半导体器件被配置成通过所述复位引脚被施加复位信号，使得执行所述复位操作；以及第二半导体器件，该第二半导体器件包括与所述复位引脚联接的第二电阻器元件，所述第二半导体器件被配置成通过所述复位引脚被施加所述复位信号，使得执行所述复位操作，其中，当执行所述复位操作时，所述第一电阻器元件和所述第二电阻器元件选择性地联接到所述复位引脚。2.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述第一半导体器件包括第一复位处理电路，所述第一复位处理电路被配置成通过接收电源电压、所述复位信号和第一开关控制信号来执行所述复位操作。3.根据权利要求2所述的半导体封装，其中，所述第一复位处理电路包括所述第一电阻器元件和第一开关元件，所述第一电阻器元件和所述第一开关元件联接在被供应所述电源电压的第一焊盘和被施加所述复位信号的第二焊盘之间，并且当所述第一开关控制信号被启用时，所述第一开关元件将所述第一电阻器元件与所述第二焊盘联接。4.根据权利要求2所述的半导体封装，其中，所述第二半导体器件包括第二复位处理电路，所述第二复位处理电路被配置成通过接收所述电源电压、所述复位信号和第二开关控制信号来执行所述复位操作。5.根据权利要求4所述的半导体封装，其中，在针对所述复位信号被启用的时段的所述复位操作中，执行启用所述第一开关控制信号和所述第二开关控制信号中的仅一个。6.一种用于执行复位操作的半导体系统，该半导体系统包括：控制器，该控制器被配置成输出电源电压、复位信号以及第一开关控制信号和第二开关控制信号；以及半导体封装，该半导体封装包括第一半导体芯片、第二半导体芯片和复位引脚，所述第一半导体芯片包括第一复位处理电路，所述第一复位处理电路被配置成通过接收所述电源电压、所述复位信号和所述第一开关控制信号来执行所述复位操作，所述第二半导体芯片包括第二复位处理电路，所述第二复位处理电路被配置成通过接收所述电源电压、所述复位信号和所述第二开关控制信号来执行所述复位操作，并且所述复位引脚基于所述第一开关控制信号和所述第二开关控制信号与包括在所述第一复位处理电路中的电阻器元件和包括在所述第二复位处理电路中的电阻器元件中的一个联接。7.根据权利要求6所述的半导体系统，其中，所述控制器包括复位信号生成电路，所述复位信号生成电路被配置成生成所述复位信号，并且所述复位信号生成电路包括金属氧化物半导体MOS晶体管，所述MOS晶体管被配置成基于复位激活信号将输出所述复位信号的节点驱动至接地电压。8.根据权利要求6所述的半导体系统，其中，在针对所述复位信号被启用的时段的所述复位操作中，执行启用所述第一开关控制信号和所述第二开关控制信号中的仅一个。9.根据权利要求6所述的半导体系统，其中，所述第一复位处理电路包括第一电阻器元件和第一开关元件，所述第一电阻器元件和所述第一开关元件联接在被供应所述电源电压的第一焊盘和被施加所述复位信号的第二焊盘之间，并且当所述第一开关控制信号被启用时，所述第一开关元件将所述第一电阻器元件与所述第二焊盘联接。10.根据权利要求9所述的半导体系统，其中，所述第二复位处理电路包括第二电阻器元件和第二开关元件，所述第二电阻器元件和所述第二开关元件联接在被供应所述电源电压的第三焊盘和被施加所述复位信号的第四焊盘之间，并且当所述第二开关控制信号被启用时，所述第二开关元件联接所述第二电阻器元件和所述第四焊盘。11.一种用于执行复位操作的半导体系统，该半导体系统包括：控制器，该控制器被配置成输出电源电压、复位信号、第一电源开关控制信号、第二电源开关控制信号、第三电源开关控制信号和第四电源开关控制信号以及第一开关控制信号、第二开关控制信号、第三开关控制信号和第四开关控制信号；以及半导体封装，该半导体封装包括第一半导体芯片、第二半导体芯片和复位引脚，所述第一半导体芯片包括第一复位处理电路，所述第一复位处理电路被配置成通过接收所述电源电压、所述复位信号、所述第一电源开关控制信号和所述第二电源开关控制信号以及所述第一开关控制信号和所述第二开关控制信号来执行所述复位操作，所述第二半导体芯片包括第二复位处理电路，所述第二复位处理电路被配置成通过接收所述电源电压、所述复位信号、所述第三电源开关控制信号和所述第四电源开关控制信号以及所述第三开关控制信号和所述第四开关控制信号来执行所述复位操作，并且所述复位引脚基于所述第一电源开关控制信号至所述第四电源开关控制信号以及所述第一开关控制信号至所述第四开关控制信号与包括在所述第一复位处理电路中的第一电阻器元件和第二电阻器元件以及包括在所述第二复位处理电路中的第三电阻器元件和第四电阻器元件当中的一个联接。12.根据权利要求11所述的半导体系统，其中，所述控制器包括复位信号生成电路，所述复位信号生成电路被配置成生成所述复位信号，并且所述复位信号生成电路包括金属氧化物半导体MOS晶体管，所述MOS晶体管被配置成基于复位激活信号将输出所述复位信号的节点驱动至接地电压。13.根据权利要求11所述的半导体系统，其中，在针对所述复位信号被启用的时段的所述复位操作中，执行启用所述第一电源开关控制信号至所述第四电源开关控制信号中的仅一个以及所述第一开关控制信号至所述第四开关控制信号中的仅一个。14.根据权利要求11所述的半导体系统，其中，所述第一复位处理电路包括第一节点、第二节点、第一焊盘和第二焊盘、第一开关元件和第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋根洙，宋泓周，郑海康，
申请(专利权)人：爱思开海力士有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国,KR