基板处理装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种基板处理装置。抑制输送时的基板处理装置的高度，且容易地设置输送后的基板处理装置。处理晶圆的基板处理装置具备：装置主体(2)，其对晶圆实施预定的处理；壳体(400)，其收容预定零部件，且相对于装置主体(2)的顶面(2a)拆装自由；插头部(410)，其设置于壳体(400)，且与预定零部件连接起来；插座部(310)，其设置于顶面(2a)，且与插头部(410)嵌合；引导部(300)，其设置于顶面(2a)，且用于使壳体(400)向X方向正方向移动；以及连接辅助机构，其使壳体(400)向X方向正方向移动，同时使插头部(410)和插座部(310)嵌合。

Substrate Processing Unit

【技术实现步骤摘要】
基板处理装置
本技术涉及对基板进行处理的基板处理装置。
技术介绍
在例如半导体器件的制造工艺的光刻工序中，依次进行向例如作为基板的半导体晶圆(以下称为“晶圆”)表面上供给涂敷液而形成防反射膜、抗蚀剂膜的涂敷处理、将抗蚀剂膜曝光成预定的图案的曝光处理、对所曝光的抗蚀剂膜进行显影的显影处理以及对晶圆进行加热的热处理等，在晶圆上形成预定的抗蚀剂图案。这一系列的处理由作为基板处理装置的涂敷显影处理装置进行。基板处理装置具备由对例如晶圆进行处理的各种处理单元、用于向该处理单元输送晶圆的输送区域等构成的装置主体。另外，在装置主体安装有例如收容各种电气设备的电气安装箱、向装置主体供给清洁空气的风机过滤单元等。不过，在基板处理装置中，为了缩小其占用空间(占有面积)，多个处理单元层叠地配置。此外，出于进一步缩小占用空间的观点考虑，电气安装箱、风机过滤单元也层叠地配置于装置主体的上部。在该情况下，基板处理装置的高度变高到相当程度，存在超过输送时的高度限制的情况。并且，若如此超过能够装载于航空器、卡车等输送手段的高度，则无法直接输送基板处理装置。因此，在例如专利文献1提出了一种基板处理装置，该基板处理装置本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板处理装置，其是对基板进行处理的基板处理装置，其特征在于，该基板处理装置具备：装置主体，其对基板实施预定的处理；壳体，其收容预定零部件，且相对于所述装置主体的上部拆装自由；壳体侧连接部，其设置于所述壳体，且与所述预定零部件连接起来；主体侧连接部，其设置于所述装置主体的上部，且与所述壳体侧连接部嵌合；引导部，其设置于所述装置主体的上部，且用于使所述壳体向一方向移动；以及连接辅助机构，其使所述壳体向所述一方向移动，并且使所述壳体侧连接部和所述主体侧连接部嵌合。

【技术特征摘要】
2017.12.05 JP 2017-2336211.一种基板处理装置，其是对基板进行处理的基板处理装置，其特征在于，该基板处理装置具备：装置主体，其对基板实施预定的处理；壳体，其收容预定零部件，且相对于所述装置主体的上部拆装自由；壳体侧连接部，其设置于所述壳体，且与所述预定零部件连接起来；主体侧连接部，其设置于所述装置主体的上部，且与所述壳体侧连接部嵌合；引导部，其设置于所述装置主体的上部，且用于使所述壳体向一方向移动；以及连接辅助机构，其使所述壳体向所述一方向移动，并且使所述壳体侧连接部和所述主体侧连接部嵌合。2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，该基板处理装置还具备对所述壳体侧连接部与所述主体侧连接部之间的连接状态进行判断的判断部。3.根据权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于，所述判断部对所述壳体侧连接部与所述主体侧连接部之间的连接状态进行机械判断。4.根据权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于，所述判断部对所述壳体侧连接部与所述主体侧连接部之间的连接状态进行电判断。5.根据权利要求2～4中任一项所述的基板处理装置，其特征在于，该基板处理装置还具备显示所述判断部的判断结果的显示部。6.根据权利要求5所述的基板处理装置，其特征在于，所述引导部具备向所述一方向延伸的导轨和使所述壳体的底面与所述装置主体的上部之间的摩擦减小的摩擦减小构件。7.根据权利要求6所述的基板处理装置，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：赤田光，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：新型
国别省市：日本,JP