基板处理装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种基板处理装置。抑制输送时的基板处理装置的高度，且容易地设置输送后的基板处理装置。处理晶圆的基板处理装置具备：装置主体(2)，其对晶圆实施预定的处理；壳体(400)，其收容预定零部件，且相对于装置主体(2)的顶面(2a)拆装自由；插头部(410)，其设置于壳体(400)，且与预定零部件连接起来；插座部(310)，其设置于顶面(2a)，且与插头部(410)嵌合；引导部(300)，其设置于顶面(2a)，且用于使壳体(400)向X方向正方向移动；以及连接辅助机构，其使壳体(400)向X方向正方向移动，同时使插头部(410)和插座部(310)嵌合。

Substrate Processing Unit

【技术实现步骤摘要】
基板处理装置
本技术涉及对基板进行处理的基板处理装置。
技术介绍
在例如半导体器件的制造工艺的光刻工序中，依次进行向例如作为基板的半导体晶圆(以下称为“晶圆”)表面上供给涂敷液而形成防反射膜、抗蚀剂膜的涂敷处理、将抗蚀剂膜曝光成预定的图案的曝光处理、对所曝光的抗蚀剂膜进行显影的显影处理以及对晶圆进行加热的热处理等，在晶圆上形成预定的抗蚀剂图案。这一系列的处理由作为基板处理装置的涂敷显影处理装置进行。基板处理装置具备由对例如晶圆进行处理的各种处理单元、用于向该处理单元输送晶圆的输送区域等构成的装置主体。另外，在装置主体安装有例如收容各种电气设备的电气安装箱、向装置主体供给清洁空气的风机过滤单元等。不过，在基板处理装置中，为了缩小其占用空间(占有面积)，多个处理单元层叠地配置。此外，出于进一步缩小占用空间的观点考虑，电气安装箱、风机过滤单元也层叠地配置于装置主体的上部。在该情况下，基板处理装置的高度变高到相当程度，存在超过输送时的高度限制的情况。并且，若如此超过能够装载于航空器、卡车等输送手段的高度，则无法直接输送基板处理装置。因此，在例如专利文献1提出了一种基板处理装置，该基板处理装置具备装置主体和电气安装箱、风机过滤单元等附带物，在该基板处理装置中，在装置主体的上表面的周缘部使附带物以转动轴为支点向配置于装置主体的上方的使用时位置和配置于装置主体的侧方的输送时位置转动移位。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2006-332542号公报
技术实现思路
技术要解决的问题然而，在专利文献1所记载的基板处理装置中，在使附带物转动移位之际，较大的负荷施加于转动轴，转动轴有可能受到损伤。这一点，也想到提高转动轴的强度，以使转动轴能经得住负荷，但在该情况下，制造成本变高。而且，在输送时附带物配置于装置主体的侧方的情况下，也存在如下情况：沿着装置主体的宽度方向变长而装置整体的平衡恶化，给输送带来障碍。另外，也想到在基板处理装置的输送时从装置主体拆卸电气安装箱、风机过滤单元。然而，在该情况下，在组装基板处理装置而设置之际，需要在高处进行对电气安装箱内的电气设备和装置主体进行接线的作业，另外，应该接线的部位有多处，花费劳力和时间。而且，也有可能产生由接线差错导致的不良情况。本技术是鉴于上述状况而做成的，其目的在于抑制输送时的基板处理装置的高度，且容易地设置输送后的基板处理装置。用于解决问题的方案解决上述问题的本技术是一种对基板进行处理的基板处理装置，其特征在于，该基板处理装置具备：装置主体，其对基板实施预定的处理；壳体，其收容预定零部件，且相对于所述装置主体的上部拆装自由；壳体侧连接部，其设置于所述壳体，且与所述预定零部件连接起来；主体侧连接部，其设置于所述装置主体的上部，且与所述壳体侧连接部嵌合；引导部，其设置于所述装置主体的上部，且用于使所述壳体向一方向移动；以及连接辅助机构，其使所述壳体向所述一方向移动，并且使所述壳体侧连接部和所述主体侧连接部嵌合。根据本技术，壳体相对于装置主体拆装自由，因此，在基板处理装置的输送时，能够从装置主体拆卸壳体，能够抑制基板处理装置的高度。而且，负荷不会如上述的专利文献1所记载的基板处理装置那样施加于装置主体。因而，能够恰当地输送基板处理装置。另外，在输送后向装置主体安装壳体之际，在利用引导部使壳体向一方向移动了之后，使用连接辅助机构使壳体向一方向进一步移动，并且使壳体侧连接部和主体侧连接部嵌合。如此，作业者仅凭使壳体向一方向移动，就能够将该壳体安装于装置主体的上部。另外，壳体内的预定零部件与装置主体的接线作业能够通过使用连接辅助机构使壳体侧连接部和主体侧连接部嵌合来进行。因而，能够在一侧面侧进行在高处的作业者对壳体的安装作业，能够容易地设置基板处理装置。也可以是，所述基板处理装置还具备对所述壳体侧连接部与所述主体侧连接部之间的连接状态进行判断的判断部。也可以是，所述判断部对所述壳体侧连接部与所述主体侧连接部之间的连接状态进行机械判断。也可以是，所述判断部对所述壳体侧连接部与所述主体侧连接部之间的连接状态进行电判断。也可以是，所述基板处理装置还具备显示所述判断部的判断结果的显示部。也可以是，所述引导部具备向所述一方向延伸的导轨和使所述壳体的底面与所述装置主体的上部之间的摩擦减小的摩擦减小构件。也可以是，所述摩擦减小构件是在至少所述壳体的底面或所述装置主体的上部形成的膜。也可以是，所述摩擦减小构件是在至少所述壳体的底面或所述装置主体的上部设置的辊。也可以是，所述连接辅助机构具备：支点部，其插入至设置于所述引导部的支点孔；作用点部，其插入至设置于所述壳体的作用点孔；以及力点部，其将力施加于所述作用点部，以使所述壳体向所述一方向移动。也可以是，所述作用点部在俯视时具有椭圆形状，所述作用点部的长径比所述作用点孔的所述一方向的宽度长，所述作用点部的短径比所述作用点孔的所述一方向的宽度短。所述壳体侧连接部和所述主体侧连接部设置成多对，所述连接辅助机构使多对所述壳体侧连接部和所述主体侧连接部一起嵌合。也可以是，所述装置主体具有多个处理单元隔着用于向该处理单元输送基板的输送区域相对地配置的结构。也可以是，所述预定零部件是电气设备，所述壳体是电气安装箱所具备的壳体，所述壳体相对于所述处理单元的上部拆装自由。也可以是，所述壳体是向所述装置主体供给清洁空气的风机过滤单元所具备的壳体，所述壳体相对于所述输送区域的上部拆装自由。技术的效果根据本技术，能够抑制输送时的基板处理装置的高度而恰当地输送基板处理装置。另外，在输送后，能够在一侧面侧进行高处的壳体的安装作业，能够容易地设置基板处理装置。附图说明图1是示意性地表示本实施方式的基板处理装置的结构的概略的立体图。图2是示意性地表示本实施方式的基板处理装置的结构的概略的俯视图。图3是示意性地表示本实施方式的基板处理装置的结构的概略的主视图。图4是示意性地表示本实施方式的基板处理装置的结构的概略的后视图。图5是示意性地表示装置主体的顶面的结构的概略的立体图。图6的(a)和图6的(b)是示意性地表示电气安装箱的结构的概略的立体图。图7是示意性地表示插头部和插座部的结构的概略的立体图。图8是表示在装置主体的顶面安装有电气安装箱的情形的说明图。图9是示意性地表示连接辅助治具的结构的概略的立体图。图10的(a)、图10的(b)和图10的(c)是表示使用连接辅助治具而使插头部和插座部嵌合的情形的说明图。图11的(a)、图11的(b)、图11的(c)和图11的(d)是表示向装置主体安装电气安装箱的情形的说明图。图12的(a)、图12的(b)和图12的(c)是表示从装置主体拆卸电气安装箱的情形的说明图。图13的(a)、图13的(b)和图13的(c)是表示在另一实施方式中在电气安装箱和装置主体的顶面分别设置有螺栓和贯通孔的情形的说明图。图14是表示在另一实施方式中在装置主体的顶面安装有电气安装箱的情形的说明图。图15是示意性地表示另一实施方式的连接辅助治具的结构的概略的立体图。附图标记说明1、基板处理装置；2、装置主体；3、电气安装箱；4、风机过滤单元；200、控制部；300、引导部；301、导轨；302、摩擦减小膜；303、支点孔；本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板处理装置，其是对基板进行处理的基板处理装置，其特征在于，该基板处理装置具备：装置主体，其对基板实施预定的处理；壳体，其收容预定零部件，且相对于所述装置主体的上部拆装自由；壳体侧连接部，其设置于所述壳体，且与所述预定零部件连接起来；主体侧连接部，其设置于所述装置主体的上部，且与所述壳体侧连接部嵌合；引导部，其设置于所述装置主体的上部，且用于使所述壳体向一方向移动；以及连接辅助机构，其使所述壳体向所述一方向移动，并且使所述壳体侧连接部和所述主体侧连接部嵌合。

【技术特征摘要】
2017.12.05 JP 2017-2336211.一种基板处理装置，其是对基板进行处理的基板处理装置，其特征在于，该基板处理装置具备：装置主体，其对基板实施预定的处理；壳体，其收容预定零部件，且相对于所述装置主体的上部拆装自由；壳体侧连接部，其设置于所述壳体，且与所述预定零部件连接起来；主体侧连接部，其设置于所述装置主体的上部，且与所述壳体侧连接部嵌合；引导部，其设置于所述装置主体的上部，且用于使所述壳体向一方向移动；以及连接辅助机构，其使所述壳体向所述一方向移动，并且使所述壳体侧连接部和所述主体侧连接部嵌合。2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，该基板处理装置还具备对所述壳体侧连接部与所述主体侧连接部之间的连接状态进行判断的判断部。3.根据权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于，所述判断部对所述壳体侧连接部与所述主体侧连接部之间的连接状态进行机械判断。4.根据权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于，所述判断部对所述壳体侧连接部与所述主体侧连接部之间的连接状态进行电判断。5.根据权利要求2～4中任一项所述的基板处理装置，其特征在于，该基板处理装置还具备显示所述判断部的判断结果的显示部。6.根据权利要求5所述的基板处理装置，其特征在于，所述引导部具备向所述一方向延伸的导轨和使所述壳体的底面与所述装置主体的上部之间的摩擦减小的摩擦减小构件。7.根据权利要求6所述的基板处理装置，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：赤田光，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：新型
国别省市：日本,JP