基板、基板生产方法以及封装结构技术

本发明专利技术公开了基板、基板生产方法以及封装结构，其中，基板包括布线层以及散热层，布线层与散热层之间设置有导热绝缘层，散热层包括载体以及导热纤维，导热纤维纵向排列于载体。导热纤维具有较强的导热性能，且导热纤维纵向排列于载体，能够提高散热层在纵向的散热性能，进而提升整个基板在纵向的散热性能。

Substrate, Substrate Production Method and Packaging Structure

【技术实现步骤摘要】
基板、基板生产方法以及封装结构
本专利技术涉及LED
，特别涉及基板、基板生产方法以及封装结构。
技术介绍
随着LED产业的发展，LED芯片及其封装体迅速发展，LED芯片的封装体积越来越小。与此同时，封装体内部芯片的功率却越来越大，从而导致封装体内的温升越来越高。随着温度的升高，若LED芯片自身的热量不能快速的散发出去，很容易导致LED芯片由于温度过高而失效或光衰严重，从而使LED芯片及其封装体的寿命大大下降。发热问题已经被认为是LED芯片封装设计所面临的重要技术问题之一。因此，LED的散热问题是重中之重。目前，LED芯片主要依靠于基板来进行散热，LED芯片为了更好的散热，已经普遍使用金属材质的基板作为散热衬底。也有一些半导体封装用基板，其包括石墨层和金属布线层，金属布线层通过绝缘粘结剂固定在于石墨层。通过石墨层吸收芯片产生的热量，达到散热效果。石墨层的横向散热性能较好，但是纵向散热性能较差，在LED芯片要求纵向散热能力较高的应用领域，该石墨层的散热应用受到很大的限制。
技术实现思路
本专利技术的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供基板、基板生产方法以及封装结构，能够本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.基板，其特征在于，包括布线层以及散热层，布线层与散热层之间设置有导热绝缘层，所述散热层包括载体以及导热纤维，所述导热纤维纵向排列于载体。

【技术特征摘要】
1.基板，其特征在于，包括布线层以及散热层，布线层与散热层之间设置有导热绝缘层，所述散热层包括载体以及导热纤维，所述导热纤维纵向排列于载体。2.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，所述导热纤维包括金属纤维和/或碳纤维。3.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，所述导热绝缘层包括基体以及添加于基体中的导热填料。4.根据权利要求3所述的基板，其特征在于，所述基体的材料包括环氧树脂、酚醛树脂、三聚氰胺树脂以及脲醛树脂中的至少一种。5.根据权利要求3所述的基板，其特征在于，所述导热填料包括二氧化硅、氧化铝、氮化硼、碳化硅以及氮化铝中的至少一种。6.基板生产方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤s1：在金属箔表面覆设导热绝缘胶，将导热绝缘胶烘干固化，以在金属箔表面形成导热绝缘层；将导热纤维分散于呈流体状态的载体，加热载体，以将载体固化成块状；步骤s2：将固化成块状的载体沿着垂直于导热纤维...

【专利技术属性】
技术研发人员：王可，徐梦雪，王悦辉，
申请(专利权)人：电子科技大学中山学院，
类型：发明
国别省市：广东,44