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本发明公开了基板、基板生产方法以及封装结构，其中，基板包括布线层以及散热层，布线层与散热层之间设置有导热绝缘层，散热层包括载体以及导热纤维，导热纤维纵向排列于载体。导热纤维具有较强的导热性能，且导热纤维纵向排列于载体，能够提高散热层在纵向的...
该专利属于电子科技大学中山学院所有，仅供学习研究参考，未经过电子科技大学中山学院授权不得商用。

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