【技术实现步骤摘要】
一种LED的COB光源封装结构
本技术涉及LED灯领域，尤其涉及一种LED的COB光源封装结构。
技术介绍
在LED灯制造中，COB封装可将多颗芯片直接封装在金属基印刷电路板MCPCB，通过基板直接散热，不仅能减少支架的制造工艺及其成本，还具有减少热阻的散热优势，利用COB光源封装的LED灯在温度过高时无法加快散热从而影响LED灯的使用寿命。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种LED的COB光源封装结构，以解决上述技术问题。为实现上述目的本技术采用以下技术方案：一种LED的COB光源封装结构，包括散热板、绝缘层、导电铜层、倒装芯片，所述散热板的表面粘结有感温变色条，散热板上覆盖有绝缘层，绝缘层上覆盖有导电铜层，倒装芯片通过电极与导电铜层焊接，电极的中下部为中空设计，密封筒焊接在电极的空腔中，活塞杆与密封筒连接，且活塞杆能沿密封筒的方向进行上下移动，所述绝缘层与电极相对应的位置开设有通道，通道贯穿绝缘层，通道内安装有挡板，挡板能在通道内进行上下移动，挡板的上部设有螺钉安装的弹簧，弹簧的自由端通过螺钉安装在活塞杆上。优选的，所述密封筒内注入氮气。优选的，所述弹簧及挡板均采用导热性能好且具有绝缘性的材料制成，导热性能好且具有绝缘性的材料为硅胶。优选的，所述倒装芯片为LED芯片，且两个倒装芯片之间涂抹由荧光胶。与现有技术相比，本技术具有以下优点：本技术设计合理；感温变色条能在温度过高时发生颜色的变化从而及时提醒人们，避免因温度过高发生烫伤的情况；倒装芯片在持续发光若温度持续上升，密封筒内的氮气吸收热量膨胀，带动活塞杆下移进而使挡板与散热板抵接，从而提高了散热能力；散热...
【技术保护点】
1.一种LED的COB光源封装结构，包括散热板（4）、绝缘层（3）、导电铜层（2）、倒装芯片（1），其特征在于，所述散热板（4）的表面粘结有感温变色条（5），散热板（4）上覆盖有绝缘层（3），绝缘层（3）上覆盖有导电铜层（2），倒装芯片（1）通过电极（6）与导电铜层（2）焊接，电极（6）的中下部为中空设计，密封筒（7）焊接在电极（6）的空腔中，活塞杆（10）与密封筒（7）连接，且活塞杆（10）能沿密封筒（7）的方向进行上下移动，所述绝缘层（3）与电极（6）相对应的位置开设有通道（11），通道（11）贯穿绝缘层（3），通道（11）内安装有挡板（8），挡板（8）能在通道（11）内进行上下移动，挡板（8）的上部设有螺钉安装的弹簧（9），弹簧（9）的自由端通过螺钉安装在活塞杆（10）上。
【技术特征摘要】
1.一种LED的COB光源封装结构，包括散热板（4）、绝缘层（3）、导电铜层（2）、倒装芯片（1），其特征在于，所述散热板（4）的表面粘结有感温变色条（5），散热板（4）上覆盖有绝缘层（3），绝缘层（3）上覆盖有导电铜层（2），倒装芯片（1）通过电极（6）与导电铜层（2）焊接，电极（6）的中下部为中空设计，密封筒（7）焊接在电极（6）的空腔中，活塞杆（10）与密封筒（7）连接，且活塞杆（10）能沿密封筒（7）的方向进行上下移动，所述绝缘层（3）与电极（6）相对应的位置开设有通道（11），通道（11）贯穿绝缘层（3），通道（11）内安装有挡板...
【专利技术属性】
技术研发人员：洪朝前，
申请(专利权)人：深圳市鑫宇浩电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
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