一种平面组合新型IC封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种平面组合新型IC封装结构，属于半导体元器件的封装技术领域，包括引线框架以及塑封于引线框架外的塑封体，其特征在于，引线框架上设置有四个引脚，分别位于塑封体的上下两侧，四个引脚为位于塑封体上侧从左到右布置的第一引脚和第二引脚以及位于塑封体下侧从右到左布置的第三引脚和第四引脚，引线框架中部设置有左右布置的用于放置IC芯片的第一基岛和用于放置二极管芯片的第二基岛，第一基岛、第二基岛向上延伸分别对应连接第一引脚和第二引脚；既能够消除引脚之间电压干扰，同时又可以优化现有生产工艺，简化封装结构，降低生产成本。

A New IC Packaging Structure with Planar Combination

【技术实现步骤摘要】
一种平面组合新型IC封装结构
本技术涉及半导体元器件的封装
，具体为一种平面组合新型IC封装结构。
技术介绍
SOP是一种很常见的元器件形式。表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥状。常见的封装材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装，SOP封装的应用范围很广，而且以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等在集成电路中都起到了举足轻重的作用。像主板的频率发生器就是采用的SOP封装。目前市场上SOP封装为了大家方便，基本采用SOP8封装结构。但就如现有技术中心，申请号为201420069254.4的技术专利“多芯片SOP封装结构”中公开了一种多芯片SOP封装结构，即更改框架结构，用SOP7代替SOP8，从而解决SOP8封装结构存在的一些先天的缺陷，如引脚之间的电压干扰、产品的散热效果较差、产品的负载功率较小，产品使用寿命较低等。该种结构虽解决了上述问题，但针对产品的生产成本的控制以及现有生产工艺的优化方面仍是急需解决的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述不足，提供一种既能够消除引脚之间电压干扰，同时又可以优化现有生产工艺，简化封装结构，降低生产成本的一种平面组合新型IC封装结构。本技术为解决其技术问题所采用的技术方案是：一种平面组合新型IC封装结构，包括引线框架以及塑封于引线框架外的塑封体，其特征在于，引线框架上设置有四个引脚，分别位于塑封体的上下两侧，四个引脚为位于塑封体上侧从左到右布置的第一引脚和第二引脚以及位于塑封体下侧从右到左布置的第三引脚和第四引脚，引线框架中部设置有左右布置的用于放置IC芯片的第一基岛和用于放置二极管芯片的第二基岛，第一基岛、第二基岛向上延伸分别对应连接第一引脚和第二引脚。进一步的，所述第一引脚、第二引脚的竖向位置分别与第四引脚、第三引脚对应。进一步的，所述第四引脚和第三引脚分别与第一基岛和第二基岛相互分离设置。进一步的，所述二极管芯片采用续流二极管。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1.使用四引脚的新SOP4封装代替SOP8封装用作IC芯片的封装结构，不仅能够消除引脚之间电压干扰，而且能够在现有MBF、ABF、UMB、UMSB等封装框架的基础上稍作调整即可实现，优化了现有生产工艺，简化了封装结构，有利于降低生产成本。2.比SOP8封装引脚间距大，增大脚间爬电距离，提升耐压能力，同时脚间距加大后可以避免上板脚间连锡问题，提高可靠性和良率。3.整合续流二极管，减少二极管和控制IC的距离，减少寄生电感和电容，可以提高电磁干扰能力。4.节省电路板空间。附图说明图1是本技术一实施例封装结构的俯视结构示意图；图2是本技术一实施例封装结构的侧视结构示意图；图3是本技术一实施例的SOP4封装结构装片键合配线图。图中：1.第一引脚，2.第二引脚，3.第三引脚，4.第四引脚，5.第一基岛，6.第二基岛，7.IC芯片，8.二极管芯片，9.塑封体。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。图1-图3所示为本技术一实施例一种平面组合新型IC封装结构，包括引线框架以及塑封于引线框架外的塑封体9，引线框架上设置有四个引脚，分别位于塑封体9的上下两侧，四个引脚为位于塑封体9上侧从左到右布置的第一引脚1和第二引脚2以及位于塑封体9下侧从右到左布置的第三引脚3和第四引脚4，引线框架中部设置有左右布置的用于放置IC芯片7的第一基岛5和用于放置二极管芯片8的第二基岛6，二极管芯片8采用续流二极管，第一基岛5、第二基岛6向上延伸分别对应连接第一引脚1和第二引脚2，第一引脚1、第二引脚2的竖向位置分别与第四引脚4、第三引脚3对应，第四引脚4和第三引脚3分别与第一基岛5和第二基岛6相互分离设置。本技术使用四引脚的新SOP4封装代替SOP8封装用作IC芯片的封装结构，不仅能够消除引脚之间电压干扰，而且能够在现有MBF、ABF、UMB、UMSB等封装框架的基础上稍作调整即可实现，优化了现有生产工艺，简化了封装结构，有利于降低生产成本；比SOP8封装引脚间距大，增大脚间爬电距离，提升耐压能力，同时脚间距加大后可以避免上板脚间连锡问题，提高可靠性和良率；整合续流二极管，减少二极管和控制IC的距离，减少寄生电感和电容，可以提高电磁干扰能力；另外该封装结构能够利于节省电路板空间。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种平面组合新型IC封装结构，包括引线框架以及塑封于引线框架外的塑封体（9），其特征在于，引线框架上设置有四个引脚，分别位于塑封体（9）的上下两侧，四个引脚为位于塑封体（9）上侧从左到右布置的第一引脚（1）和第二引脚（2）以及位于塑封体（9）下侧从右到左布置的第三引脚（3）和第四引脚（4），引线框架中部设置有左右布置的用于放置IC芯片（7）的第一基岛（5）和用于放置二极管芯片（8）的第二基岛（6），第一基岛（5）、第二基岛（6）向上延伸分别对应连接第一引脚（1）和第二引脚（2），第一引脚（1）、第二引脚（2）的竖向位置分别与第四引脚（4）、第三引脚（3）对应。

【技术特征摘要】
1.一种平面组合新型IC封装结构，包括引线框架以及塑封于引线框架外的塑封体（9），其特征在于，引线框架上设置有四个引脚，分别位于塑封体（9）的上下两侧，四个引脚为位于塑封体（9）上侧从左到右布置的第一引脚（1）和第二引脚（2）以及位于塑封体（9）下侧从右到左布置的第三引脚（3）和第四引脚（4），引线框架中部设置有左右布置的用于放置IC芯片（7）的第一基岛（5）和用于放置二极管芯片（8）的第二基岛（6），第一基岛（5）、第二基岛（6）向上延伸分别对应连接第一引脚（1）和第二引脚...

【专利技术属性】
技术研发人员：段花山，孔凡伟，
申请(专利权)人：山东晶导微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：山东,37