一种不压伤引脚的塑封工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种不压伤引脚的塑封工艺，其包括：不压伤工艺和应用不压伤工艺的不压伤引线框架，不压伤工艺包括：S1、改变传统的引线框架排布，设置引脚和贴片同向于引线框架延伸方向的排布结构；S2、多个引脚和贴片同向于引线框架延伸方向且设置为一排，每排引脚和贴片垂直于引线框架延伸方向；S3、引脚和贴片伸缩膨胀造成沿引线框架延伸方向的累计公差，缩小为垂直于引线框架延伸方向的微小累计公差；S4、引线框架与模具产生可忽略不计的偏移量，避免传统引线框架与模具槽相对偏移；该工艺能够避免因引脚和贴片大量排布时产生微小的位置偏移而导致累计公差，不造成引脚的压伤，保护了引线框架。

A Plastic Sealing Technology for Non-indentation Pins

【技术实现步骤摘要】
一种不压伤引脚的塑封工艺
本专利技术涉及电子元器件制造
，具体而言，涉及一种不压伤引脚的塑封工艺。
技术介绍
引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接的关键结构件，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，它是电子信息产业中重要的基础材料。现有技术的贴片和引脚的框架，其在塑封框架的工艺中，由于引脚的方向垂直于框架的传输方向，当将引线框架卡入模具槽内时，多个引脚会引线框架的延伸方向膨胀或收缩，模具的表面凹凸间距是不变的，引线框架置于模具表面时由于位置不齐会对框架造成压伤，这是由于多个引脚累计的公差造成的压伤。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种不压伤引脚的塑封工艺，其能够避免因引脚和贴片大量排布时产生微小的位置偏移而导致累计公差，避免引起的较大公差而放大了引线框架相对于模具的偏移量，呈现可忽略的微小偏差，不造成引脚的压伤，保护了引线框架。本专利技术的实施例是这样实现的：一种不压伤引脚的塑封工艺，其包括：不压伤工艺和应用不压伤工艺的不压伤引线框架，不压伤工艺包括：S1、将传统引脚和贴片垂直于引线框架延伸方向的排布结构，设置引脚和贴片同向于引线框架延伸方向的排布结构；S2、将多个引脚和贴片同向于引线框架延伸方向且设置为一排，每排引脚和贴片垂直于引线框架延伸方向，相邻引脚和贴片的引线槽方向与引线框架延伸方向一致；S3、将传统引线框架卡入模具槽后，引脚和贴片伸缩膨胀造成沿引线框架延伸方向的累计公差，缩小为垂直于引线框架延伸方向的微小累计公差；S4、累计公差为引脚和贴片与模具槽之间发生位置相对偏移形成的偏移量，引线框架与模具产生可忽略不计的偏移量，避免传统引线框架与模具槽相对偏移产生的压伤。在本专利技术较佳的实施例中，上述不压伤引线框架包括相互平行的第一框条和第二框条，以及设置在第一框条和第二框条之间的无压伤组件板，无压伤组件板为一排引脚和贴片连接形成的，每排引脚和框架包括多个引脚和贴片。在本专利技术较佳的实施例中，上述无压伤组件板包括贴片、引线架、第一引线和第二引线，第一引线和第二引线组成引脚，引线架具有相互平行的两根，贴片通过第一引线连接在两根引线架的两侧，两根引线架之间通过第二引线连接。在本专利技术较佳的实施例中，上述多个第二引线为一组且与第一引线的位置相对，相邻组第二引线之间具有引线槽，同时相邻贴片之间具有引线槽，其中，引线槽为间隙缝。在本专利技术较佳的实施例中，上述第一框条和第二框条之间连接有多根引线架，每两根引线架作为引脚和贴片的连接基础且相互间隔。在本专利技术较佳的实施例中，上述相邻无压伤组件板的贴片之间具有间隔，间隔垂直于第一框条和第二框条。在本专利技术较佳的实施例中，上述第一框条设置有用于固定在模具的第一定位孔，第二框条设置有用于固定在模具的第二定位孔。在本专利技术较佳的实施例中，上述贴片通过至少两根第一引线连接引线架。本专利技术的有益效果是：本专利技术通过将传统的垂直于引线框架延伸方向的引脚调整为与引线框架延伸方向一致排布的引脚方向，在第一框条和第二框条之间设置多个平行的第二引线，第一引线和第二引线与引线框架延伸方向同向，将第一引线和第二引线的膨胀或收缩的方向限制在垂直于引线框架的方向，使得贴片和引脚的框架与模具槽相互匹配，不会产生相对位置偏移；该工艺能够避免因引脚和贴片大量排布时产生微小的位置偏移而导致累计公差，避免引起的较大公差而放大了引线框架相对于模具的偏移量，呈现可忽略的微小偏差，保证了引线框架排布中的稳定性，不造成引脚的压伤，保护了引线框架。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定。图1为传统贴片和引脚的框架的示意图；图2为本专利技术贴片和引脚的框架的示意图；图标：1-第一框条；2-第二框条；3-无压伤组件板；4-贴片；5-引线架；6-第一引线；7-第二引线。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本专利技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本专利技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本专利技术的范围，而是仅仅表示本专利技术的选定实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。第一实施例请参照图1，传统贴片4和引脚的框架，在第一引线6框架和第一框条1之间连接第二引线7，贴片4通过第一引线6连接引线架5，第二引线7排列为多组，每组第二引线7包括5个第二引线7，第二引线7的设置方向垂直于第一框条1和第一引线6框架，多个第二引线7沿传输方向伸缩，产生膨胀或收缩的状态，多个第二引线7膨胀产生累计公差，在引线框架的延伸方向，第二引线7将与模具槽发生偏移，造成第二引线7的压伤；本实施例提供一种不压伤引脚的塑封工艺，其包括：不压伤工艺和应用不压伤工艺的不压伤引线框架，不压伤工艺对传统的框架进行改进并使用在生产中，经过改变传统工艺，避免了因误差引起的公差在引脚和贴片数量较大时累计成较大的距离误差，使得引线框架和模具相对偏移，而造成塑封工艺中压伤引线框架。请参照图2，不压伤工艺包括：S1、将传统引脚和贴片4垂直于引线框架延伸方向的排布结构，设置引脚和贴片4同向于引线框架延伸方向的排布结构，多条引脚之间发生膨胀或收缩时，其引起的偏差较小，相对于较长的引线框架，引脚之间的相对偏移量误差可忽略；S2、将多个引脚和贴片4同向于引线框架延伸方向且设置为一排，每排引脚和贴片4垂直于引线框架延伸方向，相邻引脚和贴片4的引线槽方向与引线框架延伸方向一致，多条引脚平行设置为一排，同时贴片也设置为一排，每排引脚和贴片4通过引线架5连接框条，每排的设置方向与引线框架延伸方向垂直；S3、将传统引线框架卡入模具槽后，引脚和贴片4伸缩膨胀造成沿引线框架延伸方向的累计公差，缩小为垂直于引线框架延伸方向的微小累计公差，引线框架与模具槽之间相对位置偏移，忽略不计，其保持了在引线框架的延伸方向相对位置。S4、累计公差为引脚和贴片4与模具槽之间发生位置相对偏移形成的偏移量，引线框架与模具产生可忽略不计的偏移量，引线框架和模具在不发生相对位移的基础上，其保持了相邻排之间的距离，始终使得引线框架和模具槽相互匹配，消除了多条引脚累积产生的偏移误差，避免了传统引线框架与模具槽相对偏移产生的压伤。其中，S1中的引脚包括第一引线6和第二引线7，S2中的框条包括第一框条1和第二框条2。不压伤引线框架包括相互平行的第一框条1和第二框条2，以及设置在第一框条1和第二框条2之间的无压伤组件板3，五个无压伤组件板3等距间隔地连接在第一框条1和第二框条2之间，相邻无压伤组件板3的贴片4之间具有垂直于第一框条1和第二框条2的间隔，无压伤组件板3压在模具的表面，正好卡入模具槽。无压伤组件板3为一排引脚和贴片4连接形成的，无压伤组件板3包括贴片4、引线架5、第一引线6和第二引线7，每排引脚和框架具有多个第一引线6、第二引线7和贴片4，第一引线6本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种不压伤引脚的塑封工艺，其特征在于，包括：不压伤工艺和应用不压伤工艺的不压伤引线框架，所述不压伤工艺包括：S1、将传统引脚和贴片垂直于引线框架延伸方向的排布结构，设置引脚和贴片同向于引线框架延伸方向的排布结构；S2、将多个引脚和贴片同向于引线框架延伸方向且设置为一排，每排引脚和贴片垂直于引线框架延伸方向，相邻引脚和贴片的引线槽方向与引线框架延伸方向一致；S3、将传统引线框架卡入模具槽后，引脚和贴片伸缩膨胀造成沿引线框架延伸方向的累计公差，缩小为垂直于引线框架延伸方向的微小累计公差；S4、累计公差为引脚和贴片与模具槽之间发生位置相对偏移形成的偏移量，引线框架与模具产生可忽略不计的偏移量，避免传统引线框架与模具槽相对偏移产生的压伤。

【技术特征摘要】
1.一种不压伤引脚的塑封工艺，其特征在于，包括：不压伤工艺和应用不压伤工艺的不压伤引线框架，所述不压伤工艺包括：S1、将传统引脚和贴片垂直于引线框架延伸方向的排布结构，设置引脚和贴片同向于引线框架延伸方向的排布结构；S2、将多个引脚和贴片同向于引线框架延伸方向且设置为一排，每排引脚和贴片垂直于引线框架延伸方向，相邻引脚和贴片的引线槽方向与引线框架延伸方向一致；S3、将传统引线框架卡入模具槽后，引脚和贴片伸缩膨胀造成沿引线框架延伸方向的累计公差，缩小为垂直于引线框架延伸方向的微小累计公差；S4、累计公差为引脚和贴片与模具槽之间发生位置相对偏移形成的偏移量，引线框架与模具产生可忽略不计的偏移量，避免传统引线框架与模具槽相对偏移产生的压伤。2.根据权利要求1所述的一种不压伤引脚的塑封工艺，其特征在于，所述不压伤引线框架包括相互平行的第一框条和第二框条，以及设置在第一框条和第二框条之间的无压伤组件板，所述无压伤组件板为一排引脚和贴片连接形成的，每排引脚和框架包括多个引脚和贴片。3.根据权利要求2所述的一种不压伤引脚的塑封工艺，...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾尚文，陈久元，杨利明，李洪贞，
申请(专利权)人：四川晶辉半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：四川,51