一种半导体IC芯片封装结构制造技术

本发明专利技术提供了一种半导体IC芯片封装结构，属于芯片技术领域。它解决了现有技术中引脚后期处理造成损坏的问题。本半导体IC芯片封装结构，包括芯片、引脚及塑封体，所述引脚包括位于所述塑封体内部的连接部及漏出所述塑封体的外接部，所述连接部用于连接塑封体内部的所述芯片，所述外接部用于连接外部电路，所述连接部与所述外接部之间具有弯折部，所述弯折部位于所述塑封体内，所述外接部从所述塑封体底面向外伸出，所述外接部的底面与所述塑封体底面平齐。本发明专利技术使得所述引脚只有少部分漏在芯片外面，不必进行后期的切割及弯折步骤对芯片造成损伤，避免内部芯片受到外部应力的损坏。避免内部芯片受到外部应力的损坏。避免内部芯片受到外部应力的损坏。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体IC芯片封装结构


[0001]本专利技术属于芯片
，特别是一种半导体IC芯片封装结构。

技术介绍

[0002]芯片需要经过封装后才能使用，封装起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对芯片起着重要的作用。
[0003]目前芯片的引脚大多是外置式，需要在生产后对引脚进行后期的切割及弯折步骤，这些步骤容易对芯片造成损伤，另外直插式的引脚容易脱落。
[0004]例如，申请号为201210470646.7的专利技术专利，其公开了一种半导体器件，采用在引脚上设置多个突出的部分提高引脚与封装体的附着力，实现防引脚脱落的功能，但是这样的引脚结构复杂，不利于生产及安装。
[0005]因此，如何避免引脚后期处理造成的损坏成为了业界亟待解决的技术问题。

技术实现思路

[0006]本专利技术的主要目的是提供一种半导体IC芯片封装结构，本半导体IC芯片封装结构采用内置式引脚，不需要后期处理，避免力后期处理造成的损坏。
[0007]本专利技术的目的可通过下列技术方案来实现：一种半导体IC芯片封装结构，包括芯片、引脚及塑封体，所述引脚包括位于所述塑封体内部的连接部及漏出所述塑封体的外接部，所述连接部用于连接塑封体内部的所述芯片，所述外接部用于连接外部电路，所述连接部与所述外接部之间具有弯折部，所述弯折部位于所述塑封体内，所述外接部从所述塑封体底面向外伸出，所述外接部的底面与所述塑封体底面平齐。
[0008]在某些实施方式中，所述芯片设置在下垫板上，所述下垫板上设置有悬垂引线。
[0009]在某些实施方式中，所述弯折部具有在竖直方向上从所述连接部向下朝向所述外接部的弯折。
[0010]在某些实施方式中，所述弯折部还具有在水平方向上的弯折。
[0011]在某些实施方式中，所有引脚的弯折部具有在水平方向上朝向同一侧的弯折。
[0012]与现有技术相比，本半导体IC芯片封装结构具有以下优点：
[0013]本专利技术使得所述引脚只有少部分漏在芯片外面，不必进行后期的切割及弯折步骤对芯片造成损伤，避免内部芯片受到外部应力的损坏。引脚折弯部分都封装在塑封体内，使得外界应力更加难以传递到芯片；竖向弯折与水平弯折可在多个维度提供与塑封体之间的附着力，从而防止引脚脱离，结构简单，安装方便。
附图说明
[0014]在附图，为了展示细节，便于理解其原理，其不一定是按比例绘制的，相似的附图
标记可在不同的视图中描述相似的部件。附图以示例而非限制的方式大体示出了本文中所讨论的实施例。
[0015]图1是芯片封装结构的主视示意图；
[0016]图2是芯片封装结构的侧视示意图。
[0017]图中，1、芯片；2、引脚；3、塑封体；21、连接部；22、外接部；23、弯折部；7、下垫板；8、悬垂引线；9、缺角。
具体实施方式
[0018]以下是本专利技术的具体实施例，并结合附图对本专利技术的技术方案作进一步的描述，但本专利技术并不限于这些实施例，以下实施方式并不限制权利要求书所涉及的专利技术。此外，实施方式中说明的特征的所有组合未必是专利技术的解决方案所必须的。
[0019]本领域的普通技术人员应理解，所有的定向参考(例如，上方、下方、向上、上、向下、下、顶部、底部、左、右、垂直、水平等)描述性地用于附图以有助于读者理解，且不表示(例如，对位置、方位或用途等)对由所附权利要求书限定的本专利技术的范围的限制。另外，一些模糊性的术语(例如，基本上、一定的、大体上等)可以是指条件、量、值或尺寸等的轻微不精确或轻微偏差，其中的一些在制造偏差或容限范围内。
[0020]实施例
[0021]如图1、2所示，一种IC芯片1封装结构，包括芯片1、引脚2及矩形的塑封体3，所述塑封体3竖截面为梯形结构，所述引脚2包括位于所述塑封体3内部的连接部21及漏出所述塑封体3的外接部22，所述连接部21用于连接塑封体3内部的所述芯片1，所述外接部22用于连接外部电路，所述连接部21与所述外接部22之间具有弯折部23，所述弯折部23位于所述塑封体3内，所述外接部22从所述塑封体3底面向外伸出，如此使得所述引脚2只有少部分漏在芯片1外面，不必进行后期的切割及弯折步骤对芯片1造成损伤，避免内部芯片1受到外部应力的损坏。所述外接部22的底面与所述塑封体3底面平齐，从而有利于所述引脚2能够与外部电路板充分结合，利于焊接及散热。
[0022]所述芯片1设置在矩形的下垫板7上，所述下垫板7的一对相对的角上连接有悬垂引线8，悬垂引线8用于为所述下垫板7提供支撑。矩形塑封体3的一角为缺角9设置，以便作为芯片1方向的标志，所述缺角位于两所述悬垂引线8之间，避免缺角影响悬垂引线8的设置。
[0023]所述引脚2位于所述塑封体3的四个方向上，每个方向设置有六个引脚2。
[0024]所述弯折部23具有两个维度方向的弯折，其一是在竖直方向上从所述连接部21向下朝向所述外接部22的竖向弯折；其二是在水平方向上的水平弯折，且所有引脚2的弯折部23具有在水平方向上朝向同一侧的弯折。折弯部分都封装在塑封体3内，使得外界应力更加难以传递到芯片1；竖向弯折与水平弯折可在多个维度提供与塑封体3之间的附着力，从而防止引脚2脱离，结构简单，安装方便。
[0025]尽管本文较多地使用了一些术语，但并不排除使用其它术语的可能性。使用这些术语仅仅是为了更方便地描述和解释本专利技术的本质；把它们解释成任何一种附加的限制都是与本专利技术精神相违背的。说明书及附图中所示的装置及方法中的动作、步骤等执行顺序，只要没有特别明示顺序的限定，只要前面处理的输出并不用在后面的处理中，则可以任意
顺序实现。为描述方便起见而使用的类似次序性的用语(例如，“首先”、“接着”、“其次”、“再次”、“然后”等)，并不意味着必须依照这样的顺序实施。
[0026]本文中所描述的具体实施例，仅仅是对本专利技术精神作举例说明。本专利技术所属
的技术人员可以对所描述的具体实施例，做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本专利技术的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体IC芯片封装结构，包括芯片、引脚及塑封体，其特征在于，所述引脚包括位于所述塑封体内部的连接部及漏出所述塑封体的外接部，所述连接部用于连接塑封体内部的所述芯片，所述外接部用于连接外部电路，所述连接部与所述外接部之间具有弯折部，所述弯折部位于所述塑封体内，所述外接部从所述塑封体底面向外伸出，所述外接部的底面与所述塑封体底面平齐。2.根据权利要求1所述的半导体IC芯片封装结构，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨利明，曾尚文，陈久元，
申请(专利权)人：四川晶辉半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：