一种半导体芯片制造技术

本实用新型专利技术提供了一种半导体芯片，包括基板、芯片表面源极、外部源极引脚和键合组件，芯片表面源极和外部源极引脚分别设置于基板上的不同位置，芯片表面源极和外部源极引脚通过键合组件连接；芯片表面源极上设置有第一键合区域，外部源极引脚上设置有第二键合区域，键合组件包括导电引线，导电引线的第一端通过若干第一键合结构与第一键合区域键合连接，导电引线的第二端通过第二键合结构与第二键合区域键合连接。本实用新型专利技术提供的半导体芯片增加了键合结构，增大了导电引线与芯片表面源极的接触面积，也提高了产品芯片表面的电流汇聚面积，降低了导体电阻的导通内阻参数，使得高功率的半导体芯片产品能够更好地发挥其高性能。率的半导体芯片产品能够更好地发挥其高性能。率的半导体芯片产品能够更好地发挥其高性能。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片


[0001]本技术涉及半导体产品
，尤其涉及一种半导体芯片。

技术介绍

[0002]半导体芯片的源极需要键合很多条引线，以在芯片源极与外引脚源极之间形成有效电路连接和散热通道，但外引脚源极区域的大小是一定的，不能无限地放下很多条引线。由于芯片表面源极与铝丝接触面积偏小，容易在芯片表面形成电流急聚过冲甚至早期失效的现象，不利于充分发挥大功率半导体芯片如金属
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氧化物半导体场效应晶体管(Metal
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Oxide
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Semiconductor Field
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Effect Transistor，MOSFET)的高性能。
[0003]因此，有必要提供一种半导体芯片以解决上述的现有技术中存在的问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种半导体芯片，以解决芯片表面源极与铝丝接触面积偏小，容易在芯片表面形成电流急聚过冲甚至早期失效的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供的所述半导体芯片，包括基板、芯片表面源极、外部源极本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片，其特征在于，包括基板、芯片表面源极、外部源极引脚和键合组件，所述芯片表面源极和所述外部源极引脚分别设置于所述基板上的不同位置，所述芯片表面源极和所述外部源极引脚通过所述键合组件连接；所述芯片表面源极上设置有第一键合区域，所述外部源极引脚上设置有第二键合区域，所述键合组件包括导电引线，所述导电引线的第一端通过若干第一键合结构与所述第一键合区域键合连接，所述导电引线的第二端通过第二键合结构与所述第二键合区域键合连接。2.如权利要求1所述的半导体芯片，...

【专利技术属性】
技术研发人员：田茂康，
申请(专利权)人：南通尚阳通集成电路有限公司，
类型：新型
国别省市：