用于减少杂散电感的模块、封装件及方法技术

本发明专利技术涉及用于减少杂散电感的模块、封装件及方法。模块包括包封在壳体中的电源电路。电源电路的第一电源端子和第二电源端子分别延伸至壳体的外部，由间隙隔开的第一电源端子和第二电源端子被设置在壳体的外部的堆叠中。和第二电源端子被设置在壳体的外部的堆叠中。和第二电源端子被设置在壳体的外部的堆叠中。

【技术实现步骤摘要】
用于减少杂散电感的模块、封装件及方法
[0001]相关申请
[0002]本申请要求于2021年12月3日提交的美国临时专利申请No.63/264,894的优先权权益，该申请通过引用整体并入本文。


[0003]本公开涉及电力电子模块，尤其涉及用于减少杂散电感的模块、封装件及方法。

技术介绍

[0004]一些电气或电子设备由电池组或燃料电池供电。例如，电动车辆和混合电动车辆利用高电压电池组或燃料电池，这些电池组或燃料电池提供高功率直流电以驱动车辆电机、电力牵引系统和其他车辆系统。此外，这些车辆可包括电力电子模块(例如，逆变器、转换器)以将由例如电池组提供的直流电转换成交流电，以供车辆的电动机和其他电气装置和系统使用。电力电子模块可以包括半导体器件，例如，绝缘栅双极晶体管(IGBT)和快速恢复二极管(FRD)等。半导体器件可以是基于硅的器件或基于碳化硅(SiC)的器件。为了对发热半导体器件进行热管理，电力电子模块可以包括冷却系统，并且可以封装为例如具有从模块延伸的信号引脚和电源端子的单侧直接冷却(Single Side Direct 本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于减少杂散电感的模块，其特征在于，所述模块包括：包封在壳体中的电源电路；以及所述电源电路的第一电源端子和第二电源端子，所述第一电源端子和第二电源端子分别延伸至所述壳体的外部，由间隙隔开的所述第一电源端子和所述第二电源端子被设置在所述壳体的外部的堆叠中。2.根据权利要求1所述的模块，其中，所述第一电源端子是DC+电源端子，以及所述第二电源端子是DC
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电源端子。3.根据权利要求1所述的模块，其中，所述第一电源端子和所述第二电源端子为金属条，以及所述第一电源端子和所述第二电源端子各自的形状为梁状或者为扁平矩形板状。4.根据权利要求1所述的模块，其中，所述第一电源端子和所述第二电源端子由金属制成，并且所述第一电源端子和所述第二电源端子中的每一个具有用于连接到应用系统的母线的裸露表面、镀锡
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镍Sn
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Ni表面、镀锡Sn表面、可焊接或可激光焊接的电镀表面。5.根据权利要求1所述的模块，其中，所述模块还包括:第一孔，所述第一孔穿过所述第一电源端子的厚度；以及第二孔，所述第二孔穿过所述第二电源端子的厚度，所述第一孔和所述第二孔相互对齐以容纳单个螺杆
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螺母组件，以将所述堆叠中的所述第一电源端子和所述第二电源端子连接到应用系统的母线片。6.一种用于减少杂散电感的封装件，其特征在于，所述封装件包括：包封在壳...

【专利技术属性】
技术研发人员：V，
申请(专利权)人：半导体元件工业有限责任公司，
类型：发明
国别省市：