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本发明涉及用于减少杂散电感的模块、封装件及方法。模块包括包封在壳体中的电源电路。电源电路的第一电源端子和第二电源端子分别延伸至壳体的外部，由间隙隔开的第一电源端子和第二电源端子被设置在壳体的外部的堆叠中。和第二电源端子被设置在壳体的外部的堆...
该专利属于半导体元件工业有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过半导体元件工业有限责任公司授权不得商用。

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