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本实用新型提供了一种半导体芯片，包括基板、芯片表面源极、外部源极引脚和键合组件，芯片表面源极和外部源极引脚分别设置于基板上的不同位置，芯片表面源极和外部源极引脚通过键合组件连接；芯片表面源极上设置有第一键合区域，外部源极引脚上设置有第二键合...
该专利属于南通尚阳通集成电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南通尚阳通集成电路有限公司授权不得商用。

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