一种半导体IC芯片封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种半导体IC芯片封装结构，属于芯片技术领域。它解决了现有技术中引脚后期处理造成损坏的问题。本半导体IC芯片封装结构，包括芯片、引脚及塑封体，所述引脚包括位于所述塑封体内部的连接部及漏出所述塑封体的外接部，所述连接部用于连接塑封体内部的所述芯片，所述外接部用于连接外部电路，所述连接部与所述外接部之间具有弯折部，所述弯折部位于所述塑封体内，所述外接部从所述塑封体底面向外伸出，所述外接部的底面与所述塑封体底面平齐。本实用新型专利技术使得所述引脚只有少部分漏在芯片外面，不必进行后期的切割及弯折步骤对芯片造成损伤，避免内部芯片受到外部应力的损坏。的损坏。的损坏。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体IC芯片封装结构


[0001]本技术属于芯片
，特别是一种半导体IC芯片封装结构。

技术介绍

[0002]芯片需要经过封装后才能使用，封装起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对芯片起着重要的作用。
[0003]目前芯片的引脚大多是外置式，需要在生产后对引脚进行后期的切割及弯折步骤，这些步骤容易对芯片造成损伤，另外直插式的引脚容易脱落。
[0004]例如，申请号为201210470646.7的技术专利，其公开了一种半导体器件，采用在引脚上设置多个突出的部分提高引脚与封装体的附着力，实现防引脚脱落的功能，但是这样的引脚结构复杂，不利于生产及安装。
[0005]因此，如何避免引脚后期处理造成的损坏成为了业界亟待解决的技术问题。

技术实现思路

[0006]本技术的主要目的是提供一种半导体IC芯片封装结构，本半导体IC芯片封装结构采用内置式引脚，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体IC芯片封装结构，包括芯片、引脚及塑封体，其特征在于，所述引脚包括位于所述塑封体内部的连接部及漏出所述塑封体的外接部，所述连接部用于连接塑封体内部的所述芯片，所述外接部用于连接外部电路，所述连接部与所述外接部之间具有弯折部，所述弯折部位于所述塑封体内，所述外接部从所述塑封体底面向外伸出，所述外接部的底面与所述塑封体底面平齐。2.根据权利要求1所述的半导体IC芯片封装结构，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨利明，曾尚文，陈久元，
申请(专利权)人：四川晶辉半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：