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本实用新型提供了一种半导体IC芯片封装结构，属于芯片技术领域。它解决了现有技术中引脚后期处理造成损坏的问题。本半导体IC芯片封装结构，包括芯片、引脚及塑封体，所述引脚包括位于所述塑封体内部的连接部及漏出所述塑封体的外接部，所述连接部用于连接...
该专利属于四川晶辉半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过四川晶辉半导体有限公司授权不得商用。

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