一种引脚相对距离可调式贴片二极管结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种引脚相对距离可调式贴片二极管结构，包括芯片、封装外壳、第一引脚、第二引脚、陶瓷散热底座，芯片设置在封装外壳内，第一引脚与芯片的上表面连接，第二引脚与芯片的下表面连接；陶瓷散热底座对应安装在封装外壳的底部；陶瓷散热底座的底部开设有螺栓槽，螺栓槽内设置有与封装外壳底座连接的螺栓，陶瓷散热底座与第一引脚、第二引脚对应的相对两侧均开设有与螺栓槽连通的拉绳通孔，螺栓缠绕有第一拉绳和第二拉绳，第一拉绳的自由端贯穿拉绳通孔与第一引脚连接，第二拉绳的自由端贯穿拉绳通孔与第二引脚连接；第一拉绳和第二拉绳缠绕螺栓的方向为相反方向。可因应不同的使用环境对应调整两引脚的相对距离。同的使用环境对应调整两引脚的相对距离。同的使用环境对应调整两引脚的相对距离。

【技术实现步骤摘要】
一种引脚相对距离可调式贴片二极管结构


[0001]本技术涉及贴片二极管
，尤其涉及一种引脚相对距离可调式贴片二极管结构。

技术介绍

[0002]贴片二极管又称晶体二极管,简称二极管(diode)，另外，还有早期的真空电子二极管。是一种具有单向传导电流的电子器件。在半导体二极管内部有一个PN结两个引线端子，这种电子器件按照外加电压的方向，具备单向电流的转导性。现在技术中，由于二极管的内部结构设置相对简单和传统，导致使用寿命较低。鉴于这种情况，亟待改善。

技术实现思路

[0003]基于此，本技术的目的在于提供一种引脚相对距离可调式贴片二极管结构，可因应不同的使用环境对应调整两引脚的相对距离，提升适用度。
[0004]一种引脚相对距离可调式贴片二极管结构，包括芯片、封装外壳、第一引脚、第二引脚、陶瓷散热底座，所述芯片设置在所述封装外壳内，所述第一引脚的一端通过锡膏与所述芯片的上表面连接，所述第二引脚的一端通过锡膏与所述芯片的下表面连接；所述陶瓷散热底座对应安装在所述封装外壳的底部；所述陶瓷散热底座的底部开设有螺栓槽，所述螺栓本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种引脚相对距离可调式贴片二极管结构，其特征在于：包括芯片(18)、封装外壳(21)、第一引脚(15)、第二引脚(22)、陶瓷散热底座(12)，所述芯片(18)设置在所述封装外壳(21)内，所述第一引脚(15)的一端通过锡膏与所述芯片(18)的上表面连接，所述第二引脚(22)的一端通过锡膏(14)与所述芯片(18)的下表面连接；所述陶瓷散热底座(12)对应安装在所述封装外壳(21)的底部；所述陶瓷散热底座(12)的底部开设有螺栓槽(10)，所述螺栓槽(10)内设置有与所述封装外壳(21)底座连接的螺栓(11)，所述陶瓷散热底座(12)与所述第一引脚(15)、第二引脚(22)对应的相对两侧均开设有与所述螺栓槽(10)连通的拉绳通孔(24)，所述螺栓缠绕有第一拉绳(23)和第二拉绳(13)，所述第一拉绳(23)的自由端贯穿拉绳通孔(24)与第一引脚(15)连接，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄国财，
申请(专利权)人：河源创基电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：