带有改进结构的贴片二极管制造技术

本实用新型专利技术公开了带有改进结构的贴片二极管，包括封装外壳和集热板，封装外壳的内部安装有芯片，芯片的顶部固定连接有导热板，导热板的顶部固定连接有导热柱，若干导热柱的顶部均固定连接在集热板的底端，集热板的顶部等距固定连接有若干散热翅条，芯片两侧的两端均固定连接有直线引脚，直线引脚的一端开设有十字卡槽，封装外壳的两侧通过封装胶水粘接有封装端盖，封装端盖两侧的两端均穿插有L形引脚，本实用新型专利技术带有改进结构的贴片二极管，通过绝缘垫将芯片表面的热量传导给导热板和导热柱，导热柱再将热量传递给集热板和散热翅片，散热翅片与外部的空气接触进行冷热置换，从而实现为二极管散热的目的，提高二极管的使用寿命。提高二极管的使用寿命。提高二极管的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
带有改进结构的贴片二极管


[0001]本技术涉及二极管
，具体为带有改进结构的贴片二极管。

技术介绍

[0002]贴片二极管是利用二极管的单向导电特性，在电路中实现整流、钳位与限幅等作用。现有的贴片二极管存在以下问题：
[0003]1、贴片二极管在工作的过程中其内部的芯片会因为电流的通过而散发热量，若干及时进行散热将会导致二极管内部电子元件的损坏，从而影响二极管的使用寿命；
[0004]2、现有的二极管其引脚大多为一体式结构，当引脚折断损坏时也不方便进行更换。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供带有改进结构的贴片二极管，以解决上述
技术介绍
中提出的贴片二极管在工作的过程中其内部的芯片会因为电流的通过而散发热量，若干及时进行散热将会导致二极管内部电子元件的损坏，从而影响二极管的使用寿命，且现有的二极管其引脚大多为一体式结构，当引脚折断损坏时也不方便进行更换的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：带有改进结构的贴片二极管，包括封装外壳和集热板，所述封装外壳的内部安装有芯片，所述芯片的顶部固定连接有导热板，所述导热板的顶部固定连接有导热柱，若干所述导热柱的顶部均固定连接在集热板的底端，所述集热板的顶部等距固定连接有若干散热翅条，所述芯片两侧的两端均固定连接有直线引脚，所述直线引脚的一端开设有十字卡槽，所述封装外壳的两侧通过封装胶水粘接有封装端盖，所述封装端盖两侧的两端均穿插有L形引脚。
[0007]使用本技术方案的带有改进结构的贴片二极管，通过绝缘垫将芯片表面的热量传导给导热板和导热柱，通过导热柱将热量传递给集热板，通过集热板将热量传导给散热翅条，通过散热翅条扩大散热的面积并与外部的空气接触进行冷热置换，从而实现为二极管散热的目的，提高二极管的使用寿命。
[0008]优选的，所述L形引脚的一端固定连接有十字卡块，且所述十字卡块与十字卡槽卡接，使得L形引脚可进行更换。
[0009]优选的，所述封装外壳内腔顶部的两侧和底部的两侧均固定连接有限位板，所述封装端盖的顶部和底部均开设有限位槽，且所述限位板与限位槽卡接，对封装端盖进行限位。
[0010]优选的，所述导热板与芯片的连接处粘接有绝缘垫，且所述绝缘垫由导热硅胶材料制成，用于对导热板和芯片之间进行绝缘。
[0011]优选的，所述封装外壳的内腔填充有封装层，且所述封装层由绝缘树脂材料制成，对芯片进行封装。
[0012]优选的，所述散热翅条的顶部穿过封装外壳延伸至外部，与空气制冷置换进行散
热。
[0013]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0014]1、通过绝缘垫将芯片表面的热量传导给导热板和导热柱，导热柱再将热量传递给集热板和散热翅片，散热翅片与外部的空气接触进行冷热置换，从而实现为二极管散热的目的，提高二极管的使用寿命；
[0015]2、通过热风机为封装端盖与封装外壳的连接处加热，使得胶水熔化，然后将十字卡块从十字卡槽的内腔移出，此时再更换新的封装端盖，并将新的L形引脚与直线引脚重新卡接，便可完成引脚的更换，实现重复利用。
附图说明
[0016]图1为本技术的结构示意图；
[0017]图2为本技术的剖视图；
[0018]图3为本技术L形引脚和直线引脚的连接关系图；
[0019]图4为本技术导热板的侧视图。
[0020]图中：1、芯片；2、导热板；3、导热柱；4、集热板；5、散热翅条；6、封装外壳；7、直线引脚；8、十字卡槽；9、十字卡块；10、L形引脚；11、封装端盖；12、限位板；13、限位槽；14、绝缘垫；15、封装层。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]请参阅图1
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4，本技术提供了带有改进结构的贴片二极管，包括封装外壳6和集热板4，封装外壳6的内部安装有芯片1，芯片1的顶部固定连接有导热板2，导热板2的顶部固定连接有导热柱3，若干导热柱3的顶部均固定连接在集热板4的底端，集热板4的顶部等距固定连接有若干散热翅条5，芯片1两侧的两端均固定连接有直线引脚7，直线引脚7的一端开设有十字卡槽8，封装外壳6的两侧通过封装胶水粘接有封装端盖11，封装端盖11两侧的两端均穿插有L形引脚10；芯片1工作时内部会发出热量，此时通过绝缘垫14将芯片1表面的热量传导给导热板2，然后再通过导热板2将热量传递给导热柱3，通过导热柱3将热量传递给集热板4，通过集热板4将热量传导给散热翅条5，通过散热翅条5扩大散热的面积并与外部的空气接触进行冷热置换，从而实现为二极管散热的目的，提高二极管的使用寿命，而当其中一个L形引脚10折断时，此时通过热风机为封装端盖11与封装外壳6的连接处加热，使得胶水熔化，然后将十字卡块9从十字卡槽8的内腔移出，此时再更换新的封装端盖11，并将新的L形引脚10与直线引脚7重新卡接，便可完成引脚的更换，实现重复利用。
[0023]参阅图1
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4，进一步的，L形引脚10的一端固定连接有十字卡块9，且十字卡块9与十字卡槽8卡接，通过十字卡块9与十字卡槽8卡接的方式，使得L形引脚10与直线引脚7之间可进行拆卸，方便L形引脚10折断后的更换。
[0024]参阅图1
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4，进一步的，封装外壳6内腔顶部的两侧和底部的两侧均固定连接有限
位板12，封装端盖11的顶部和底部均开设有限位槽13，且限位板12与限位槽13卡接，通过限位槽13与限位板12之间的卡接，对封装端盖11进行限位，防止封装端盖11偏移。
[0025]参阅图1
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4，进一步的，导热板2与芯片1的连接处粘接有绝缘垫14，且绝缘垫14由导热硅胶材料制成，导热硅胶材料具有良好的绝缘性和导热性，不会影响热的传递。
[0026]参阅图1
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4，进一步的，封装外壳6的内腔填充有封装层15，且封装层15由绝缘树脂材料制成，对芯片1进行封装，通过散热翅条5扩大散热的面积并与外部的空气接触进行冷热置换，从而实现为二极管散热的目的。
[0027]参阅图1
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4，进一步的，散热翅条5的顶部穿过封装外壳6延伸至外部。
[0028]具体使用时，芯片1工作时内部会发出热量，此时通过绝缘垫14将芯片1表面的热量传导给导热板2，然后再通过导热板2将热量传递给导热柱3，通过导热柱3将热量传递给集热板4，通过集热板4将热量传导给散热翅条5，通过散热翅条5扩大散热的面积并与外部的空气接触进行冷热置换，从而实现为二极管散热的目的，提高二极管的使用寿命，而当其中一个L形引脚10折断本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.带有改进结构的贴片二极管，包括封装外壳(6)和集热板(4)，其特征在于：所述封装外壳(6)的内部安装有芯片(1)，所述芯片(1)的顶部固定连接有导热板(2)，所述导热板(2)的顶部固定连接有导热柱(3)，若干所述导热柱(3)的顶部均固定连接在集热板(4)的底端，所述集热板(4)的顶部等距固定连接有若干散热翅条(5)，所述芯片(1)两侧的两端均固定连接有直线引脚(7)，所述直线引脚(7)的一端开设有十字卡槽(8)，所述封装外壳(6)的两侧通过封装胶水粘接有封装端盖(11)，所述封装端盖(11)两侧的两端均穿插有L形引脚(10)。2.根据权利要求1所述的带有改进结构的贴片二极管，其特征在于：所述L形引脚(10)的一端固定连接有十字卡块(9)，且所述十字卡块(9)与十字卡槽...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢涛，
申请(专利权)人：河源创基电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：