【技术实现步骤摘要】
改进型半导体产品的IDF引线框架
本技术涉及半导体产品的引线框架，尤其涉及一种改进型半导体产品的IDF(全称为：Inter-Digitatedleadframe，引线交错分离式引线框架)引线框架。
技术介绍
现有技术提供的IDF引线框架通过合理设计芯片的贴片区和管脚的交错排布，提高了管脚分离器件产品的生产效率。然而，由于交错的管脚之间存在比较大的空隙，现有技术的管脚分离器件产品在进行封装工艺时，需要在模具上设置凸台，使得凸台嵌入框架连筋与贴片区之间区域的管脚之间的空白处，以防止在树脂填充时被填充到该空白处。但是由于不同规格的引线框架其管脚的尺寸不同，会使得管脚之间的空白处的大小不同，凸台也需要相应地设计为不同大小的尺寸，这样每种引线框架需要对应设计一种模具。也即是模具的嵌入式兼容差，需要针对不同的管脚尺寸设计不同的模具或模具上的凸台，同时在脱模时其压力也比较大，很容易有压边等风险，模封的可靠性和稳定性成为一大技术难题，增大了管脚分离器件产品的故障率。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本技术的目的在于提供改进型半导体产品的IDF引线框架，其能够解决传统的引线框架在模封...
【技术保护点】
1.改进型半导体产品的IDF引线框架，其特征在于，包括N列芯片组，N≥1，相邻两列芯片组之间通过第一连接筋连接；每列芯片组包括两个芯片单元，每个芯片单元包括管脚区和贴片区，并且每列芯片组的两个芯片单元的管脚区的管脚之间交错排列、相邻管脚之间通过对应的第二连接筋连接；每个芯片单元的相邻管脚之间设置预设宽度的隐蔽管脚，隐蔽管脚的第一端固定在第二连接筋上，隐蔽管脚的第二端向芯片单元的贴片区延伸并与贴片区的边缘保留预设的第一间隙。
【技术特征摘要】
1.改进型半导体产品的IDF引线框架，其特征在于，包括N列芯片组，N≥1，相邻两列芯片组之间通过第一连接筋连接；每列芯片组包括两个芯片单元，每个芯片单元包括管脚区和贴片区，并且每列芯片组的两个芯片单元的管脚区的管脚之间交错排列、相邻管脚之间通过对应的第二连接筋连接；每个芯片单元的相邻管脚之间设置预设宽度的隐蔽管脚，隐蔽管脚的第一端固定在第二连接筋上，隐蔽管脚的第二端向芯片单元的贴片区延伸并与贴片区的边缘保留预设的第一间隙。2.根据权利要求1所述改进型半导体产品的IDF引线框架，其特征在于，所述贴片区用于粘贴芯片；所述管脚区包括多个管脚，每个管脚均通过引线与芯片连接。3.根据权利要求2所述改进型半导体产品的IDF引线框架，其特征在于，管脚区包括固定管脚和引线管脚，引线管脚上设有管脚焊线区、芯片上设有芯片焊线区；其中，固定管脚与贴片区固定连接、引线管脚通过对应管脚焊线区与芯片焊...
【专利技术属性】
技术研发人员：王勇，周杰，余蓥军，杨晓东，都俊兴，
申请(专利权)人：深圳赛意法微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
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