【技术实现步骤摘要】
一种湿菲林镀银引线框架
本技术涉及引线框架镀银
，尤其是涉及一种湿菲林镀银引线框架。
技术介绍
引线框架在半导体封装过程起着重要的作用。引线框架是一种用来作为集成电路芯片载体，并借助于键合丝使芯片内部电路引出端(键合点)通过内引线实现与外引线的电器连接，形成电器回路的关键结构键。在半导体中，引线框架主要起稳固芯片、传导信号、传输热量的作用，需要在强度、弯曲、导电性、导热性、耐热性、耐腐蚀、共面性、应力释放等方面等方面达到较高的标准。引线框架经过蚀刻后，表面镀银方法分为两种，压板电镀工艺和湿菲林工艺。湿菲林曝光，使菲林在曝光机的光照下，按照工模图案发生化学反应。其中湿菲林电镀一般分为整板电镀和单条电镀，因产品结构的特殊性，通常生产中图纸设计是以每一颗载体为单元进行菲林模设计，但是在生产过程中经常会出现侧漏银现象。
技术实现思路
有鉴于此，本技术旨在提供一种湿菲林镀银引线框架，以解决引线框架镀银漏银的问题。本技术采用的技术方案如下：一种湿菲林镀银引线框架，包括引线框架本体、位于引线框架本体内用于放置芯片的平行左右排列的第一基岛和第二基岛、设置于引线框架本体外边缘的均匀排...
【技术保护点】
1.一种湿菲林镀银引线框架，其特征在于，包括引线框架本体(1)、位于引线框架本体(1)内用于放置芯片的平行左右排列的第一基岛(2)和第二基岛(3)、设置于引线框架本体(1)外边缘的均匀排列的若干引脚(4)以及位于引线框架本体(1)四个角处的支撑杆(5)；每个所述引脚(4)处分别设置有引脚镀银区(6)，所述第一基岛(2)处设置有第一基岛镀银区(7)，所述第二基岛(3)处设置有第二基岛镀银区(8)，四个所述支撑杆(5)处也分别设置有支撑杆镀银区(9)。
【技术特征摘要】
1.一种湿菲林镀银引线框架，其特征在于，包括引线框架本体(1)、位于引线框架本体(1)内用于放置芯片的平行左右排列的第一基岛(2)和第二基岛(3)、设置于引线框架本体(1)外边缘的均匀排列的若干引脚(4)以及位于引线框架本体(1)四个角处的支撑杆(5)；每个所述引脚(4)处分别设置有引脚镀银区(6)，所述第一基岛(2)处设置有第一基岛镀银区(7)，所述第二基岛(3)处设置有第二基岛镀银区(8)，四个所述支撑杆(5)处也分别设置有支撑杆镀银区(9)。2.根据权利要求1所述的一种湿菲林镀银引线框架，其特征在于，所述第一基岛镀银区(7)设置于第一基岛(2)的上表面，第一基岛镀银区(7)上侧的引线框架本体(1)上的三个引脚(4)的引脚镀银区(6)与第一基岛镀银区(7)一...
【专利技术属性】
技术研发人员：郑行彬，黄伟，刘建卫，
申请(专利权)人：天水华洋电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：甘肃,62
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