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本实用新型公布了一种湿菲林镀银引线框架，涉及引线框架镀银技术领域。包括引线框架本体、位于引线框架本体内用于放置芯片的平行左右排列的第一基岛和第二基岛、设置于引线框架本体外边缘的均匀排列的若干引脚以及位于引线框架本体四个角处的支撑杆；每个所述...
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