引线框、带有树脂的引线框、带有树脂的引线框的制造方法以及半导体装置的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术能够抑制沿着预定方向连结的多个单元引线框变形。引线框具有：框体、单元引线框形成区域和加强部。框体以包围外周部的方式设置。单元引线框形成区域设置在框体内，多个单元引线框以矩阵状排列，多个单元引线框沿着预定方向连结。加强部在单元引线框形成区域内，至少沿与预定方向交叉的方向延伸。

Manufacturing method of lead frame, lead frame with resin, lead frame with resin and semiconductor device

【技术实现步骤摘要】
引线框、带有树脂的引线框、带有树脂的引线框的制造方法以及半导体装置的制造方法
本专利技术的实施方式涉及引线框、带有树脂的引线框、带有树脂的引线框的制造方法以及半导体装置的制造方法。
技术介绍
现有技术中，已知在一体树脂封装(MAP：MoldedArrayPackage：模制阵列封装)类型的引线框中，存在一种将与1个半导体装置对应的单元引线框沿着预定方向连结的引线框(例如，参照专利文献1)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特许第5896302号公报
技术实现思路
专利技术欲解决的技术问题但是，在现有的引线框中，在沿着预定方向连结的单元引线框的长度变长的情况下，强度变小，容易变形，因此，在使用这样的引线框的半导体装置的制造工序中，有可能由于这样的变形而产生不良状况。实施方式的一个方面是鉴于上述情况而完成的，其目的是提供一种能够抑制沿着预定方向连结的多个单元引线框变形的引线框。用于解决问题的技术手段实施方式的一个方面所涉及的引线框具有：框体、单元引线框形成区域和加强部。所述框体以包围外周部的方式设置。所述单元引线框形成区域设置在所述框体内，多个单元引线框以矩阵状排列，多个所述单元引线框沿着预定方向连结。在所述单元引线框形成区域内，所述加强部至少沿与所述预定方向交叉的方向延伸。专利技术效果根据实施方式的一个方面，能够抑制沿着预定方向连结的多个单元引线框变形。附图说明图1A是实施方式所涉及的引线框的示意图和放大图。图1B是图1A中的B-B线剖视图。图1C是图1A中的C-C线剖视图。图2A是实施方式所涉及的带有树脂的引线框的示意图和放大图。图2B是图2A中的D-D线剖视图。图2C是图2A中的E-E线剖视图。图3是示出实施方式所涉及的带有树脂的引线框的单元引线框形成区域11的俯视图。图4A是实施方式的变形例1所涉及的引线框以及带有树脂的引线框的示意图。图4B是实施方式的变形例2所涉及的引线框以及带有树脂的引线框的示意图。图4C是实施方式的变形例3所涉及的引线框以及带有树脂的引线框的示意图。图5A是用于说明实施方式所涉及的带有树脂的引线框的制造方法的处理流程的图(1)。图5B是用于说明实施方式所涉及的带有树脂的引线框的制造方法的处理流程的图(2)。图5C是用于说明实施方式所涉及的带有树脂的引线框的制造方法的处理流程的图(3)。图6A是用于说明使用实施方式所涉及的带有树脂的引线框的半导体装置的制造方法的处理流程的图(1)。图6B是用于说明使用实施方式所涉及的带有树脂的引线框的半导体装置的制造方法的处理流程的图(2)。图6C是用于说明使用实施方式所涉及的带有树脂的引线框的半导体装置的制造方法的处理流程的图(3)。图7是实施方式的变形例4所涉及的引线框的放大图。图8是示出在实施方式所涉及的带有树脂的引线框的制造工序中执行的处理的处理过程的流程图。图9是示出在实施方式所涉及的半导体装置的制造工序中执行的处理的处理过程的流程图。符号说明1引线框2带有树脂的引线框3半导体装置10框体10a凹部11单元引线框形成区域12单元引线框13连接部14焊盘15树脂部15a狭缝15A树脂17加强部18注入部18a毛刺19排出部19a毛刺23LED元件24接合线25透明树脂部40模具41上模41a注入流道41b排出流道42下模具体实施方式以下，参照附图，对本申请公开的引线框、带有树脂的引线框、带有树脂的引线框的制造方法以及半导体装置的制造方法进行说明。需要说明的是，本专利技术不限于以下示出的实施方式。＜引线框以及带有树脂的引线框的概要＞首先，参照图1A～图4C，对实施方式所涉及的引线框1以及带有树脂的引线框2的概要进行说明。图1A是实施方式所涉及的引线框1的示意图和放大图。引线框1具有俯视时为四边框状的框体10，这样的框体10内设置多个(实施方式中为2个)将多个单元引线框12矩阵状地排列的单元引线框形成区域11。然后，在单元引线框12的外周部设置有将相邻的单元引线框12彼此连接的连接部13。单元引线框12具有：连接部13和多个焊盘14。焊盘14具有：第1焊盘14a，搭载半导体元件(例如，LED(LightEmittingDiode：发光二极管)元件23(参照图6A))；以及第2焊盘14b，与接合线24接合(参照图6A)。然后，第1焊盘14a通过连接部13而与相邻的单元引线框12的第1焊盘14a连接，第2焊盘14b通过连接部13而与相邻的单元引线框12的第2焊盘14b连接。需要说明的是，图1A中虽然未示出，但第1焊盘14a也可以通过连接部13而与相邻的单元引线框12的第2焊盘14b连接。在实施方式所涉及的引线框1中，对由铜、铜合金等构成的金属基板进行蚀刻加工，形成框体10、单元引线框形成区域11、单元引线框12等。在这样的蚀刻加工中，如图1B和图1C所示，存在对两面进行蚀刻加工以形成开口部的全蚀刻加工以及对正面侧或背面侧进行蚀刻加工以减少厚度的半蚀刻加工。需要说明的是，在本申请说明书的放大俯视图中，为了便于理解，对实施半蚀刻加工的部位加上某种阴影线，对以相同厚度实施半蚀刻加工的部位加上相同的阴影线。需要说明的是，实施方式涉及的引线框1不限于用蚀刻加工形成的情况，例如也可以用冲压加工(冲裁加工)形成。此处，在实施方式中，如图1A所示地，以矩阵状排列的单元引线框12仅在沿着预定方向A的一个方向通过连接部13连结。换言之，在单元引线框形成区域11内，在与预定方向A垂直的方向，焊盘14彼此被互相截断。因此，沿着预定方向A连结的多个单元引线框12的强度变低。因此，在实施方式中，在单元引线框形成区域11内设置有加强部17。这样的加强部17至少沿与预定方向A交叉的方向(图1A中为与预定方向A垂直的方向)延伸。在实施方式中，加强部17以架在单元引线框形成区域11的中央部的方式延伸。基于此，与未设置加强部17的情况相比，能够缩短被连结的多个单元引线框12的长度(实施方式中，约1/2)。通过以上方式，能够抑制沿着预定方向A连结的多个单元引线框12的强度下降。因此，根据实施方式，能够抑制沿着预定方向A连结的多个单元引线框12变形。另外，在实施方式中，如图1A所示，优选将加强部17设置成从单元引线框形成区域11的一端延伸到另一端。基于此，在单元引线框形成区域11的整个区域，能够将被连结的多个单元引线框12的长度缩短。因此，根据实施方式，由于能够缩短所有被连结的多个单元引线框12的长度，因此，在单元引线框形成区域11的整个区域，能够抑制被连结的多个单元引线框12变形。另外，在实施方式中，如图1A所示地，优选加强部17在单元引线框形成区域11具有十字形状。例如，使一根加强部17在与预定方向A垂直的方向延伸，并且沿着预定方向A设置一根加强部17。基于此，能够使单元引线框形成区域11整体的强度提高。图2A是实施方式所涉及的带有树脂的引线框2的示意图和放大图。图2A所示的带有树脂的引线框2例如是在制造搭载有LED元件23(参照图6A)的半导体装置3(图6C参照)时使用的引线框。需要说明的是，虽然实施方式中示出搭载有LED元件23的半导体装置3的制造中使用的带有树脂的引线框2，但是也可以应用于在其他类型的半导体装置的制造中使用的带有树脂的引线框2。带有树脂的引线框2与上述引线框1的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种引线框，其特征在于，具有：框体，所述框体以包围外周部的方式设置；单元引线框形成区域，所述单元引线框形成区域设置在所述框体内，多个单元引线框以矩阵状排列，并且多个所述单元引线框沿着预定方向连结；以及加强部，所述加强部在所述单元引线框形成区域内至少沿与所述预定方向交叉的方向延伸。

【技术特征摘要】
2018.02.13 JP 2018-0230591.一种引线框，其特征在于，具有：框体，所述框体以包围外周部的方式设置；单元引线框形成区域，所述单元引线框形成区域设置在所述框体内，多个单元引线框以矩阵状排列，并且多个所述单元引线框沿着预定方向连结；以及加强部，所述加强部在所述单元引线框形成区域内至少沿与所述预定方向交叉的方向延伸。2.根据权利要求1所述的引线框，其特征在于，所述加强部设置为从所述单元引线框形成区域的一端延伸到另一端。3.根据权利要求1或2所述的引线框，其特征在于，所述加强部在所述单元引线框形成区域具有十字形状。4.根据权利要求1～3中任一项所述的引线框，其特征在于，所述加强部中，交替地设置被半蚀刻加工的部位和未被半蚀刻加工的部位。5.根据权利要求1～4中任一项所述的引线框，其特征在于，在所述框体形成有沿着所述框体的凹部。6.一种带有树脂的引线框，其特征在于，具有：权利要求1～5中任一项所述的引线框；以及树脂部，所述树脂部设置在形成于所述单元引线框内的空隙。7.根据权利要求6所述的带有树脂的引线框...

【专利技术属性】
技术研发人员：佐藤信明，西村明，小内谕，户村信章，
申请(专利权)人：株式会社三井高科技，信越化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP